眾所周知，美國之所以在芯片領(lǐng)域強勢，想打壓誰就打壓誰，原因在于美國掌握著芯片行業(yè)的幾大王牌。

一是EDA軟件，美國廠商占了全球80%+的份額。二是在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，美國廠商占了50%左右的份額，另外像ASML也聽美國的話，還有日本的廠商也聽美國的話。

此外，芯片領(lǐng)域的IP大多也是美國的，再加上美國壟斷了全球50%左右的芯片市場，所以才享有芯片霸權(quán)。

而中國大陸，因為EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、IP等，很多都是使用美國的技術(shù)（產(chǎn)品），所以說一定程度上而言，就是被美國卡住了脖子。

但是，這幾年因為眾所周知的原因，國產(chǎn)供應(yīng)鏈也在努力崛起，在EDA、設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)力，特別是半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，成績非常喜人。

比如SEMI就認為，2022年時，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率約在30%左右，但到2025年時，國產(chǎn)化率會達到50%，并初步擺脫對美國半導(dǎo)體設(shè)備的依賴。

SEMI認為，目前在28nm及以上領(lǐng)域，中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商已經(jīng)基本實現(xiàn)了全覆蓋，國產(chǎn)化率達到了80%以上。而在14nm工藝上，中國的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，也實現(xiàn)了50%以上的覆蓋，國產(chǎn)化率可能達到了20%以上。目前在14nm以下，國產(chǎn)化率還非常低，可能只有10%左右。

但是總體來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在清洗、CMP、刻蝕、測試機、分選機上面，已突破雙位數(shù)，而在沉積、離子注入、探針臺等領(lǐng)域也取得一定的國產(chǎn)化突破。

事實上，我們統(tǒng)計一下2022年國內(nèi)晶圓產(chǎn)線的招標情況，我們會發(fā)現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計中標231臺設(shè)備，中標比例達到了30%左右，

而在PVD設(shè)備和氧化設(shè)備、濕法腐蝕設(shè)備等領(lǐng)域，國產(chǎn)設(shè)備占比已經(jīng)超過了50%，有些甚至高達70%左右。

之前有數(shù)據(jù)顯示，2019年時，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的占比才7.5%左右，但如今僅2年時間，就提升了30%左右，發(fā)展速度真的是肉眼可見。

如果我們半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%，甚至更高的60%、70%等，相信中國芯片產(chǎn)業(yè)就真的崛起了，不再那么依賴美國了。

當然，目前我們的短板是先進工藝，特別是14nm及以下的先進工藝，比如EUV光刻機等，這些還是要突破的，畢竟芯片的整體能力，取決于最短的那一塊，其它設(shè)備有突破，這一塊不突破，還是會被卡的。