當(dāng)下，以盛衰周期著稱的存儲芯片行業(yè)正遭受有史以來最嚴(yán)重的挫敗之一：庫存芯片過剩，客戶減少訂單，產(chǎn)品價格暴跌，已然成為半導(dǎo)體周期波動下的“重災(zāi)區(qū)”。

集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年一年內(nèi)，存儲芯片價格暴跌超40%，而今年上半年或?qū)⒃俚?0%。這場史無前例的危機(jī)左右著行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的資本和產(chǎn)能規(guī)劃，美光前不久表示，除了減產(chǎn)外，還將削減新廠房和設(shè)備的預(yù)算；SK海力士也削減了投資并縮減了產(chǎn)量；鎧俠也宣布減少位于四日市和北上市生產(chǎn)線的3D NAND閃存產(chǎn)量，削減幅度達(dá)到30%。

研究機(jī)構(gòu)TechInsights近期發(fā)布的2023年半導(dǎo)體行業(yè)最新分析，從市場情況來看，存儲芯片市場持續(xù)低迷，也使得存儲芯片設(shè)備訂單需求持續(xù)下降，不少廠商正努力應(yīng)對需求疲軟與嚴(yán)重的庫存問題。

半導(dǎo)體設(shè)備迎來“至暗時刻”

不僅是存儲芯片，大環(huán)境蕭條下，全球半導(dǎo)體市場正在進(jìn)入疲軟期。大部分芯片產(chǎn)品均出現(xiàn)需求萎靡、價格下跌等現(xiàn)象，全球芯片企業(yè)紛紛決定減產(chǎn)和減少投資。

雖然產(chǎn)業(yè)鏈廠商也在積極去庫存，但在2023年上半年將繼續(xù)面臨嚴(yán)峻的庫存修正與業(yè)績不佳的挑戰(zhàn)。

常言道，軍馬未動，糧草先行。半導(dǎo)體行業(yè)投資建廠，則是設(shè)備先行。在行業(yè)繁榮時期，晶圓廠往往會增加資本開支，用于擴(kuò)張產(chǎn)線，提高產(chǎn)能，此時設(shè)備廠商最先受益。但是，在行業(yè)衰退期，隨著晶圓廠縮減資本開支，降低稼動率，降低擴(kuò)產(chǎn)步伐，設(shè)備廠訂單則會隨之顯著下降。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織預(yù)計，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比減少4.1%，處于歷史冰點(diǎn)。而半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)雖然去年業(yè)績表現(xiàn)不錯，但在行業(yè)現(xiàn)狀和市場趨勢下也暗含隱憂。


1、需求疲軟，設(shè)備砍單

一方面，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游消費(fèi)端的芯片應(yīng)用已呈下滑趨勢。消費(fèi)者和企業(yè)都在推遲大型電子產(chǎn)品采購，以應(yīng)對通貨膨脹率和不斷上升的利率。作為存儲芯片的主要買家，手機(jī)、PC等設(shè)備制造商突然陷入庫存困境——市場需求急劇降溫。

過去幾年是全球半導(dǎo)體市場的超級牛市，然而2022年下半年開始風(fēng)向突變，終端市場需求大幅下滑，市場寒氣逼人，這也導(dǎo)致了芯片需求下滑，電子行業(yè)經(jīng)歷了陣痛期。

回首2022年，申萬半導(dǎo)體指數(shù)跌幅37.11%，美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌幅37.12%。每個人都意識到了半導(dǎo)體行業(yè)的低迷，但現(xiàn)實(shí)要嚴(yán)峻得多。據(jù)分析機(jī)構(gòu)表明，經(jīng)濟(jì)衰退遠(yuǎn)比業(yè)內(nèi)公司和華爾街預(yù)期的要嚴(yán)重，當(dāng)前的半導(dǎo)體周期將比大多數(shù)人預(yù)期的更漫長、更深刻。

下游的寒意已經(jīng)侵襲半導(dǎo)體設(shè)備大廠。從業(yè)務(wù)上看，代工邏輯和存儲向來是設(shè)備廠商們主要的終端市場。在晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中，70%-80%將用于購置半導(dǎo)體設(shè)備，這點(diǎn)從設(shè)備廠商的營收來源也可以看出，以設(shè)備龍頭廠商應(yīng)用材料為例，2022財年第三季度，應(yīng)用材料66%的營收來源于代工邏輯、19%來源于閃存、15%來源于DRAM。

根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模繼2021年后將再創(chuàng)新高，達(dá)1085億美元，同比增長5.9%，連續(xù)三年取得創(chuàng)紀(jì)錄的收入。

然而，在此次半導(dǎo)體行業(yè)下行周期的壓力下，晶圓代工和存儲正是大幅縮減資本支出的重災(zāi)區(qū)。臺積電、三星電子、英特爾、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠巨頭以及美光、SK海力士、鎧俠、南亞科等存儲廠商下調(diào)其資本支出計劃。

