汽車芯片大廠大舉擴產(chǎn)，汽車業(yè)務成芯片市場唯一增量？
車用芯片方面，隨著汽車電動化、智能化滲透率繼續(xù)加速，車用MCU（單車搭載）數(shù)量持續(xù)增長，高性能MCU持續(xù)供不應求；此外，SiC功率元件作為各家電動汽車性能致勝的一大依賴技術，整車廠們爭相綁定未來幾年的SiC供應。
汽車芯片大廠大舉擴產(chǎn)
英飛凌史上最大的單筆投資：新建一座12英寸晶圓廠
作為全球汽車芯片龍頭，英飛凌在2023年2月19日對外宣布，公司獲得批準，將投資50億歐元在德國德累斯頓建設一座半導體工廠，并且在2026年開始投產(chǎn)。
英飛凌早已擁有兩座12英寸晶圓廠，而這座12英寸晶圓廠是英飛凌史上最大的單筆投資。新廠生產(chǎn)的模擬/混合信號零部件將主要應用于汽車和工業(yè)應用，比如汽車電機控制單元、節(jié)能充電系統(tǒng)等。德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務和氣候行動部，以及相關監(jiān)管機構都為該項目開了綠燈，使其可以提前啟動。
據(jù)悉，英飛凌正在為新工廠尋覓10億歐元的公共資金，并聲稱會創(chuàng)造大約1000個就業(yè)機會。
2023年，英飛凌將SiC、BMS、MCU當作重點開拓市場。SiC功率器件圍繞汽車行業(yè)800V系統(tǒng)來展開，在充電機和電源里面也開始大量使用。其中，每輛電動汽車的BMS BOM成本大約是100美元，市場空間廣闊。
MCU市場，隨著汽車E/E架構的升級，英飛凌預計其MCU收入將大幅增長，英飛凌的MCU主打安全，主要用于安全、ADAS、底盤和動力總成領域，包括網(wǎng)關、氣囊、EPS、EPB、ESP、主動懸掛、毫米波雷達。目前以TC3X/TC4X系列為主力。
此外，2023年英飛凌的MEMS鏡AR HUD也是主推，還有MEMS麥克風、LED大燈的驅(qū)動IC以及各種大功率電機驅(qū)動IC。
德州儀器瀟灑揮金，300億美元投資打造四座芯片廠
同樣是芯片大佬，德州儀器于2022年年中在德州Sherman舉行12英寸半導體芯片廠動土典禮。這項300億美元的投資包括四座芯片廠，還有望創(chuàng)造多達3000個直接就業(yè)機會。Sherman新基地首座芯片廠將于2025年投產(chǎn)。
當時，德州儀器董事長、總裁暨首席執(zhí)行官Rich Templeton表示，這一布局將為電子產(chǎn)業(yè)與半導體的未來發(fā)展奠定堅實基礎，以支持客戶未來數(shù)十年的需求。“德州儀器通過先進半導體催生經(jīng)濟實惠的高效電子產(chǎn)品，創(chuàng)造更美好的世界。我們很榮幸能在Sherman立足扎根，并引入先進的12英寸芯片制造技術。”
新工廠將加入現(xiàn)有12英寸芯片廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6、德州Richardson RFAB1、RFAB2。此外，新工廠設計符合建筑認證的結構效率與持久性高級評級，也就是能源與環(huán)境設計領導認證（LEED）金級認證，設備與制程也將減少廢棄物、水資源與能源消耗。
瑞薩電子：重啟12英寸晶圓廠
不久前，瑞薩電子CEO柴田英利在接受采訪時表示，在日本建造和營運新廠面臨著挑戰(zhàn)，例如水電成本高，地震頻發(fā)，人才有限，但瑞薩還是會擴產(chǎn)，瑞薩將考慮擴大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能，以降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險。
