芯片發(fā)展到今天，已經(jīng)是一種基礎(chǔ)性的科技了，它已是一切信息化、數(shù)字化的基礎(chǔ)，所以它有多重要，不用多說(shuō)。

而從全球的水平來(lái)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)還是較為落后的，特別是在制造方面，落后太遠(yuǎn)，目前國(guó)內(nèi)掌握的芯片制造水平為14nm，而臺(tái)積電已經(jīng)達(dá)到了3nm。

有意思的是，這個(gè)14nm還是依托于大量的國(guó)外的設(shè)備，技術(shù)、材料才達(dá)到的，要是使用純國(guó)產(chǎn)的設(shè)備、材料、技術(shù)，可能還在90nm，相差巨大。

那么問(wèn)題來(lái)了，如果要將中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的水平提升上去，我們究竟要補(bǔ)什么課？

很多人說(shuō)，那需要光刻機(jī)突破、光刻膠突破、EDA突破等等，那這些突破的背后，究竟又是哪些技術(shù)需要突破？

我們先說(shuō)說(shuō)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)究竟卡在哪些地方。

一是在設(shè)備這一塊，其中光刻機(jī)是最為典型的，國(guó)內(nèi)的光刻機(jī)分辨率還在90nm，而ASML的EUV光刻機(jī)，能制造3nm的芯片了。

二是在材料這一塊，光刻膠也是最明顯的，國(guó)產(chǎn)的ArF光刻膠還沒(méi)大規(guī)模量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)的光刻膠只能用于65nm，先進(jìn)的光刻膠全部進(jìn)口。

還有EDA軟件等，國(guó)內(nèi)的EDA對(duì)先進(jìn)工藝、全流程支持也不太夠，需要補(bǔ)一些課。

上面只提到了幾種典型的東西，其實(shí)類(lèi)似的東西還有很多，我們被卡脖子的地方也很多，比如靶材、離子注入設(shè)備等等。

那么要在這些地方突破，需要補(bǔ)什么？

光刻機(jī)及其它設(shè)備突破，要補(bǔ)的是光學(xué)、力學(xué)、物理學(xué)、數(shù)字等的課。光刻膠等材料要突破，補(bǔ)的是化學(xué)、物理、材料的課。

其實(shí)到最后，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，我們需要將這些技術(shù)提升上來(lái)，需要補(bǔ)的其實(shí)是后面最最基礎(chǔ)的物理、數(shù)字、化學(xué)、材料學(xué)、力學(xué)等等基礎(chǔ)。

縱觀歷史，從文藝復(fù)興開(kāi)始，每一次人類(lèi)生產(chǎn)力的跨越式進(jìn)步，追根溯源都有基礎(chǔ)科學(xué)研究的牢固支撐——沒(méi)有熱力學(xué)的理論突破，就不會(huì)有蒸汽機(jī)帶來(lái)的工業(yè)革命；脫離了量子力學(xué)和質(zhì)能方程，激光、集成芯片、核電站也都將成為空中樓閣。

正如馬化騰所言：“回歸到基礎(chǔ)科學(xué)研究來(lái)說(shuō)，整個(gè)中國(guó)其實(shí)基礎(chǔ)還是非常薄弱”，這個(gè)說(shuō)法“一針見(jiàn)血”。

而任正非也有類(lèi)似的說(shuō)法，他說(shuō)：“修橋、修路、修房子，只要砸錢(qián)就行了，這個(gè)芯片砸錢(qián)不行的，得砸數(shù)學(xué)家、物理學(xué)家、化學(xué)家?！?/span>

這其實(shí)才是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要補(bǔ)的課，有些人能夠透過(guò)現(xiàn)象看本質(zhì)，能夠看明白這些。而有些人只看現(xiàn)象，看不到本質(zhì)，總覺(jué)得買(mǎi)回國(guó)外的光刻機(jī)拆幾遍，就仿制出來(lái)了，這其實(shí)是沒(méi)有看到本質(zhì)。

目前芯片產(chǎn)業(yè)的形勢(shì)很?chē)?yán)峻，在這種愈發(fā)艱巨的大環(huán)境中，我們更需要沉下心來(lái)，多搞基礎(chǔ)研究，別想什么彎道超車(chē)、換道超車(chē)，這不太現(xiàn)實(shí)的，先扎實(shí)的把欠的課補(bǔ)上才是正道！

只有基礎(chǔ)牢了，才能掀起一場(chǎng)場(chǎng)突破“戰(zhàn)役”，逐個(gè)擊破歐美對(duì)于中國(guó)芯片的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)封鎖。