眾所周知，目前國(guó)內(nèi)能夠制造的芯片工藝是14nm，中芯國(guó)際于2019年就實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，像華為之前的芯片麒麟710A，就是采用中芯14nm工藝制造的。

所以很多人一直認(rèn)為，目前國(guó)內(nèi)的芯片水平是14nm，也認(rèn)為有了這個(gè)14nm工藝，我們不必那么慌了，因?yàn)榫退忝绹?guó)再升級(jí)制裁，也只是不能制造14nm以下的芯片，問(wèn)題也不嚴(yán)重。

畢竟除了CPU、GPU、Soc等幾大類(lèi)別的芯片，要用到14nm工藝外，其它的芯片有14nm就夠了，而CPU、GPU、Soc等，用14nm的，也能撐一撐嘛。

但我今天要給大家說(shuō)一個(gè)尷尬的事實(shí)，那就是離開(kāi)國(guó)外的技術(shù)/設(shè)備，我們其實(shí)只能制造最多65nm的芯片，65nm以下的芯片，是無(wú)能為力的。

為何這么說(shuō)，因?yàn)槟壳?4nm芯片的實(shí)現(xiàn)，是基于大量的國(guó)外設(shè)備/技術(shù)，特別是美國(guó)、日本的技術(shù)/設(shè)備/材料，一旦全面封鎖，不給我們提供這些設(shè)備、技術(shù)、材料了，麻煩就大了。

為何會(huì)是65nm，一個(gè)最典型的限制是光刻機(jī)，目前國(guó)內(nèi)的光刻機(jī)大量采購(gòu)的ASML、尼康、佳能的。國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)最先進(jìn)的上海微電子。

其最先進(jìn)的光刻機(jī)是SSA600/20，分辨率是90nm，雖然很多不負(fù)責(zé)的媒體表示，可以多次曝光后，達(dá)到最低22nm的極限，但是它只是一臺(tái)干式光刻機(jī)，屬于ArF光刻機(jī)，理論上干式光刻機(jī)的極限是65nm，要進(jìn)入65nm以下，得生產(chǎn)出浸潤(rùn)式光刻機(jī)才行，也就是ArFi光刻機(jī)。

此外，除了光刻機(jī)外，還有媒體報(bào)道稱(chēng)，國(guó)產(chǎn)涂膠顯影機(jī)等，其技術(shù)節(jié)點(diǎn)似乎也在65nm。

另外在半導(dǎo)體材料上，我們也有很多沒(méi)有突破，最典型的是光刻膠，目前國(guó)內(nèi)僅能生產(chǎn)ArF光刻膠，光刻膠其實(shí)是與光刻機(jī)對(duì)應(yīng)的，ArF光刻機(jī)，也用在130-65nm工藝上的。

光刻機(jī)、光刻膠還只是最典型的兩樣，還有一些靶材、特殊氣體等，國(guó)內(nèi)甚至不能生產(chǎn)，得進(jìn)口。

所以，大家千萬(wàn)別因?yàn)槲覀兡軌蛑圃?4nm芯片，就覺(jué)得已經(jīng)夠用了，這是依賴(lài)美日的技術(shù)/設(shè)備才實(shí)現(xiàn)的，并不真正屬于自己。

中國(guó)與美國(guó)、日本不一樣，美國(guó)、日本等企業(yè)可以依托全球的供應(yīng)鏈進(jìn)行整合，而以美國(guó)為首的西方國(guó)家，對(duì)中國(guó)是進(jìn)行打壓的，所以不能靠他們，必須得自己有，才心里不慌，不怕被卡脖子，你覺(jué)得呢？所以加油吧，要補(bǔ)的課還有很多，路也很漫長(zhǎng)。