中商情報網訊：半導體設備是半導體產業(yè)的先導、基礎產業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。

半導體設備市場規(guī)模

中國半導體設備的市場規(guī)模增速明顯，從2017年的554.18億元增長至2019年的905.70億元。2020年，中國半導體設備市場亦保持快速增長趨勢，銷售額為1260.62億元，同比增長達39.2%，成為全球第一大半導體設備市場；2021年，中國半導體設備市場連續(xù)增長，銷售額為1993.35億元，同比增長達58.1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導體設備市場。2022年中國半導體預計將繼續(xù)增長，規(guī)模達到2745.15億元。預計2023年中國大陸半導體市場規(guī)模將達3032億元。

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

半導體設備行業(yè)壁壘

1.技術壁壘

半導體設備行業(yè)屬于典型的知識密集型和技術密集型行業(yè)，涉及多學科、多領域技術的綜合應用；且下游半導體制造工藝升級驅動半導體設備性能不斷提高，相關廠商已完成多輪技術升級迭代，芯片測試環(huán)節(jié)的技術難度也同步提升，行業(yè)技術壁壘已達較高水平。以Mini/MicroLED芯片測試為例，由于相較于傳統(tǒng)LED芯片其工藝制程較高且晶粒尺寸大幅縮小，導致單片晶圓上的晶粒數量為傳統(tǒng)LED工藝的百倍以上，由此產生了巨量的高精度光電器件測試需求。上述技術迭代對探針臺設備的晶粒定位精度、測試精度、多芯同測功能、光電參數測試穩(wěn)定性等技術指標提出了更高的要求，唯有具有豐富的應用經驗和技術先進性的產品才能實現商業(yè)化應用，使得半導體設備行業(yè)具有較高的技術壁壘。

2.人才壁壘

半導體設備行業(yè)屬于知識密集型和技術密集型行業(yè)，要求研發(fā)人員對下游半導體元器件的制造流程、生產工藝以及技術發(fā)展有深刻理解，相關人才培養(yǎng)難度較大、周期較長，主要集中于成長歷史悠久、業(yè)績規(guī)模領先的頭部企業(yè)，市場潛在進入者短期內組建一支優(yōu)秀的研發(fā)、生產、銷售團隊難度較大，面臨較高的人才壁壘。

3.客戶驗證壁壘

半導體設備的綜合性能對最終成品芯片的產品性能和成本具有重要的影響，因此半導體設備的產業(yè)化應用需要經過長時間的功能驗證，驗證成本較高，產品驗證周期較長，導致行業(yè)存在較高的客戶驗證壁壘。此外，半導體工藝數據又屬于半導體廠商重要的商業(yè)機密，在此背景下，芯片制造企業(yè)通常不會頻繁更換或引入設備供應商，導致行業(yè)的客戶驗證壁壘進一步提高。

4.資金壁壘

半導體設備具有產品價值高、研發(fā)投入高、研發(fā)周期長、制造難度大的特點，需要長期持續(xù)的研發(fā)投入以保證技術領先；同時，生產設備、生產原料采購以及員工工資支出等經營活動也對資金投入存在較大需求，從而對市場潛在進入者構成了較高的資金壁壘。