半導(dǎo)體設(shè)備是IC制造環(huán)節(jié)的硬件基礎(chǔ)，其資本開支在半導(dǎo)體中占比高達(dá)70—80%，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。

從2021開始，5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域高速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨巨大的先進(jìn)制程產(chǎn)能的擴(kuò)張需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來巨大的市場(chǎng)空間。然而，本該持續(xù)繁榮發(fā)展的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，卻在今年一直表示憂心忡忡。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將年減16%至912億美元，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)分居前三。其中，晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)將年減17%至788.4億美元，封裝設(shè)備市場(chǎng)年減13%至52.9億美元，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)年減7%至70.7億美元。而在前段設(shè)備部分，邏輯制程設(shè)備市場(chǎng)將較2022年減少9%，DRAM設(shè)備市場(chǎng)將大幅減少25%至108億美元，NAND Flash設(shè)備市場(chǎng)亦將下滑36%至122億美元。

市場(chǎng)的萎靡給全球半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的業(yè)績(jī)蒙上一層陰影。


01
全球晶圓廠設(shè)備支出下降

據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從 2022 年創(chuàng)紀(jì)錄的 980 億美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 億美元。到 2024 年，又將同比增長(zhǎng) 21% 至 920 億美元以收復(fù)失地 。

SEMI表示，2023 年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫存增加。明年的晶圓廠設(shè)備支出復(fù)蘇將在一定程度上受到 2023 年半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束以及高性能計(jì)算 (HPC) 和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求增強(qiáng)的推動(dòng)。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圓廠預(yù)測(cè)更新提供了我們對(duì) 2024 年的初步展望，強(qiáng)調(diào)了全球晶圓廠產(chǎn)能的穩(wěn)步擴(kuò)張，以支持由汽車和計(jì)算領(lǐng)域以及一系列新興應(yīng)用推動(dòng)的未來半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)?！薄皥?bào)告指出，明年設(shè)備投資將健康增長(zhǎng) 21%?！?/span>

按照?qǐng)?bào)道，預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣將在 2024 年保持全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，投資額為 249 億美元，同比增長(zhǎng) 4.2%，其次是韓國(guó)，為 210 億美元，同比增長(zhǎng) 41.5%。雖然預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將在 2024 年在全球設(shè)備支出中排名第三，但美國(guó)的出口管制預(yù)計(jì)會(huì)將該地區(qū)的支出限制在 160 億美元，與該地區(qū) 2023 年的投資相當(dāng)。

預(yù)計(jì)美洲仍將是第四大支出地區(qū)，到 2024 年的投資將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 110 億美元，同比增長(zhǎng) 23.9%。預(yù)計(jì)明年歐洲和中東地區(qū)的投資也將創(chuàng)下紀(jì)錄，支出將增加 36%，達(dá)到 82 億美元。日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)到 2024 年將分別增至 70 億美元和 30 億美元。

報(bào)同時(shí)表示，繼 2022 年增長(zhǎng) 7.2% 之后，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能增長(zhǎng) 4.8%。預(yù)計(jì) 2024 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng) 5.6%。

隨著越來越多的供應(yīng)商提供代工服務(wù)以增加全球產(chǎn)能，預(yù)計(jì)代工部門將在 2023 年引領(lǐng)半導(dǎo)體擴(kuò)張，投資額為 434 億美元，同比下降 12.1%，2024 年為 488 億美元，增長(zhǎng) 12.4%。盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元，但預(yù)計(jì) 2023 年將在全球支出中排名第二，明年投資將增至 282 億美元。

與其他細(xì)分市場(chǎng)不同，在汽車市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)的推動(dòng)下，模擬和電源將穩(wěn)步擴(kuò)張，預(yù)計(jì) 2023 年支出將增長(zhǎng) 1.3% 至 97 億美元。該部門的投資預(yù)計(jì)明年將保持平穩(wěn)。


02
全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭業(yè)績(jī)下滑

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》2月18日?qǐng)?bào)道，全球半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明顯放緩。在9家主要企業(yè)中，有8家公司2023年1月至3月（部分公司在2月至4月）營(yíng)收額將出現(xiàn)同比下降或增長(zhǎng)放緩。原因在于半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不佳導(dǎo)致需求停滯，美國(guó)對(duì)中國(guó)的出口限制也產(chǎn)生了一定影響。另一方面，基于利空因素幾乎全部出盡的觀點(diǎn)，相關(guān)企業(yè)的股價(jià)也在迅速恢復(fù)。今后的關(guān)注焦點(diǎn)將是業(yè)績(jī)恢復(fù)時(shí)期的確定性和反彈力度。

