2月20日，據(jù)順德區(qū)陳村鎮(zhèn)消息，深圳市信展通電子股份有限公司下屬全資子公司佛山市信展通電子有限公司（以下簡稱“信展通”），以5641萬元競得佛山市順德區(qū)北滘鎮(zhèn)廣樂路以西、廣教工業(yè)大道北側(cè)02-A6-01地塊一，用地面積35255.11平方米（折合52.88畝）。

魅力北滘消息顯示，該項目總投資11億元，其中固定資產(chǎn)投資不少于5億元。項目將圍繞芯片設計、分立器件制造與集成電路封裝測試，落戶建設半導體生產(chǎn)研發(fā)應用一體化項目，主要生產(chǎn)產(chǎn)品包括二極管、三極管、MOSFET、可控硅、IGBT及模組、IC產(chǎn)品等。

信展通電子官網(wǎng)顯示，該公司是一家集半導體芯片研發(fā)設計、功率器件、集成電路封測和銷售為一體的半導體國家高新技術(shù)企業(yè)。據(jù)悉，其產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、智慧家電、工業(yè)及通信電子、新能源汽車及充電樁等領域，未來也會在云計算、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、無人駕駛等領域發(fā)揮重要作用。

車載、新能源、工業(yè)控制專用集成電路芯片項目簽約落戶無錫

據(jù)惠山高新區(qū)發(fā)布消息顯示，2月18日，車載、新能源、工業(yè)控制專用集成電路芯片項目簽約落戶江蘇惠山高新區(qū)。該項目是江蘇集萃智能集成電路設計技術(shù)研究院成果轉(zhuǎn)化項目，項目專注于智能集成電路設計，核心團隊成員具有20年以上IC設計經(jīng)驗。

據(jù)悉，該項目總投資1億元，主要研發(fā)生產(chǎn)信號鏈相關芯片，包括8位MCU、32位MCU、射頻接收芯片、新能源汽車及光伏逆變器等所用數(shù)字隔離芯片、數(shù)字接口芯片、傳感器調(diào)理芯片、ADC芯片等。

揚杰科技擬受讓楚微半導體30%股權(quán)，布局8英寸功率半導體芯片生產(chǎn)線

揚杰科技2月17日發(fā)布公告稱，公司擬以公開摘牌方式受讓湖南楚微半導體科技有限公司（以下簡稱“楚微半導體”）30%股權(quán)，受讓底價約為2.94億元。

揚杰科技公告顯示，該公司原持有楚微半導體40%的股權(quán)，若揚杰科技被確認為本次最終受讓方，交易完成后，揚杰科技將持有楚微半導體70%的股權(quán)，楚微半導體將成為揚杰科技控股子公司，納入該公司合并報表范圍。據(jù)悉，揚杰科技參與楚微半導體30%股權(quán)的公開競價主要目的，在于實現(xiàn)自身在8英寸功率半導體芯片生產(chǎn)線的布局，旨在滿足市場對MOSFET、IGBT等高端產(chǎn)品日益增長的需求。

官方資料顯示，楚微半導體主營業(yè)務為為8英寸生產(chǎn)工藝平臺下進行半導體功率器件芯片的生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品主要包括高、中、低壓溝槽式MOSFET芯片和溝槽式光伏二極管芯片等，后續(xù)將向SiC芯片等產(chǎn)品拓展。目前楚微半導體已實現(xiàn)8寸線的規(guī)模化生產(chǎn)，月產(chǎn)近2萬片，產(chǎn)能持續(xù)爬坡中。

總投資20億元，達新電子6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目開工

涪陵發(fā)布消息顯示，2月18日，重慶涪陵區(qū)舉行2023年一季度重點項目集中開竣工儀式。據(jù)悉，該地集中開竣工項目共45個，總投資252.5億元。其中，集中開工項目包括達新電子6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目。

消息顯示，達新電子6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目總投資20億元，建設一條年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓產(chǎn)線，產(chǎn)品應用將覆蓋新能源汽車、智能電網(wǎng)、光代儲能、風力發(fā)電、工業(yè)應用、白色家電等領域，將建成國內(nèi)領先的投資少、見效快、低成本、高品質(zhì)的特色工藝晶圓產(chǎn)線。

8.09億！捷捷微電擬上調(diào)功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目投資總額

2月22日，捷捷微電發(fā)布關于全資子公司功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線建設項目變更投資總額的公告。

據(jù)披露，捷捷微電于2021年7月2日召開第四屆董事會第十次會議、監(jiān)事會第十次會議，審議通過了《關于對外投資的議案》，并于2021年7月19日召開2021年第三次臨時股東大會審議通過該議案，同意公司在全資子公司捷捷半導體有限公司建設“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線建設項目”，總投資5.1億元人民幣，資金來源為捷捷半導體有限公司自有資金，項目總規(guī)劃用地約56畝。

因公司戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需要、項目所需設施設備及其他費用的增加，擬對其投資的項目進行增加投資，增加投資后的項目投資總額為80,930萬元，土建投資19,000萬元，設備投資52,300萬元(包含18,000萬元的機電安裝費)，鋪底流動資金9,630萬元。

中芯國際天津西青12英寸芯片項目預計3月中旬完成樁基施工作業(yè)

據(jù)中建二局二公司消息顯示，近日，中芯西青12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目傳來新進展。

目前，該項目正全力進行P1生產(chǎn)廠房、CUB動力中心、生產(chǎn)輔助廠房樁基施工，預計3月中旬完成樁基施工作業(yè)。

公開資料顯示，中芯國際天津西青12英寸芯片項目于2022年9月開工。該項目計劃投資75億美元，規(guī)劃建設月產(chǎn)能為10萬片的12英寸晶圓生產(chǎn)線，可提供0.18微米~28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務，產(chǎn)品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域。

總投資約16億元，和達芯谷二期項目開工

2月21日，浙江杭州錢塘新區(qū)舉行一季度重大項目集中開工儀式，其中包括和達芯谷二期項目。

錢塘發(fā)布消息顯示，該項目位于錢塘芯谷，總投資15.92億元，總建筑面積29.16萬平方米，計劃建設研發(fā)大樓、生產(chǎn)廠房、甲類丙類倉庫及宿舍食堂配套用房等。

項目定位為半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，聚焦半導體中游制造與下游應用環(huán)節(jié)，包括6英寸及以下特色半導體研發(fā)或中試生產(chǎn)線、半導體普通封測、分立器件、光電子器件、終端應用（消費電子、汽車電子、5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等）、其它泛電子領域中小型生產(chǎn)線等領域，將于2025年6月竣工。

總投資5億元，杭州蕭山半導體散熱新材料制造項目開工

2月21日，蕭山發(fā)改消息顯示，浙江杭州蕭山區(qū)舉行一季度擴大有效投資重大項目集中開工活動。消息顯示，蕭山區(qū)集中開工的重大項目共55個，計劃總投資約500億元，其中包括半導體散熱新材料制造項目。

據(jù)悉，該項目業(yè)主為彗芯新材料科技（杭州）有限公司，計劃總投資5億元，用地面積24.78畝，總建筑面積約609萬平方米。由王成彪院士領銜，主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售芯片相關導散熱材料，同時對外與各高校、下游客戶等設立合作項目，不斷精進散熱技術(shù)，致力成為全球散熱高端產(chǎn)品及行業(yè)標準引領者。