在Intel最近幾年的計劃中，4年掌握5代CPU工藝是關(guān)鍵的一環(huán)，當(dāng)前Intel 7工藝已經(jīng)量產(chǎn)，首次使用EUV光刻的Intel 4去年底準(zhǔn)備好了，今年底量產(chǎn)，后面的Intel 3工藝則是改進版。

關(guān)鍵的決戰(zhàn)是Intel的20A及18A工藝，等效友商的2nm、1.8nm工藝，也是首款進入埃米級的工藝，預(yù)計在2024年上半年及下半年量產(chǎn)，是Intel 2025年重奪半導(dǎo)體王者的關(guān)鍵工藝。

其中尤以1.8nm工藝為甚，因為這代工藝不僅會有Intel自己使用，還會對外代工，是Intel搶臺積電客戶的殺手锏，因為2024年量產(chǎn)的時候臺積電的2nm工藝都沒有準(zhǔn)備好，進度及技術(shù)指標(biāo)上都要被Intel超越。

對于1.8nm工藝，Intel最近透露稱去年已經(jīng)有客戶測試芯片了，甚至做到了IP階段，這都是極為重要的進展。

唯一的問題就是Intel的1.8nm工藝客戶都有誰，Intel之前多次暗示要公布名單，日前CFO David Zinsner在一次會議上再次表示，今年就會公布首個1.8nm工藝第三方客戶的詳情。

這個客戶是誰我們還不知道，不過不太可能是大型半導(dǎo)體設(shè)計公司，可能是特種行業(yè)的，比如軍用芯片，后者的顯著優(yōu)勢是對成本不太敏感，畢竟Intel的1.8nm工藝成本不菲。