美國(guó)應(yīng)用材料公司（AMAT）16日公布數(shù)據(jù)稱，預(yù)計(jì)2023年2月至4月的營(yíng)收額為60億至68億美元，比上年同期減少4%至9%。

該公司首席財(cái)務(wù)官布萊斯·希爾當(dāng)天在視頻記者會(huì)上稱：“面向存儲(chǔ)器客戶的訂單被取消或推遲的情況相當(dāng)多?！彪m然面向汽車市場(chǎng)的產(chǎn)品銷售勢(shì)頭良好，但面向最先進(jìn)的邏輯芯片、代工企業(yè)的產(chǎn)品銷售有所減弱。

在2022年10月至12月（AMAT為11月至次年1月）期間，9家大企業(yè)中有5家確保了最終盈利，如美國(guó)泛林集團(tuán)和愛德萬公司。但從各公司今年1月至3月（AMAT為2月至4月）的營(yíng)收額預(yù)測(cè)值看，存在明顯的增長(zhǎng)放緩傾向。泛林集團(tuán)和東京電子等6家公司的營(yíng)收額可能比上年同期減少，有望盈利的Adesto公司和SCREEN holdings的利潤(rùn)增長(zhǎng)率則將為兩年來的最低水平。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的預(yù)測(cè)，2022年世界半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將以1085億美元刷新歷史最高紀(jì)錄，但2023年將出現(xiàn)4年來的首次負(fù)增長(zhǎng)。

原因之一是半導(dǎo)體企業(yè)減少投資。受智能手機(jī)等終端需求減弱和經(jīng)濟(jì)減速的影響，半導(dǎo)體用戶開始?jí)嚎s這幾年積累的過度庫存，半導(dǎo)體市場(chǎng)正迅速惡化。尤其受影響較大的存儲(chǔ)器大企業(yè)在2023年的設(shè)備投資將銳減，韓國(guó)SK海力士的設(shè)備投資將比上年減少50%以上，美國(guó)美光科技則減少40%左右。

美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施的出口限制措施也成為重負(fù)。泛林集團(tuán)預(yù)測(cè)，這將在2023年對(duì)銷售額產(chǎn)生20億至25億美元的影響。由于中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的設(shè)備投資停滯，對(duì)來自美國(guó)以外企業(yè)設(shè)備的需求也在減少。2022年10月至12月，東京電子面向中國(guó)的銷售比例為22%，比上年同期下降了大約5個(gè)百分點(diǎn)。

東京電子執(zhí)行董事川本弘稱：“如果美國(guó)的設(shè)備進(jìn)不去，中國(guó)客戶就很難進(jìn)行生產(chǎn)。其結(jié)果是，我們的設(shè)備也無法進(jìn)入。”

03
業(yè)績(jī)承壓的原因

一方面，是半導(dǎo)體廠商減少投資。受智能手機(jī)等終端需求減弱和經(jīng)濟(jì)減速的影響，半導(dǎo)體用戶開始?jí)嚎s這幾年積累的過度庫存，建廠計(jì)劃也暫且擱置或推遲，半導(dǎo)體市場(chǎng)正迅速惡化。尤其受影響較大的存儲(chǔ)器大廠商在2023年的設(shè)備投資銳減，比如：美光表示將大幅削減資本開支，將2023財(cái)年的資本支出計(jì)劃從2022財(cái)年的120億美元削減至80億美元，將芯片設(shè)備方面的支出削減最多50%；而SK海力士則在去年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣時(shí)要求延遲交貨后，第四季度轉(zhuǎn)向完全取消設(shè)備采購訂單。

另一方面，美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施的出口限制措施成為重負(fù)。自美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局去年10月發(fā)布了針對(duì)中國(guó)先進(jìn)計(jì)算、半導(dǎo)體制造和超級(jí)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的出口管制新規(guī)的當(dāng)月，大陸采購半導(dǎo)體制造設(shè)備的金額就同比下降了27%，創(chuàng)下了近兩年來的最低點(diǎn)。全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中有六家廠商紛紛站出來示警。