終端出貨的“寒意”逐步傳導(dǎo)到芯片制造環(huán)節(jié)，由于芯片廠商縮減資本開支，原定設(shè)備采購計劃也受到波及。多位半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)內(nèi)人士表示，去年上半年收到許多訂單，但多次推遲后，客戶宣布將在2023年減少50%的設(shè)備投資，并持續(xù)取消訂單。

Lam Research最新財報也顯示，2023年全球晶圓廠設(shè)備（WFE）投資額將同比下滑超20%。Lam Research總裁兼CEO Tim Archer稱，過去25年從未經(jīng)歷過存儲芯片客戶需求如此低迷的情況。

SEMI預(yù)計，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將年減16%達(dá)912億美元，中國大陸、中國臺灣、韓國分居前三。其中，晶圓廠設(shè)備市場將年減17%達(dá)788.4億美元，封裝設(shè)備市場年減13%達(dá)52.9億美元，測試設(shè)備市場年減7%達(dá)70.7億美元。而在前段設(shè)備部分，邏輯制程設(shè)備市場將較2022年減少9%，DRAM設(shè)備市場將大幅減少25%至108億美元，NAND Flash設(shè)備市場亦將下滑36%至122億美元。

2、美國對華制裁，國產(chǎn)設(shè)備替代加速

另一方面，由于當(dāng)前美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的改變，以及美國對華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制，后續(xù)全球不同地域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢可能會發(fā)生分化。

據(jù)透露，在近日結(jié)束的談判中，美國已與荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議，限制向中國出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。該協(xié)議將把美國10月份通過的一些出口管制擴(kuò)大到這兩個盟國的公司，包括ASML、尼康和東京電子等設(shè)備巨頭。

產(chǎn)業(yè)面臨經(jīng)濟(jì)蕭條的沖擊，加上美國近期針對華制訂的新管制，導(dǎo)致新技術(shù)無法輸出中國大陸。僅美新規(guī)發(fā)布后的10月份，大陸購買半導(dǎo)體制造設(shè)備的金額就同比下降了27%，創(chuàng)下了近兩年來的最低點(diǎn)。尤其是美國三大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，感受或?qū)⒏訌?qiáng)烈。這三大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭都在大陸的市場開展業(yè)務(wù)，來自中國市場的營收占比在30%左右。其中：

應(yīng)用材料排名全球半導(dǎo)體設(shè)備商營收第一，之前預(yù)估2023年?duì)I收將損失25億美元。為此積極研究新規(guī)，表示如果能夠申請到相應(yīng)許可，預(yù)計損失將減少些；

Lam Research表示今年來自大陸地區(qū)的銷售額可能會減少近一半，如果不是受到新規(guī)的影響，今年的營收數(shù)字將會高很多，并且還預(yù)估明年?duì)I收將會減少20-25億美元；

科磊集團(tuán)對其大陸地區(qū)的業(yè)務(wù)前景持悲觀態(tài)度，預(yù)估2023年全球營收損失6-9億美元。

跟美企遭遇差不多的是日企設(shè)備商，10月份大陸進(jìn)口的設(shè)備中，日企采購量也出現(xiàn)下降。而面臨市場不振及當(dāng)前的國際貿(mào)易形勢，日本政府卻試圖加入美國制裁中國半導(dǎo)體發(fā)展，對于日本的半導(dǎo)體設(shè)備公司來說，這自然也不是好事。

東京電子高管坦言，該公司非常擔(dān)心美國擴(kuò)大對中國的高科技出口管制。中國是這家日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的關(guān)鍵市場，約四分之一的收入來自中國大陸。前不久，東京電子全面下調(diào)了年度業(yè)績金額達(dá)2500億日元，其中約一半就是因?yàn)槊佬乱?guī)的影響，出口到大陸的設(shè)備受到了相應(yīng)限制。

顯然加入對中國的制裁對于日本企業(yè)是“自損八百”的行為。瘋狂擴(kuò)張的日本半導(dǎo)體企業(yè)，如果失去了中國市場，從長遠(yuǎn)來看很有可能是弊大于利?？梢?，以中國為重要市場的半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績或?qū)⒂兴陆担箨懓雽?dǎo)體設(shè)備企業(yè)的景氣度將進(jìn)一步提升，營收有望增加。


2年內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化達(dá)到38%

近日，有媒體報道稱，以華虹、積塔、中芯、長鑫產(chǎn)線為主，跟蹤國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)情況，分析其中國產(chǎn)設(shè)備、國外設(shè)備的占比。媒體發(fā)現(xiàn)在12月份的時候，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線上合計中標(biāo)118臺設(shè)備，以探針臺、量測、爐管設(shè)備居多，國產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約38%。

