高通在手機(jī)芯片市場已被中國的聯(lián)發(fā)科擊敗，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)3年稱霸手機(jī)芯片市場，在手機(jī)芯片市場落敗后，高通意圖開辟新的市場，左想右想，它再度看中了服務(wù)器芯片市場，然而這次恐怕它已經(jīng)遲了。

服務(wù)器芯片市場被高通看中，在于這個(gè)市場的巨大前景以及豐厚的利潤，隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等的興起，服務(wù)器芯片市場再度步入高速增長的階段，業(yè)界預(yù)期隨著數(shù)據(jù)爆炸性的增長，服務(wù)器芯片市場也倍增。

服務(wù)器芯片的利潤相當(dāng)豐厚，Intel是服務(wù)器芯片市場的老大，近十年來Intel的主要利潤來源都是服務(wù)器芯片，因?yàn)镮ntel長期以來都占有服務(wù)器芯片市場超過九成的市場份額，依靠壟斷優(yōu)勢(shì)不斷提高服務(wù)器芯片價(jià)格；相比之下，在PC處理器市場由于AMD的競爭，Intel則不得不持續(xù)降低PC處理器的價(jià)格，利潤較低。

正是眼見著服務(wù)器芯片市場的豐厚利潤，高通在2018年就宣布研發(fā)服務(wù)器芯片，但是僅僅一年多時(shí)間就宣布停止服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，在于當(dāng)時(shí)高通開發(fā)的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片性能實(shí)在太弱，無法滿足市場需求；另一方面則是ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片缺乏生態(tài)，高通獨(dú)力難支，只能放棄。

如今服務(wù)器芯片市場再度為ARM等芯片架構(gòu)伸出橄欖枝，特別是中國這個(gè)龐大的市場相當(dāng)青睞ARM架構(gòu)，讓高通再度看到了發(fā)展ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的機(jī)會(huì)，因此高通宣布再次進(jìn)入這個(gè)市場。

中國力推ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，在于數(shù)年前就因信息安全問題開始嘗試美國壟斷的X86之外的芯片架構(gòu)，經(jīng)過數(shù)年的努力，ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片逐漸獲得了國內(nèi)市場的認(rèn)可。

中國移動(dòng)、中國電信等招標(biāo)服務(wù)器芯片，都給了ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片不小的市場份額，去年中國建設(shè)銀行招標(biāo)6億多元服務(wù)器芯片幾乎全數(shù)給了國產(chǎn)的ARM架構(gòu)服務(wù)器，這都顯示出中國市場對(duì)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的認(rèn)可。

ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片得到中國市場的認(rèn)可，在于如今的ARM架構(gòu)性能已大幅提升，蘋果研發(fā)的ARM架構(gòu)處理器在性能方面已追近Intel的酷睿i7，凸顯出ARM架構(gòu)在性能方面已不輸Intel；同時(shí)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片還擁有低功耗的優(yōu)勢(shì)，蘋果的M系處理器只有Intel處理器的一半，而性能卻差不多，功耗恰恰是數(shù)據(jù)中心的重要考慮，據(jù)稱數(shù)據(jù)中心有七成能耗被消耗在服務(wù)器芯片的散熱以及為數(shù)據(jù)中心建設(shè)的空調(diào)等方面。

不過高通重入服務(wù)器芯片市場卻已被中國芯片截胡，華為的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片在國內(nèi)市場占據(jù)優(yōu)勢(shì)，阿里巴巴也已開發(fā)出ARM架構(gòu)的倚天系列服務(wù)器芯片，阿里巴巴的倚天服務(wù)器芯片已開始用于阿里云。

華為和阿里在服務(wù)器芯片市場打開局面，還在于它們推出了各自的服務(wù)器操作系統(tǒng)，如此可以為企業(yè)提供更完善的服務(wù)，而高通卻缺乏自己的服務(wù)器操作系統(tǒng)，如此高通僅供應(yīng)服務(wù)器芯片顯然很難與華為和阿里競爭，尤其重要的是國內(nèi)的服務(wù)器芯片當(dāng)然都優(yōu)先選擇國產(chǎn)的服務(wù)器芯片，這都對(duì)高通不利。

中國龐大的市場培育起了阿里、華為這些服務(wù)器芯片企業(yè)，打破了Intel的壟斷，這讓高通眼饞，試圖介入這個(gè)市場分一杯羹，然而早已敗過一次一次的高通只怕很難有機(jī)會(huì)在中國服務(wù)器芯片市場分羹，高通已經(jīng)失去時(shí)間和機(jī)會(huì)，國內(nèi)市場只會(huì)給予國產(chǎn)服務(wù)器芯片。