應(yīng)用材料：預(yù)估2023年在中國(guó)營(yíng)收損失高達(dá)25億美元，但如果美國(guó)政府加速核發(fā)供貨所需的許可證，影響可能縮小到15億-20億美元。

ASML：2021年ASML的第一大客戶就是中國(guó)芯片廠商，中國(guó)芯片廠商為ASML貢獻(xiàn)了超過290億美元。ASML也稱中國(guó)客戶可能難以獲得他們需要的其他零件。如果來自中國(guó)的工具訂單放緩，它可能會(huì)在其他地方銷售。

泛林集團(tuán)：中國(guó)占泛林銷售額約30%，預(yù)計(jì)收入將在2023年減少20 億至25億美元。今年來自大陸地區(qū)的銷售額可能會(huì)減少近一半，如果不是受到新規(guī)的影響，今年的營(yíng)收數(shù)字將會(huì)高很多。

科磊：2022年第三季度，科磊營(yíng)收27.24億美元中以中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)最大，營(yíng)收占比高達(dá)31%?？评诩瘓F(tuán)表示對(duì)中國(guó)大陸地區(qū)的業(yè)務(wù)前景持悲觀態(tài)度，預(yù)估2023年全球營(yíng)收損失6億-9億美元。

東京電子：公司約有四分之一的收入來自大陸，全面下調(diào)的年度業(yè)績(jī)金額達(dá)2500億日元，其中約一半就是因?yàn)槊绹?guó)新規(guī)的影響，出口到大陸的設(shè)備受到了相應(yīng)限制。

ASMI：2022 年前九個(gè)月，ASMI在中國(guó)的設(shè)備銷售額占其總收入的16%，預(yù)計(jì)美國(guó)對(duì)華新規(guī)將影響其在中國(guó)40%以上的銷售額。

美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制新規(guī)在打壓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，不僅影響到了半導(dǎo)體設(shè)備廠商在中國(guó)大陸的業(yè)績(jī)，同時(shí)還將影響他們?cè)谌虻氖袌?chǎng)份額。特別是在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)下滑，芯片制造商紛紛縮減資本支出的背景之下，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的日子并不好過。

據(jù)悉，美國(guó)三大半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、科磊自去年10月以來，正紛紛將非中國(guó)籍的員工轉(zhuǎn)移到新加坡及馬來西亞，或是設(shè)法在東南亞增加產(chǎn)能。

據(jù)泛林集團(tuán)、科磊的子系統(tǒng)供應(yīng)商高層透露，上述趨勢(shì)是在去年底出現(xiàn)的?！斑^去幾個(gè)月來，客戶要求我們加速支持他們東南亞的據(jù)點(diǎn)。我們注意到，客戶當(dāng)?shù)氐娜藛T增加了?！?/span>

泛林集團(tuán)表示，該公司的戰(zhàn)略是在地理上靠近客戶，這導(dǎo)致它在整個(gè)亞洲進(jìn)行投資，包括馬來西亞的新技術(shù)生產(chǎn)設(shè)施，韓國(guó)的技術(shù)中心和印度的工程設(shè)施。“由于宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)、最近的貿(mào)易限制了我們?cè)谥袊?guó)開展業(yè)務(wù)的能力，以及預(yù)計(jì)2023年全球晶圓制造設(shè)備支出將下降，我們正在采取一系列措施來管控成本?！?/span>

科磊也表示：“鑒于目前的地緣政治壓力，我們?cè)跂|南亞的業(yè)務(wù)在增加?！?/span>

失去中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)給半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的業(yè)務(wù)帶來很大程度的折損。不過，這也給了中國(guó)本土設(shè)備廠商發(fā)展的機(jī)會(huì)。


04
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的機(jī)會(huì)？

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備大致可以分為11大類，50多種機(jī)型。前道設(shè)備用于晶圓制造過程，覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序，主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備八大類，前道設(shè)備占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)的80%～85%，其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜設(shè)備是價(jià)值量最大的三大環(huán)節(jié)，各自所占的市場(chǎng)規(guī)模均達(dá)到了前道設(shè)備總量的20%以上；后道設(shè)備主要分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。