而同樣是以這些晶圓廠為樣本，2022年全年，合計招標(biāo)1040臺半導(dǎo)體設(shè)備，國產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約30%，達(dá)到了300多臺。而其中在硅片再生、氣液系統(tǒng)、去膠、濕法腐蝕、PVD設(shè)備，國產(chǎn)中標(biāo)比例較高，有些甚至高達(dá)67%，比如硅片再生設(shè)備、PVD設(shè)備和氧化設(shè)備、濕法腐蝕設(shè)備等，不斷的創(chuàng)下新的高度。而在2019年時，這個國產(chǎn)化率的比例整體僅為7.5%左右。

從具體的設(shè)備類型來看，刻蝕、薄膜沉積等核心設(shè)備需求較大。其中，光刻設(shè)備 4 臺，刻蝕設(shè)備 49 臺，薄膜沉積 74 臺，工藝檢測 80 臺，離子注入 21 臺，CMP20 臺，熱處理 36 臺，清洗設(shè)備 79 臺，涂膠顯影 14 臺。

而光刻機(jī)是國產(chǎn)化率較低的，4臺中的3臺是ASML的，僅1臺是上海微電子的步進(jìn)式光刻機(jī)，用于90nm、110nm、280nm 關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求。

刻蝕機(jī)方面表現(xiàn)較好，北方華創(chuàng)和中微半導(dǎo)體合計中標(biāo) 38 臺刻蝕設(shè)備，超過泛林半導(dǎo)體與東京電子的總和 19 臺，國產(chǎn)率高達(dá)67%。

可見，綜合來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)步明顯，國產(chǎn)率越來越高，這也意味著國內(nèi)的晶圓廠，也越來越支持國產(chǎn)設(shè)備了。

也就是說，2年時間，國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率，就從7.5%提升至38%左右，是原來的5倍多了，這個速度，全球罕見。

而機(jī)構(gòu)甚至預(yù)測，到2025年時，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率會超過50%，初步擺脫對美國設(shè)備的依賴。

而這個數(shù)字，也讓美國半導(dǎo)體設(shè)備廠商憂心重重，比如應(yīng)用材料、泛林等廠商，就在公開場合表示了對未來市場的擔(dān)憂，特別是對中國市場前景的擔(dān)憂。

他們表示，中國大陸是全球最大，且最有潛力的半導(dǎo)體市場，曾經(jīng)一度是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，但如今中國大陸努力進(jìn)行國產(chǎn)化，減少對美國設(shè)備的依賴，這對于他們而言，會是一個巨大的挑戰(zhàn)。

不過應(yīng)用材料、泛林也表示，目前中國大陸廠商最大的優(yōu)勢還是在成本上，特別是成熟工藝的設(shè)備上，但在先進(jìn)設(shè)備上還是有點(diǎn)距離。


半導(dǎo)體市場將于2024年恢復(fù)成長

近段時間，由于消費(fèi)終端的急劇下滑繼續(xù)困擾著行業(yè)廠商，整個芯片市場都籠罩在一股寒氣之中，而且這股寒風(fēng)還在繼續(xù)吹。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體市況不佳，但全球前三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶仍持續(xù)看好市場發(fā)展。近日，環(huán)球晶舉行法說會，公布了至第3季底長約預(yù)收貨款余額以美元計價雖略微下滑，但以新臺幣計價金額仍以382.1億元續(xù)創(chuàng)新高。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，6英寸以下產(chǎn)品動能放緩，但8英寸與12英寸產(chǎn)品動能仍可滿載至明年首季。展望半導(dǎo)體市場，徐秀蘭表示：短期內(nèi)電腦、手機(jī)及存儲器相關(guān)市場受消費(fèi)者信心下降影響，下半年可能持續(xù)疲軟，但車用與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用表現(xiàn)強(qiáng)勁。以中期來看，預(yù)估2023年整體市場表現(xiàn)持平，長期則由于總體經(jīng)濟(jì)改善、新品庫存漸趨平衡，加上數(shù)字轉(zhuǎn)型的大趨勢推動，2024年將恢復(fù)成長。

針對終端需求持續(xù)疲軟，導(dǎo)致少部分客戶要求遞延出貨的問題，徐秀蘭稱，整體來說，客戶仍尊重長約精神。據(jù)悉，目前環(huán)球晶提供客戶可以在合約數(shù)量內(nèi)，依照需求更換拿貨品項(xiàng)，而單項(xiàng)產(chǎn)品的合約價仍維持不變。

另據(jù)了解，產(chǎn)能規(guī)劃方面，環(huán)球晶有產(chǎn)能擴(kuò)充計劃，預(yù)計將于今年下半年少量開出，其余主要在明年下半年及2024年上半年開出。