歷經(jīng)近1年需求大跌，全球半導體科技產(chǎn)業(yè)鏈苦陷砍單、殺價、改約賠款，甚至由大賺到虧損困境后，復蘇曙光終現(xiàn)。融資方面，盡管經(jīng)濟環(huán)境尚未恢復景氣，芯片半導體領(lǐng)域的新融資依然密集。據(jù)知名半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)站SemiconductorEngineering統(tǒng)計，僅2月份，就有至少124家芯片半導體相關(guān)創(chuàng)企共計融資超過300億人民幣，其中至少有63家國內(nèi)創(chuàng)企獲得共超過70億元人民幣新融資。

半導體業(yè)者預期，庫存降低、需求回溫下，供應鏈也按實力強弱逐一回溫，實力堅強的大廠將率先揮別低谷，重啟成長動能。此外，隨著國內(nèi)工作生活恢復正常，第2季進入五一與618購物節(jié)檔期，運營商促銷，以及家電下鄉(xiāng)和新能源汽車等政府補助將上路帶動下，終端庫存可望加速去化。壓抑多時的國內(nèi)消費需求可望噴出，下半年半導體科技產(chǎn)業(yè)景氣可望優(yōu)于預期。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

英唐智控向客戶提供包括光電集成電路、光學傳感器、顯示屏驅(qū)動IC、車載IC、MEMS微振鏡等產(chǎn)品的研發(fā)、制造服務，子公司英唐微技術(shù)目前在手訂單主要為已經(jīng)實現(xiàn)大批量銷售的OEIC、顯示屏驅(qū)動IC、車載IC和光電傳感器件產(chǎn)品訂單。

同興達子公司的芯片先進封測全流程封裝測試項目主要應用于顯示驅(qū)動IC及CIS芯片領(lǐng)域。