國內(nèi)晶圓制造“二哥”華虹半導體（01347.HK）給出了一份超預期財報。

2月14日午間，華虹半導體公布四季度業(yè)績，該公司第四季度實現(xiàn)營收達6.301億美元，同比上升19.3%，同時其凈利潤為1.591億美元，同比上升19.2%，預估為1.203億美元，顯著高于預期。值得一提的是，該公司2022年第四季度毛利率達38.2%，而去年同期僅為32.5%。

在幾天前，國內(nèi)晶圓制造“一哥”中芯國際也披露四季報。相比之下，中芯國際由于受到消費電子寒潮影響，業(yè)績增長受到一定拖累。而華虹半導體布局的特色工藝需求持續(xù)旺盛，尤其得益于工業(yè)及汽車市場需求拉動，該公司產(chǎn)能利用率維持高位，總體為103.2%，而中芯國際這一數(shù)據(jù)為92%。

得益于業(yè)績超預期，華虹半導體近日午后股價出現(xiàn)拉升，由一度跌近3%漲至超過1%。

全年營收創(chuàng)歷史新高

華虹半導體財報顯示，該公司去年四季度營收達6.301億美元，同比上升19.3%，連續(xù)十個季度刷新紀錄。其當季凈利潤為1.591億美元，同比上升19.2%，此前預估為1.203億美元，盈利顯著高于預期。

從全年來看，華虹半導體營收達到24.76億美元，同比增長51.8%，創(chuàng)歷史新高。其歸母凈利潤為4.50億美元，更是同比上升72.1%。

具體到細分領(lǐng)域表現(xiàn)，華虹半導體第四季度嵌入式非易失性存儲器營收同比增長幅度最大，達75.7%，主要受益于MCU及智能卡芯片的需求增加；而由于NOR flash產(chǎn)品的需求減少，公司第四季度獨立式非易失性存儲器營收同比下挫6.3%；邏輯與射頻營收下降的幅度最大，第四季度實現(xiàn)營收4290萬美元，同比大降49.5%，主要受到消費電子需求減弱拖累。

從工藝節(jié)點來看，0.25μm同比略微下降，而0.11μm及0.13μm工藝技術(shù)節(jié)點增長較快，在第四季度實現(xiàn)1.261億美元的營收，同比上升49.4%；55nm及65nm則同比下滑20.5%，主要原因也是由于邏輯及CIS產(chǎn)品需求減少。

終端市場方面，其布局的工業(yè)及汽車產(chǎn)品領(lǐng)域增長強勁，第四季度營收1.696億美元，同比增長69.7%，成為拉動華虹半導體業(yè)績超預期的“引擎”。不過，令人意外的是，其消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域仍保持增長，雖然邏輯產(chǎn)品需求減少，但得益于MCU以及智能卡芯片需求增加，得以抵消部分減少需求，從而保持約12%同比增長速度。

談及業(yè)績表現(xiàn)和驅(qū)動因素時，公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，華虹半導體在2022年第四季度，在保證產(chǎn)能利用率的前提下，通過優(yōu)化產(chǎn)品和業(yè)務組合以獲得銷售價格的提升，從而顯著提升毛利率。財報顯示，該公司2022年第四季度毛利率達38.2%，而去年同期僅為32.5%。

晶圓制造雙雄積極擴產(chǎn)

實際上，華虹半導體近期已經(jīng)在擴產(chǎn)路上邁出一大步。

在1月中旬，該公司與子公司華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體訂立合營協(xié)議。上述四方將向華虹半導體制造(無錫)有限公司大舉投資40.2億美元（約271.52億元人民幣）。除此之外，這家投資主體還將以債務融資方式籌資26.8億美元（約180.02億元人民幣）。

這筆高達452.54億元人民幣的巨額資金將用來擴充晶圓制造產(chǎn)能，包括采用65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓制造產(chǎn)線。

在中芯國際方面，該公司此前也表示，由于前期擴產(chǎn)、資本自出大幅增加，2023年折舊同比增長超兩成，今年資本開支將與2022年相比大致持平。

在2022年，中芯國際全年資本支出完成約432億元，占全年原資本開支計劃的94.74%。在去年三季報中，中芯國際曾宣布上調(diào)全年資本開支，由此前的320.5億元上調(diào)至456.0億元。