英特爾決定放棄基帶芯片業(yè)務(wù)，扶持“老二”上位與高通一搏
關(guān)鍵詞： 英特爾 芯片 聯(lián)發(fā)科
受到英特爾制造業(yè)增長戰(zhàn)略及最近宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，英特爾準(zhǔn)備放棄效益不高的項目。為了優(yōu)先投資IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾做出了退出LTE和5G的WWAN客戶端業(yè)務(wù)的決定。
看不到投資回報，向聯(lián)發(fā)科、廣和通發(fā)起技術(shù)轉(zhuǎn)讓
英特爾現(xiàn)在準(zhǔn)備退出其所有PC客戶端和商業(yè)WWAN/蜂窩調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。受到英特爾制造業(yè)增長戰(zhàn)略及最近宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，英特爾一直在尋求退出某些對資產(chǎn)負(fù)債表沒有太大好處的業(yè)務(wù)，WWAN業(yè)務(wù)就是其中之一。不過這并不影響英特爾通信戰(zhàn)略的其他部分，包括Wi-Fi、藍(lán)牙、以太網(wǎng)、雷電接口（Thunderbolt）或網(wǎng)絡(luò)+邊緣業(yè)務(wù)。
英特爾明確表示退出PC客戶端和商業(yè)WWAN/蜂窩調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)市場背后的原因僅僅是投資回報。自從英特爾將其大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)出售給蘋果以來，英特爾還沒有看到所需的投資回報，以證明其持續(xù)支出的合理性。英特爾認(rèn)為整個潛在市場（“支持調(diào)制解調(diào)器的PC”市場的整體財務(wù)規(guī)模）在十年內(nèi)沒有增長。著名行業(yè)分析師伊恩·卡崔斯博士（Dr.Ian Cutress）認(rèn)為，也許只要英特爾有持續(xù)的收入，收入就會出現(xiàn)負(fù)增長與之相關(guān)的保證金。
對于英特爾在通信領(lǐng)域目前擁有的業(yè)務(wù)，會采取兩種措施。
第一，對于5G業(yè)務(wù)，英特爾將向廣和通和聯(lián)發(fā)科進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)讓，并正在啟用驅(qū)動程序代碼、許可協(xié)議，并盡可能維護(hù)客戶體驗。英特爾將保留一個小團(tuán)隊來協(xié)助聯(lián)發(fā)科。技術(shù)轉(zhuǎn)讓預(yù)計將在5月完成，英特爾有望在7月完全退出5G市場。預(yù)計向廣和通和聯(lián)發(fā)科的技術(shù)轉(zhuǎn)讓不會對英特爾產(chǎn)生正面或負(fù)面的財務(wù)影響。
英特爾使用其5G解決方案的OEM合作伙伴將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作，以提供對當(dāng)前產(chǎn)品路線圖的更新和升級。截至2021年，英特爾一直在與聯(lián)發(fā)科合作，將5G引入PC。這意味著要利用聯(lián)發(fā)科和廣和通無線開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器以及英特爾的驅(qū)動程序堆棧，還要利用英特爾與PC OEM（原始設(shè)備制造商）、OSV（智能桌面虛擬化平臺）和無線運(yùn)營商的多年合作關(guān)系。
第二，對于4G業(yè)務(wù)，英特爾將啟動其4G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品組合的生命周期終止流程。廣和通是英特爾的主要合作伙伴，預(yù)計英特爾向廣和通的最后一批貨物將在2025年底發(fā)貨。這個市場不會進(jìn)行新的研究或技術(shù)。
英特爾一直在與其供應(yīng)商廣和通一起研發(fā)其4G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。
