中商情報網訊：在全球“缺芯”背景下，2022年我國半導體產業(yè)聚力向前，持續(xù)發(fā)展。半導體材料作為半導體產業(yè)的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造中起到關鍵性的作用，預計在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術的突破下，2023年我國半導體材料國產化有望加速推進。

一、2022年半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀回顧

1.半導體材料市場規(guī)模

近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數(shù)據(jù)顯示，2021年國內半導體材料市場規(guī)模約820.16億元，同比增長21.9%。預計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

注：由1美元=6.8748元換算

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

2.半導體材料市場構成

按應用環(huán)節(jié)劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元，封裝材料的市場規(guī)模為239億美元，占比分別為63%和37%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

3.晶圓制造材料市場結構

從市場結構來看，晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。其中，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

4.硅片市場規(guī)模

由于下游芯片及器件的市場需求較為強勁，推動我國硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。隨著近年來我國半導體產業(yè)的崛起，我國半導體硅片市場規(guī)模也快速增長，在2019年至2021年三年間市場規(guī)模連續(xù)增量超70億元。2021年市場規(guī)模達119.14億元，同比增長24.04%。隨著技術的不斷突破和下游需求的增長，中國半導體硅片的市場規(guī)模將繼續(xù)保持高速增長，預計2023年我國半導體硅片市場規(guī)模將達164.85億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

5.光刻膠市場規(guī)模

目前，我國光刻膠產業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，我國光刻膠市場規(guī)模由2018年62.5億元增至2021年93.3億元，年均復合增長率為14.3%，預計2023年我國光刻膠市場規(guī)?？蛇_109.2億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

6.電子特氣市場規(guī)模

電子特氣是指在半導體芯片制備過程中需要使用到的各種特種氣體。在政策利好與需求升級的雙輪驅動下，中國電子特氣市場呈現(xiàn)高速增長的狀態(tài)。數(shù)據(jù)顯示，中國電子特氣市場規(guī)模由2018年的126億元增長至2021年的216億元，年均復合增長率達19.7%。預計2022年我國電子特氣市場規(guī)模將達231億元，2023年將達249億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

7.濕電子化學品市場規(guī)模

（1）集成電路用濕電子化學品市場規(guī)模

隨著晶圓制造產能的高速擴張、晶圓制造工藝的不斷提升以及先進封裝技術應用的不斷加強，我國集成電路用濕電子化學品的需求量也將不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路用濕電子化學品市場規(guī)模為52.1億元。未來，隨著我國12英寸晶圓產能占比的逐步提升，預計2023年集成電路用濕電子化學品市場規(guī)模將達61.3億元。

數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理

（2）顯示面板用濕電子化學品市場規(guī)模

近年來，我國顯示面板產業(yè)在市場需求和政策推動下飛速發(fā)展，目前已成為全球擁有高世代顯示面板生產線最多的主產區(qū)，顯示面板用濕電子化學品市場規(guī)模也呈高速增長趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國顯示面板用濕電子化學品市場規(guī)模達62.3億元，預計2023年將達96.1億元。

數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理

8.濺射靶材市場規(guī)模

隨著半導體產業(yè)快速發(fā)展，半導體用濺射靶材品種繁多，需求量較大。近年來，我國半導體用濺射靶材市場規(guī)模保持著增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導體用濺射靶材市場規(guī)模增長至18億元，預計2023年其市場規(guī)模將達23億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

9.半導體材料行業(yè)競爭格局

經過多年發(fā)展，我國半導體材料已經基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距?？偟膩碚f，我國半導體材料自主化率不高，國產化替代需求迫切。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

二、半導體材料行業(yè)未來發(fā)展前景

1.國家政策支持促進行業(yè)發(fā)展

為鼓勵半導體材料產業(yè)發(fā)展，突破產業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，為半導體材料產業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國家政策的引導下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

2.新興產業(yè)崛起提供新的市場需求

隨著新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網等新興產業(yè)的逐漸崛起，產生了巨大的半導體產品需求，推動半導體行業(yè)進一步發(fā)展，也為半導體材料企業(yè)發(fā)展提供了巨大的市場空間。隨著應用領域不斷擴大，在半導體工藝持續(xù)升級與下游晶圓廠積極擴產的背景下，我國半導體材料行業(yè)將擁有廣闊發(fā)展前景。

3.半導體領域受到國際技術封鎖，倒逼國內企業(yè)發(fā)展

近年來，以美國為首的國家開始對我國采取了一系列技術封鎖、出口管制、貿易制裁等措施，重點打壓我國芯片行業(yè)最薄弱的半導體制造環(huán)節(jié)。在此背景下，出于供應鏈安全角度考慮，國內半導體制造廠商對關鍵原材料的國產化需求正在提速，這為國內半導體材料企業(yè)提供了難得的市場機遇。

4.國產替代加速促進半導體材料行業(yè)發(fā)展

半導體核心材料技術壁壘高，國內絕大部分產品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業(yè)在部分領域實現(xiàn)自產自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊，預計將進一步促進我國半導體材料行業(yè)發(fā)展。