2月9日，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）和通用汽車公司聯合宣布一項戰(zhàn)略性的長期協議，前者將為后者直接供應芯片。

通過該協議，格芯將在美國紐約州北部的先進半導體工廠為通用汽車的主要芯片供應商制造產品，并為美國帶來關鍵工藝。該協議有助于進一步將紐約州確立為半導體制造的主要樞紐。


1、汽車芯片市場的基本面

2022年汽車芯片處于量價齊升的狀態(tài)，特別是做功率半導體的英飛凌、ST和安森美。能看到幾乎所有的汽車功率芯片企業(yè)都在擴產。后續(xù)汽車芯片市場增長的主要動力，一大半會來自功率半導體，特別是SiC的使用。

目前SiC和GaN市場份額增長差異是很大的（圖4），而傳統基于Si的IGBT的需求，在車里面的需求可能逐步會減速。預測顯示，到2027年隨著SiC成本的下降，功率半導體市場的增量幾乎都是是SiC帶來的。

汽車芯片企業(yè)處在最好的盈利點，我們普遍看到了高增長、高毛利。

計算類芯片，傳統MCU和小算力SoC開始加速被英偉達和高通所替代。

在芯片市場，還有一個很明顯的向頭部集中的趨勢：高通的座艙芯片哪怕價格高達60-100美金，車企也沒因為覺得貴而放棄，該用還是得用；而英偉達的Orin，也得到了中國新勢力頭部車企的青睞，圍繞AI的發(fā)展，大算力芯片的應用會越來越多。

對于SoC來說，我們能看到高通和英偉達非?？焖僭鲩L的需求，而大量的功能開始從MCU里面開始上移。


2、車廠們深度綁定芯片商

由于車用芯片供應持續(xù)短缺，車廠積極與芯片商深度綁定，鎖定供應鏈，以保證自身產能供應。

近年來，車企集體投資一家企業(yè)的情況經常出現，在比亞迪的投資版圖中就曾數次出現該情形，包括速騰聚創(chuàng)、天域半導體、川土微、地平線、天科合達、華大北斗。

除獲得比亞迪投資外，速騰聚創(chuàng)還獲得吉利、北汽、廣汽、上汽的投資；華大北斗獲得江鈴、北汽、上汽的投資；地平線獲得奇瑞、一汽、長城、東風、廣汽的投資；川土微、天域半導體獲得上汽的投資；天科合達獲得北汽的投資。

隨著車企對芯片算力的需求越來越大，對智能化程度要求越來越高，高通、英偉達等公司也獲得進入汽車市場的門票，英偉達迅速占領自動駕駛芯片市場，高通則憑借8155盤踞智能座艙芯片市場。與此同時，在國產替代和車企保障供應鏈安全背景下，車廠對創(chuàng)業(yè)公司敞開大門，國內車規(guī)芯片企業(yè)獲得了送樣、定點、量產的機會。

整個汽車市場的格局不斷發(fā)生變化，尚未形成定局，國內頭部公司優(yōu)勢漸漸顯現。行業(yè)人士對企業(yè)的判斷標準，從創(chuàng)始人背景、芯片市場、團隊技術優(yōu)勢等指標，變成最簡單的商業(yè)指標——上車情況，是否有營收，是否有定點。

部分公司已成功拿下汽車項目定點，走到商業(yè)化階段。目前，主控SOC芯片市場主要被英偉達、高通等壟斷; 車規(guī)MCU市場的國產化率還在2%徘徊；IGBT芯片國產替代最快，但2021年仍不足25%。

有投資人表示，2023年還未上車的車規(guī)芯片企業(yè)可能出現融資難題。


3、熱門賽道

智能化為汽車電子帶來更多機遇，碳化硅、激光雷達等賽道大有可為，搭載激光雷達的車型大批交付上市，同時碳化硅“上車”進程也在持續(xù)提速。自2021年始，無論是傳統車廠還是造車“新勢力”都在積極布局碳化硅和激光雷達產業(yè)鏈，除比亞迪外，上汽、北汽、廣汽、長城、東風、蔚來、小鵬等均在押注該領域，相關企業(yè)迎來融資小高潮。

在碳化硅產業(yè)鏈，比亞迪投資了天域半導體以及天科合達。

幾年前，比亞迪便實現了SiC上車，2020年發(fā)布的比亞迪漢EV的電機控制器首次使用了比亞迪自主研發(fā)制造的高性能碳化硅功率模塊。在SiC MOSFET領域，比亞迪多次指出旗下的新能源汽車將逐步搭載SiC 電控，使整車性能在現有基礎上實現顯著提升。

在激光雷達產業(yè)鏈，比亞迪陸續(xù)投資了智能激光雷達系統科技企業(yè)速騰聚創(chuàng)、VCSEL廠商縱慧芯光、光傳感芯片與方案供應商芯視界。其中，縱慧芯光獲得了比亞迪多次投資，及速騰聚創(chuàng)的投資。

上述企業(yè)中，芯視界在單光子直接ToF（SPAD dToF）技術和應用落地上處于領先地位，是全球率先研究單光子dToF三維成像技術的先驅之一；縱慧芯光在VCSEL激光芯片及外延片的研發(fā)、制造領域深耕多年，是國內最早從事VCSEL激光芯片3D感知應用研發(fā)的企業(yè)；速騰聚創(chuàng)是全球領先的智能激光雷達系統科技企業(yè)，在激光雷達領域的技術與規(guī)?；瘧玫葍?yōu)勢較為突出。

汽車芯片是目前市場前景最為廣闊的賽道之一。

雖然汽車半導體占汽車制造成本比重已超三成 ，但汽車每年的出貨量增長有限。與3C市場相比，汽車芯片市場現階段并不是一個大賽道。

在這個量產為王的時代，隨著汽車芯片領域投資相對放緩，投資機構對營收和上車的應用重視度不斷提升，車規(guī)芯片應加速自己的商業(yè)化步伐。

此外，憑借本地化，國產供應商應更好地與車企保持交流，從技術支持、商業(yè)服務等角度滿足國內車企的需求，共建汽車生態(tài)未來。