5G基帶芯片市場格局正在重塑
隨著英特爾徹底退出基帶芯片市場，目前在5G基帶芯片市場，僅有高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，且華為目前自研芯片受阻，因此，當(dāng)下市場上的5G基帶芯片供應(yīng)商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家。
值得一提的是，目前蘋果也在積極的推動自研5G芯片。據(jù)今年3月供應(yīng)鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。據(jù)悉，蘋果自研的5G基帶芯片研發(fā)代號為“l(fā)biza”，將基于臺積電4nm工藝，但僅支持Sub-6GHz，配套射頻芯片則是采基于臺積電7nm工藝。
事實(shí)上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在不久前的世界移動通信大會（MWC）上亦表示，預(yù)計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。
不過，并不能說其他基帶芯片公司就沒有了機(jī)會。目前無線連接市場在發(fā)生著巨大的變化，傳統(tǒng)以智能手機(jī)為主導(dǎo)的市場已經(jīng)進(jìn)入高庫存時代，根據(jù)TechInsights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，自2022年第三季度開始，非手機(jī)業(yè)務(wù)在基帶芯片市場的占比已經(jīng)超過了10%，汽車、物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入、蜂窩平板電腦、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦等終端市場都表現(xiàn)出可觀的成長性。其中，尤其要提到5GRedCap的作用，預(yù)計這項創(chuàng)新技術(shù)將在2025年帶來數(shù)億級的5G設(shè)備出貨量，僅蜂窩智能穿戴設(shè)備出貨量屆時就將達(dá)到約8630萬臺。
目前，高通在高性能基帶芯片的市場地位已經(jīng)不可撼動，隨著5GRedCap等創(chuàng)新技術(shù)逐漸商用，預(yù)計未來幾年高性價比的基帶芯片將成為市場主流，聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳，以及非手機(jī)芯片公司Sequans、Nordic Semi、ASR Micro、GCT、Altair(Sony)等預(yù)計會給高通帶來比較大的挑戰(zhàn)。
基帶芯片是一道天塹
作為CPU行業(yè)的領(lǐng)軍人物，小小的基帶卻成了英特爾始終無法拿下的“蛋糕”，5G基帶研發(fā)真的有那么難嗎？
從蘋果“屢戰(zhàn)屢敗”自研信號基帶的進(jìn)程就能窺見一二。雖說英特爾在PC端是無人能敵的王者選手，但基帶的研發(fā)是一個需要大量時間經(jīng)驗積累的技術(shù)活，如果沒有前期的2G/3G/4G技術(shù)積累，后續(xù)5G基帶的研發(fā)也不會順利。
首先，基帶芯片是影響手機(jī)等設(shè)備通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的核心零件，負(fù)責(zé)信號的接收和處理，目前基帶芯片廠商主要有高通、聯(lián)發(fā)科和海思。想要自研5G基帶，不僅需要滿足現(xiàn)階段5G頻段標(biāo)準(zhǔn)，還要兼容2G/3G/4G等多種通信協(xié)議，期間需要大量的資金投入和成熟技術(shù)團(tuán)隊把關(guān)。
英特爾早在3G時代就花了14億美元收購英飛凌基帶技術(shù)，開啟4G手機(jī)基帶研發(fā)，但由于缺乏CDMA技術(shù)且不想向高通支付高額的專利費(fèi)，英特爾便一直在基帶市場里掙扎。
因為手機(jī)信號問題，蘋果一邊自研5G基帶，一邊尋找合適的5G基帶供應(yīng)商，英特爾也曾為iPhone Xs系列和iPhone 11系列提供過4G基帶產(chǎn)品。