從2022年財報看，得益于汽車和工業(yè)市場的良好表現(xiàn)，2022年瑞薩電子實現(xiàn)銷售總額達1.5萬億日元，同比增長51%，時隔多年再次站上1萬億日元的重要關口；凈利潤為2568億日元，同比增長114.5%，連續(xù)三年實現(xiàn)翻倍增長。
據(jù)了解，瑞薩電子目前有六家晶圓工廠，七家封測工廠，其中兩家封測工廠在北京和蘇州。目前，瑞薩的晶圓工廠基本都在日本，傳統(tǒng)瑞薩的產(chǎn)品大部分由自己工廠生產(chǎn)，但是40nm及以下先進制程產(chǎn)品會選擇外包給臺積電和聯(lián)電生產(chǎn)。
其中，瑞薩電子的汽車MCU產(chǎn)品位列全球第一，積極擴產(chǎn)以滿足下游旺盛的需求。
近年來，受益于新能源汽車的強勁需求，各種車規(guī)產(chǎn)品供不用求，MCU是主要的缺貨品種之一。在早期的經(jīng)營說明會上，瑞薩電子曾明確表示了增加產(chǎn)能的規(guī)劃，計劃從2021年開始將車用MCU的產(chǎn)能提高50%。若以8英寸晶圓換算高端MCU產(chǎn)量，每月產(chǎn)能將擴大1.5倍至約4萬片，這部分產(chǎn)能主要依賴晶圓代工廠產(chǎn)線來進行；而低端MCU方面，計劃每月提高至3萬片，較現(xiàn)行增加70%，這部分產(chǎn)能主要將通過提高自有工廠產(chǎn)能來滿足。
在功率半導體方面，瑞薩電子具有MOSFET和IGBT的技術和生產(chǎn)能力。
2022年5月，瑞薩電子宣布將向2014年10月關閉的甲府工廠投資900億日元，目標在2024年恢復其300mm功率半導體生產(chǎn)線，以滿足市場對MOSFET、IGBT等功率半導體產(chǎn)品日益增長的需求。據(jù)披露，甲府工廠恢復全面量產(chǎn)后，瑞薩電子的功率半導體產(chǎn)能將實現(xiàn)翻倍增長。
2022年8月，瑞薩電子宣布針對下一代電動汽車逆變器應用，AE5代IGBT產(chǎn)品將于2023年上半年在瑞薩位于日本那珂工廠的200mm和300mm晶圓線上開始批量生產(chǎn)。此外，瑞薩將從2024年上半年開始在其位于日本甲府的新功率半導體器件300mm晶圓廠加大生產(chǎn)，以滿足市場對功率半導體產(chǎn)品日益增長的需求。
意法半導體計劃在意建新工廠，創(chuàng)造約700個新工作崗位
作為世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，意法半導體亦是工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，并且扎根分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域。此前，意法半導體表示，公司計劃在意大利建立新工廠，并創(chuàng)造約700個新工作崗位。歐盟委員會曾表示，已批準為該項目撥款2.925億歐元（約20.56億元人民幣）。
財務數(shù)據(jù)顯示，意法半導體2022年上半年凈營收73.8億美元（約522.5億元人民幣），同比增長22.9%，所有產(chǎn)品部門和子產(chǎn)品部都實現(xiàn)銷售增長；營業(yè)利潤率25.5%，凈利潤16.1億美元（約113.99億元人民幣）。
安森美：押注SiC產(chǎn)能
2月11日，安森美正式接手了格芯一座在紐約的12英寸廠，并承諾為之投資13億美元。安森美表示，該工廠將生產(chǎn)支持電動汽車、電動汽車充電和能源基礎設施的芯片，將推動公司能夠在汽車電氣化、ADAS、能源基礎設施和工廠自動化的大趨勢中加速增長。
