前天，龍芯正式發(fā)布了3D5000處理器，這是龍芯5000家族的最新成員，采用的是芯粒（chiplet）技術(shù)，將兩顆3C5000系列封裝在一起。

這種思路并不少見(jiàn)，最出名的就是蘋(píng)果的M1、M2系列，就是這么干的，大家也稱(chēng)這樣的芯片為膠水芯片。

不過(guò)，別小看了這種膠水芯片，帶來(lái)的性能提升，是顯而易見(jiàn)的。

3C5000系列使用的是12nm工藝，unixbench分?jǐn)?shù)約為95000分，雙精度計(jì)算能力可達(dá)560GFlops，峰值性能與典型ARM 64核處理器相當(dāng)了。

而兩顆3C5000芯片組成的3D5000，采用的也是12nm工藝，但2顆芯片粘在一起后，變成了32核。

然后按照龍芯的說(shuō)法，其SPEC 2006分?jǐn)?shù)超過(guò)425，浮點(diǎn)部分采用了雙256bit向量單元，雙精度浮點(diǎn)性能可達(dá)1TFLOPS（（1萬(wàn)億次），是典型Arm核心性能的4倍了。

而這個(gè)性能，已經(jīng)不輸給7nm的ARM服務(wù)器芯片了，甚至與7nm的Zen2 EPIC處理器都有的一拼，而3D5000系列可是12nm的。這意味著，用12nm的工藝，確實(shí)能夠做出7nm的性能，龍芯也確實(shí)做到了。

這樣一顆芯片意義重大，可以說(shuō)龍芯給國(guó)內(nèi)眾多的芯片廠商們上了一課，告訴大家，在工藝暫時(shí)無(wú)法提升的情況下，通過(guò)封閉技術(shù)，將多顆芯片封裝在一起，也能夠?qū)崿F(xiàn)性能的提升。

當(dāng)然，這樣的芯片確實(shí)也非常明顯，兩顆芯片粘到一起，體積變大1倍，功耗增加1倍，發(fā)熱量當(dāng)然也是增大一倍。

這樣的芯片，不適用于普通民用市場(chǎng)，只能適合一些對(duì)功耗、體積、熱量不是那么特別在乎的場(chǎng)合，比如服務(wù)器市場(chǎng)。

目前，美國(guó)對(duì)我們的芯片產(chǎn)業(yè)打壓越來(lái)越嚴(yán)重，限制了很多的設(shè)備/技術(shù)，想要將我們的芯片工藝鎖死在14nm，不準(zhǔn)再前進(jìn)。

這對(duì)于我們的芯片產(chǎn)業(yè)而言，影響重大，但是龍芯這種辦法，或多或少算是給大家重新打開(kāi)了另外一扇門(mén)，那就是利用先進(jìn)封裝技術(shù)，在工藝不提升的情況下，也能夠提升性能，值得大家學(xué)習(xí)。