不幸的是由于當(dāng)時英特爾基帶技術(shù)還存在“短板”，在日常實(shí)測中也會出現(xiàn)明顯的通話卡頓、流量WiFi掉線等問題，英特爾的4G基帶宣告翻車。
其次，一個合格的5G基帶需要經(jīng)得起全球各地運(yùn)營商的測試和驗證。在上市之前，基帶廠商需要聯(lián)合來自全球各地的電信運(yùn)營商，進(jìn)行全方位的測試，在測試中發(fā)現(xiàn)問題，不斷改進(jìn)、優(yōu)化5G基帶，以減少手機(jī)終端設(shè)備信號差等情況的發(fā)生。
隨著移動通信制式的升級換代，研發(fā)基帶產(chǎn)品的技術(shù)難度和成本投入不斷增加，如果沒有前期積累的專利和技術(shù)經(jīng)驗，就要向高通等基帶廠商支付高額的專利費(fèi)；即使5G基帶闖過重重難關(guān)順利上市，出貨量若不達(dá)預(yù)期，收不回成本，基帶廠商也很難生存下來。
也是在iPhone 11系列發(fā)布的那一年，英特爾將5G手機(jī)基帶業(yè)務(wù)以10億美元的價格出售給蘋果，但英特爾仍保留了在藍(lán)牙、WiFi、PC平臺4G/5G無線產(chǎn)品等業(yè)務(wù)的開發(fā)。
數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模增至87億美元，高通以62%的市場收益份額奪得第一，緊接著是聯(lián)發(fā)科（26%）和三星LSI（6%），可以看得出來僅三家廠商就占據(jù)了基帶市場94%的收益份額，留給其他廠商的利潤空間并不多。
高通占據(jù)了全球5G基帶芯片市場份額的60%以上，由于英特爾基帶的“翻車”和自研基帶進(jìn)度的不確定，下一代iPhone 15仍將采用高通驍龍 X70 5G基帶。
受制于技術(shù)上的壁壘無法突破，加上所剩無幾的利潤空間，英特爾也打算今年將相關(guān)的5G基帶技術(shù)打包轉(zhuǎn)讓給其他廠商。至于還有存量的4G基帶市場，最后一批貨將在2025年底前發(fā)出。
英特爾跌倒，中國企業(yè)吃飽？
聯(lián)發(fā)科、廣和通的英特爾情結(jié)
在英特爾徹底退出5G基帶市場的同時，令所有人感到驚訝的是，英特爾竟然意外的將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給中國臺灣省的聯(lián)發(fā)科和廣和通，目前他們正在推動驅(qū)動程序代碼和許可協(xié)議的轉(zhuǎn)讓。
事實(shí)上，無論是聯(lián)發(fā)科，還是廣和通，均與英特爾淵源頗深。早在2021年之時，英特爾就宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，將基于聯(lián)發(fā)科5G基帶開發(fā)面向PC的5G解決方案。盡管英特爾打算在 7 月之前徹底退出 5G 市場，但它仍將保留一個小團(tuán)隊來協(xié)助聯(lián)發(fā)科解決硬件、軟件和客戶方面的問題，技術(shù)轉(zhuǎn)讓將在 5 月前完成，預(yù)計不會對英特爾產(chǎn)生任何財務(wù)影響。
屆時，所有使用英特爾 5G 解決方案的 OEM 合作伙伴可以繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作，為其現(xiàn)有產(chǎn)品提供更新和升級。至于4G基帶業(yè)務(wù)，考慮到存量市場，預(yù)計最后一批貨將于2025年底前發(fā)出。后續(xù)，英特爾還將與聯(lián)發(fā)科合作，繼續(xù)提供基于其 CPU 以及聯(lián)發(fā)科基帶芯片的筆記本電腦蜂窩無線解決方案。
英特爾與廣和通的合作更為久遠(yuǎn)。作為中國領(lǐng)先的通信模組廠商，廣和通早在2019年就曾聯(lián)合英特爾在MWC大會上發(fā)布其首款5G物聯(lián)網(wǎng)通信模組Fibocom FG100，其內(nèi)置的就是英特爾XMM 8160 5G基帶芯片。同時，英特爾曾作為廣和通的第三大股東，是廣和通最重要的通信模塊合作伙伴之一。
根據(jù)訂單情況，最后一批廣和通產(chǎn)品將于2025年底交付，英特爾不會在該市場推出新品。研究或技術(shù)。由此可見，在中美關(guān)系不確定性的大背景下，去中國化仍將是美國企業(yè)不得不選的方向。而在此前，英特爾已經(jīng)退出了俄羅斯的業(yè)務(wù)。