同時，在SiC領域，安森美首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury 指出，在未來三年內(nèi)，安森美將為SiC提供40億美元的承諾收入，2023年約為10億美元，并可能在2024年和2025年增長約30%，達到17億美元。
為了達成目標，安森美已經(jīng)將生產(chǎn)SiC的晶圓廠產(chǎn)能翻了一番，并計劃在2023年再次翻番，然后在2024年再次翻番。
恩智浦：汽車營收占比過半
受益于汽車領域需求持續(xù)強勁，恩智浦去年Q4汽車業(yè)務營收同比增長17%，在總營收占比高達55%，其總營收也實現(xiàn)了同比9%的增長。預期今年第1季度增長約15%。
據(jù)介紹，恩智浦汽車領域的主要收入動力來自77Hz毫米波雷達、電源管理解決方案、逆變器以及其他電車控制器。
對于汽車市場未來預期，恩智浦表示，芯片行業(yè)的大部分需求像落石般下墜，有庫存過剩問題，但汽車和工業(yè)用芯片的需求仍具“韌性”。目前，恩智浦也正在考慮在德克薩斯州的擴張。
隨著汽車行業(yè)的數(shù)字革命，汽車正日益成為消耗更多半導體的技術產(chǎn)品，恩智浦的管理團隊估計，到2024年，創(chuàng)收線將增長20%-25%。
其他廠商相繼入局
除了上面提到的幾大車用芯片廠商外，還有其他汽車芯片廠商在積極布局。
由日本政府資助的芯片制造商Rapidus于2月16日表示，考慮在日本北海道設工廠。據(jù)悉，該工廠大概率用作車用芯片擴產(chǎn)。
2月17日，Microchip也宣布計劃投資8.8億美元，在未來幾年內(nèi)擴大其位于美國科羅拉多州斯普林斯生產(chǎn)基地的碳化硅和硅產(chǎn)能。據(jù)悉，該廠的產(chǎn)能主要用于汽車、電網(wǎng)基礎設施、綠色能源、航空航天等領域。未來微芯科技還將增加8英寸晶圓產(chǎn)線。
Wolfspeed早前宣布，計劃與德國汽車供應商采埃孚在德國薩爾州建設8英寸SiC晶圓廠和研發(fā)中心。此外，Tier1巨頭博世的12英寸晶圓廠在2021年投產(chǎn)后宣布將追加投資擴產(chǎn)。
綜合上述信息可以看出，全球主要的模擬/車規(guī)芯片廠商擴產(chǎn)計劃較為密集，中國也有士蘭微、聞泰科技、韋爾半導體等廠商開建12英寸線，如果建設順利的話，大概也將在兩三年后投產(chǎn)。
寫在最后
摩根士丹利指出，2018年全球車用電子市場約1500億美元，預估2025年爆發(fā)成長至2870億美元，主因電動汽車滲透率持續(xù)提升，加上ADAS使用率增加，預期2025年電動車材料成本當中，高達35%-45%為車用電子元件，是傳統(tǒng)汽車的2.5倍，汽車芯片整體需求成長可期。
目前全球車用芯片供應有80%以上掌握在英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導體、安森美等國際IDM手中。隨著IDM廠商擴大自身產(chǎn)能，其自身車用芯片供應將更順暢，車廠可以擺脫缺芯的陰霾，但這也將讓近期以來加大車規(guī)芯片產(chǎn)能的委外代工廠承壓。
而在巨大的市場規(guī)模面前，除了傳統(tǒng)廠商尋找業(yè)務戰(zhàn)略點，也有一眾新晉者蜂擁而來。與此同時，車企為了縮短交期，特斯拉、比亞迪、長城汽車等主機廠也開始聯(lián)合研發(fā)、甚至自研汽車芯片，以求提升自主率。
隨著新玩家入局和商業(yè)新模式的出現(xiàn)，汽車芯片行業(yè)競爭加劇，挑戰(zhàn)與機遇并存。而作為半導體企業(yè)的救命稻草，行業(yè)廠商正在力爭拿下汽車市場這個增長的接力棒。
