全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將在基于Arm Cortex-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）運行，由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進行。

在2022年度Embedded World展會，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，瑞薩將通過演示新處理器在苛刻AI應(yīng)用中的功能來擴大其優(yōu)勢地位。其中一個演示將展示與視覺AI公司Plumerai合作開發(fā)的人員檢測應(yīng)用——可在不同的照明和環(huán)境條件下識別并跟蹤相機成像畫幅中的人員。在該案例中采用的緊湊、高效TinyML模型為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來了低成本、低功耗的AI解決方案。另一個演示方案展示了電機控制預(yù)測性維護應(yīng)用案例，其中使用了CMSIS-NN的Tensorflow Lite for Microcontrollers用于基于AI的不平衡負載檢測。

Cortex-M85可提供超過6 CoreMark/MHz的性能，使得要求最高計算性能和DSP或ML能力的苛刻物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，得以在易于編程的單個Cortex-M處理器上實現(xiàn)。Arm Cortex-M85處理器采用Helium技術(shù)——即Arm的M-Profile矢量擴展，并已成為Armv8.1M架構(gòu)的一部分。它為機器學(xué)習（ML）和數(shù)字信號處理（DSP）應(yīng)用顯著增強了性能，并加速了端點AI等計算密集型應(yīng)用。兩個演示都將展示這一技術(shù)在AI應(yīng)用中所帶來的性能提升。Cortex-M的優(yōu)勢，如確定性操作、較短的中斷響應(yīng)時間，以及前沿低功耗支持等，在Cortex-M85上發(fā)揮得淋漓盡致。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“我們很自豪能夠再次引領(lǐng)行業(yè)推動強大的全新Arm Cortex-M85處理器與Helium技術(shù)應(yīng)用。通過在新處理器上展示AI的強勁性能，我們展現(xiàn)了新平臺的技術(shù)優(yōu)勢。同時也展示了瑞薩與其創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起，在為新興應(yīng)用領(lǐng)域提供解決方案方面的優(yōu)勢?！?/span>

Plumerai公司首席執(zhí)行官Roeland Nusselder表示：“我們很高興參與這個突破性的演示。瑞薩基于Cortex-M85內(nèi)核的新款RA MCU及其對Arm Helium技術(shù)的支持，大大加快了Plumerai推理引擎的速度。這一性能的提升將使我們的用戶能夠利用更具規(guī)模、更精確的Plumerai人員檢測AI版本，增加額外的產(chǎn)品特性，并延長電池壽命。我們的用戶對增加在微控制器上運行全新、更精準的AI功能興味盎然。與瑞薩攜手，使我們成為了率先滿足這一市場需求的公司?！?/span>

瑞薩將在其RA（Renesas Advanced）產(chǎn)品家族的MCU產(chǎn)品中部署新的Arm處理器。瑞薩已迅速成為Arm MCU市場的佼佼者，其功能豐富的產(chǎn)品家族包含超過250款不同的MCU。瑞薩還建立了一個強大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為用戶提供物聯(lián)網(wǎng)、AI/ML、工業(yè)自動化、醫(yī)療、樓宇自動化、家用電器和其它多種應(yīng)用的全面解決方案。

新的Cortex-M85內(nèi)核支持Arm TrustZone技術(shù)以保護安全資產(chǎn)。與TrustZone相結(jié)合，瑞薩的集成加密引擎、不可變存儲、密鑰管理和針對DPA/SPA側(cè)信道攻擊的篡改保護，將構(gòu)筑全面且完全集成的安全元件功能。Armv8-M架構(gòu)還帶來指針身份驗證/分支目標識別（PAC/BTI）安全擴展，作為一種新的架構(gòu)功能，其可增強對軟件攻擊威脅的防護，有助于實現(xiàn)PSA 2級認證。

基于Cortex-M85內(nèi)核的新型RA MCU將由瑞薩的靈活配置軟件包（FSP）支持。FSP通過提供所需的所有基礎(chǔ)設(shè)施軟件（包括多個RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧）以及參考軟件來構(gòu)建復(fù)雜AI、電機控制，與圖形解決方案，實現(xiàn)更快的應(yīng)用開發(fā)。它允許用戶將自己的舊有代碼和所選RTOS與FSP集成，從而在應(yīng)用開發(fā)中獲得充分的靈活性。借助FSP，將簡化現(xiàn)有設(shè)計向新RA器件的遷移。