目前，全球一共有8大手機廠商，有自研芯片。

這8大手機廠商中，有6大手機廠商，其銷量排名全球前6，分別是三星、蘋果、小米、OPPO、VIVO、榮耀。

另外除了這6大廠商外，還有華為也有自研芯片，谷歌也有自研芯片，一共就是8大手機廠商。

那么問題來了，這8大手機廠商的芯片自研能力，究竟如何排名？

在我看來，應(yīng)該是蘋果排第一，然后是三星、華為、小米，這4個排名前四應(yīng)該是沒什么問題的。

之后再是谷歌，OPPO、VIVO、榮耀，這個排名是怎么來的，下面再聽我分析。

如上圖所示，蘋果研發(fā)的芯片種類一共有5大類，一種是A系列芯片，用于手機/平臺，一種是M系列，用于平板/Mac電腦；另外還有S、H、T這三大系列，用于手表、耳機、安全芯片等。

估計蘋果排第一，沒什么人反對，畢竟蘋果的A、M芯片太強了，不管是A,還是M，完全是吊打友商，蘋果最大缺點是沒有基帶芯片，不過聽說馬上就要推出來了，那王者寶座更是無人能夠撼動了。

第二名是三星，也有5類芯片，用于手機平板、手表、汽車、Modem、射頻芯片等。而華為排第三名，與三星類似，有麒麟、巴龍、昇騰、凌霄。

但對于華為排名在三星后面，估計很多人不服，但我認(rèn)為，三星會強一點，歡迎大家有不同意見。

小米應(yīng)該是第四，因為小米芯片種類比較多，有Soc、ISP、充電芯片、電池芯片。

小米之后的排名，應(yīng)該是谷歌、OPPO、VIVO、榮耀。

谷歌為何排在第五名？首先是谷歌有自己的Tensor芯片，這顆芯片是Soc，應(yīng)該是難度最大的，相比起NPU、ISP等芯片。

而與谷歌相比，OPPO有NPU、藍(lán)牙芯片兩類，但相對難度都不大。VIVO只有ISP芯片一類，雖然更新了幾代，還只有一類，而榮耀只有射頻增強芯片，近日才推出的，這個應(yīng)該是難度最小的。

對于這個排名，不知道大家服不服？不過好現(xiàn)象是，現(xiàn)在已經(jīng)有4大國產(chǎn)機，擁有自己的自研芯片了，雖然有些還只是ISP、NPU這樣的低難度芯片，但大家都是從易到難的，性質(zhì)就完全不一樣了，值得鼓勵。