三國(guó)限制對(duì)華輸出先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備

美國(guó)、日本和荷蘭，均為半導(dǎo)體技術(shù)強(qiáng)國(guó)，在先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域處領(lǐng)先地位。

若三方同時(shí)禁止我國(guó)企業(yè)進(jìn)口可生產(chǎn)先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將面臨困境。

近日，美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)θA的高科技發(fā)展限制再度加碼；

據(jù)日本共同社2月4日?qǐng)?bào)道，日本政府將于今年春季開(kāi)始限制向華出口制造先進(jìn)半導(dǎo)體所需的設(shè)備。

路透社此前報(bào)道稱(chēng)，日本和美國(guó)、荷蘭三國(guó)政府已就限制向華出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備達(dá)成協(xié)議。

日本和荷蘭對(duì)美國(guó)限令的附和，意味著未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，我國(guó)很難從海外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中順利進(jìn)口先進(jìn)設(shè)備。

由此，如果三國(guó)同時(shí)宣布限制對(duì)華輸出先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將陷入先進(jìn)設(shè)備求購(gòu)無(wú)門(mén)的困境。

擺在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備面前的艱辛

設(shè)備出廠(chǎng)前要經(jīng)過(guò)馬拉松實(shí)驗(yàn)以檢測(cè)設(shè)備穩(wěn)定性，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)基本都有自己的設(shè)備驗(yàn)證線(xiàn)。

而國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)基本沒(méi)有，這與多省政府在有關(guān)集成電路發(fā)展文件中提及［支持建設(shè)先導(dǎo)線(xiàn)、中試線(xiàn)等混合集成芯片創(chuàng)新平臺(tái)］的思路不謀而合。

核心零部件對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備穩(wěn)定性、產(chǎn)能、精度的影響非常大，ASML、ATAM、TEL大多通過(guò)自己的技術(shù)或者并購(gòu)相關(guān)廠(chǎng)商的方式將關(guān)鍵零部件核心掌握在自己手里。

國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片設(shè)計(jì)公司最多，重復(fù)性勞動(dòng)、內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)比較嚴(yán)重。

相反，芯片設(shè)備公司最少，不過(guò)寥寥幾十家，我國(guó)在設(shè)備領(lǐng)域一直比較薄弱。

在設(shè)備領(lǐng)域，我國(guó)和國(guó)外的行業(yè)規(guī)模是極其不對(duì)稱(chēng)的，尤其是國(guó)內(nèi)一些領(lǐng)先設(shè)備公司同樣還肩負(fù)上市企業(yè)的身份。

公司盈利的多少會(huì)影響股價(jià)，想要盈利規(guī)模大，就要減少研發(fā)費(fèi)用；

增大研發(fā)費(fèi)用，相應(yīng)盈利額就會(huì)減少，是個(gè)兩難的問(wèn)題。

技術(shù)壁壘、政治壁壘、法律壁壘等是國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)想要打入國(guó)際市場(chǎng)需翻過(guò)的崇山峻嶺。

國(guó)產(chǎn)化仍然是發(fā)展的主旋律

光刻機(jī)、刻蝕機(jī)設(shè)備、氣相沉積設(shè)備是三大核心半導(dǎo)體設(shè)備，占據(jù)了產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備總投資額70％。

從細(xì)分設(shè)備來(lái)看，2022年上半年國(guó)產(chǎn)化率高于30％的有去膠、清洗、刻蝕、 CMP等設(shè)備；

國(guó)產(chǎn)化率在10％—30％的有涂膠顯影、薄膜沉積、熱處理、量測(cè)等設(shè)備；

國(guó)產(chǎn)化率低于10％的有離子注入、光刻設(shè)備。

其中去膠設(shè)備的國(guó)產(chǎn)率已達(dá)90％以上，而光刻設(shè)備國(guó)產(chǎn)率較低，研發(fā)進(jìn)展也慢，上海微電子是我國(guó)唯一可量產(chǎn)光刻機(jī)的企業(yè)。

ASML認(rèn)為2023年仍是強(qiáng)勁成長(zhǎng)的一年，預(yù)計(jì)營(yíng)收將比2022年成長(zhǎng)25％。

未來(lái)1－2個(gè)季度，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)受下游景氣度、美國(guó)BIS限制影響，業(yè)績(jī)或?qū)⒊霈F(xiàn)短暫承壓。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自主化壓力不斷加重是長(zhǎng)期趨勢(shì)，在巨大的國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間下，率先實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)突破的公司有望獲取可觀(guān)的市場(chǎng)份額。

中微半導(dǎo)體12英寸刻蝕機(jī)已成功用于臺(tái)積電5nm生產(chǎn)；

北方華創(chuàng)以實(shí)現(xiàn)28nmPVD產(chǎn)業(yè)化，其封裝PVD設(shè)備市占率接近70％；盛美的單片清洗機(jī)被國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線(xiàn)重復(fù)采購(gòu)；

中國(guó)電科中束流、高能、 特種應(yīng)用離子注入機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全譜系離子注入機(jī)國(guó)產(chǎn)化，200mm CMP設(shè)備國(guó)產(chǎn)市占率達(dá)70％；

華海清科累計(jì)2021年CMP設(shè)備出貨量超100臺(tái)。

設(shè)備行業(yè)及其不確定性的因素

隨著個(gè)人電腦、智能手機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品需求降溫，全球芯片制造商紛紛警告稱(chēng)，2023年開(kāi)局艱難，整個(gè)行業(yè)的利潤(rùn)將會(huì)繼續(xù)走下坡路。

隨著晶圓代工廠(chǎng)新增產(chǎn)能逐步落地，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商持續(xù)國(guó)產(chǎn)替代導(dǎo)入，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域景氣度仍維持高位。

現(xiàn)在整個(gè)半導(dǎo)體的需求出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，在終端客戶(hù)的砍單潮下，刀口難免會(huì)波及到半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商尤其是本土半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商。

如果這一波消費(fèi)低迷持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)，勢(shì)必會(huì)影響半導(dǎo)體下游其它傳統(tǒng)行業(yè)的需求，那么可以料想終端廠(chǎng)商砍單潮還會(huì)持續(xù)。

一旦這種勢(shì)頭持續(xù)到上一輪周期各代工廠(chǎng)定下的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目全部采購(gòu)結(jié)束，那么對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)將會(huì)是一場(chǎng)災(zāi)難。

從源頭上講，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展動(dòng)力在于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域多家廠(chǎng)商上市、增發(fā)和大基金投資等帶來(lái)充足的資金支持。

可如今，經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的不景氣勢(shì)必會(huì)影響資本市場(chǎng)的增發(fā)與投資，那么這個(gè)時(shí)候國(guó)家就不能缺位了。

結(jié)尾

芯片設(shè)備限制出口固然有著極其不利的影響，但不代表到了沒(méi)有回旋余地的程度。

抓緊一切機(jī)會(huì)和時(shí)間投入研發(fā)，加快核心技術(shù)突破腳步；而已經(jīng)領(lǐng)先的領(lǐng)域要繼續(xù)鞏固在國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈地位，保證中國(guó)在國(guó)際供應(yīng)鏈體系中占據(jù)重要位置。