目前，全球前5大半導(dǎo)體設(shè)備廠商均屬于前道設(shè)備的應(yīng)用廠商，分別為應(yīng)用材料、ASML、東京電子、泛林半導(dǎo)體、柯磊，其中3家平臺(tái)型橫跨刻蝕，薄膜，清洗，離子注入等多個(gè)領(lǐng)域。禁令之下，是否會(huì)有更多的半導(dǎo)體設(shè)備訂單有機(jī)會(huì)流向國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商？

2022年中國(guó)晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%。根據(jù)2022年國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線的招標(biāo)情況，也可以發(fā)現(xiàn)：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo)231臺(tái)設(shè)備，中標(biāo)比例達(dá)到了30%左右。在PVD設(shè)備和氧化設(shè)備、濕法腐蝕設(shè)備等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比已經(jīng)超過了50%，有些甚至高達(dá)70%左右。之前有數(shù)據(jù)顯示，2019年時(shí)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的占比才7.5%左右，如今已提升了30%左右。

除了設(shè)備中標(biāo)率的顯著提升之外，2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)績(jī)也倍加亮眼。

截至2023年2月1日，近100家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)公司發(fā)布了2022年業(yè)績(jī)預(yù)告，其中半數(shù)以上廠商實(shí)現(xiàn)了凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，且多為設(shè)備和材料類的半導(dǎo)體上市公司。增速大于100%的公司中就有拓荊科技、芯源微、華海清科、長(zhǎng)川科技、北方華創(chuàng)等多家半導(dǎo)體設(shè)備公司。

據(jù)悉，已公布的12家半導(dǎo)體設(shè)備公司2022年業(yè)績(jī)預(yù)告均實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。以增長(zhǎng)下限計(jì)算，增長(zhǎng)超1倍的有6家，9家增長(zhǎng)下限均超30%。

在海外芯片巨頭業(yè)績(jī)紛紛暴雷的情況下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)績(jī)普遍向好、逆勢(shì)增長(zhǎng)，這在當(dāng)前局勢(shì)下無疑給半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化注入信心，想必未來也會(huì)有更大的市場(chǎng)流向國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商。隨著國(guó)內(nèi)廠商更大力度投入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，部分廠商進(jìn)入全球市場(chǎng)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇。

相對(duì)于2022年，2023年全球芯片行業(yè)面臨的市場(chǎng)壓力依然不易，芯片供大于求的局面在短期內(nèi)難以改寫，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的復(fù)蘇可能還需要經(jīng)歷較長(zhǎng)時(shí)間的庫存調(diào)整。

最后

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是個(gè)很復(fù)雜的工程，涉及到上游芯片設(shè)備和材料、中游芯片設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)、下游芯片應(yīng)用多個(gè)環(huán)節(jié)。這些細(xì)分的環(huán)節(jié)形成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，各個(gè)環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣、互相影響，可以說是一榮俱榮、一損俱損。

進(jìn)入2023年，在全球經(jīng)濟(jì)增速下行、高通脹、終端需求下滑、芯片庫存積壓的背景下，全球芯片公司短期內(nèi)仍會(huì)承壓前行。在業(yè)內(nèi)人士看來，半導(dǎo)體設(shè)備廠商已經(jīng)進(jìn)入淡季，在下游客戶減產(chǎn)、縮減投資等限制條件下，短期內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的前途顯得令人憂心忡忡。

與此同時(shí)，美國(guó)近年來一再泛化國(guó)家安全概念，濫用出口管制措施，不斷擾亂國(guó)際經(jīng)貿(mào)秩序和破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，甚至意圖拉攏或施壓盟國(guó)來阻礙芯片等產(chǎn)品的正常國(guó)際貿(mào)易，這一系列行為又給設(shè)備市場(chǎng)增添了幾許變數(shù)。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期輪轉(zhuǎn)以及消費(fèi)復(fù)蘇和庫存調(diào)整完成，強(qiáng)化本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和加強(qiáng)前沿創(chuàng)新與基礎(chǔ)研發(fā)的主線進(jìn)程將繼續(xù)提速。相較于海外半導(dǎo)體設(shè)備廠商，如今的形勢(shì)或許更需要我們將目光轉(zhuǎn)移向國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商，本土廠商如何攻克難關(guān)，提高設(shè)備自給率，才是未來真正的難題和挑戰(zhàn)所在。

正所謂，越是艱難處，越是修行時(shí)。