半導體材料包括半導體制造材料與半導體封測材料，SEMI Materials Market Data Subscription 公布全球半導體材料2018 年銷售額為519 億美元，同比增長10.6%，超過2011 年471 億美元的歷史高位。其中，晶圓制造材料和封測材料的銷售額分別為322 億美元和197 億美元，同比增長率分別為15.9%和3.0%。2009 年，制造材料市場規(guī)模與封測材料市場規(guī)模相當，從此至今，制造材料市場規(guī)模增速一直高于封測材料市場增速。經(jīng)過近十年發(fā)展，制造材料市場規(guī)模已達封測材料市場規(guī)模的1.62 倍。

半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI 預測，2019 年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為123.7 億美元、43.7 億美元、41.5 億美元、22.8 億美元，分別占全球半導體制造材料行業(yè)37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中，半導體硅片占比最高，為半導體制造的核心材料。

轉(zhuǎn)向區(qū)域市場方面，根據(jù)SEMI 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114 億美元連續(xù)第九年成為半導體材料的最大消費地區(qū)。韓國位列第二，中國大陸位列第三。韓國，歐洲，中國臺灣和中國大陸的材料市場銷售額增長較為強勁，而北美，世界其他地區(qū)和日本市場則實現(xiàn)了個位數(shù)的增長。（其他地區(qū)被定義為新加坡，馬來西亞，菲律賓，東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。）

半導體材料市場處于寡頭壟斷局面，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小。相比同為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體設備市場，半導體材料市場更細分，單一產(chǎn)品的市場空間很小，所以少有純粹的半導體材料公司。半導體材料往往只是某些大型材料廠商的一小塊業(yè)務，例如陶氏化學公司（The DOW Chemical Company），杜邦，三菱化學，住友化學等公司，半導體材料業(yè)務只是其電子材料事業(yè)部下面的一個分支。盡管如此，由于半導體工藝對材料的嚴格要求，就單一半導體化學品而言，僅有少數(shù)幾家供應商可以提供產(chǎn)品。以半導體硅片市場為例，全球半導體硅片市場集中度較高，產(chǎn)品主要集中在日本、韓國、德國和中國臺灣等發(fā)達國家和地區(qū)，中國大陸廠商的生產(chǎn)規(guī)模普遍偏小。

2018 年前五大硅片供應商日本信越化學株式會社、株式會社SUMCO、德國Siltronic AG、臺灣環(huán)球晶圓股份有限公司和韓國SK Siltron Inc.分別占據(jù)全球市場份額的29%、25%、15%、14%和10%，產(chǎn)值合計占據(jù)超過93%的市場份額。在中國大陸，僅有上海硅產(chǎn)業(yè)集團、中環(huán)股份、金瑞泓等少數(shù)幾家企業(yè)具備8 英寸半導體硅片的生產(chǎn)能力，而12 英寸半導體硅片主要依靠進口，自主率非常低。除硅片市場具有寡頭壟斷特征外，其他原材料市場亦是如此，我們將于后文進一步闡述。