中商情報網訊：封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

市場規(guī)模

封裝基板產品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產替代化得進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇，2021年中國封裝基板市場規(guī)模達198億元，同比增長6.45%，預計2023年將達207億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

專利申請情況

隨著國產化替代迫在眉睫，近年來我國封裝基板行業(yè)的相關專利也在不斷增長，2021年中國封裝基板行業(yè)的專利申請量為584個，2022年上半年申請量達273個。

數(shù)據(jù)來源：佰騰網、中商產業(yè)研究院整理