遠景：從內到外全部自研

在過去的幾年里，特別是在蒂姆·庫克（Tim Cook）執(zhí)掌公司之后，蘋果的工程師們一直忙于設計芯片組，以集成新功能，減少對第三方技術的依賴。

從影響來看，這一舉措不僅直接沖擊了蘋果公司的主要供應商，還給整個供應鏈帶來變革的“陣痛”。而且事實不斷表明，這家科技巨頭正押注于其產品關鍵部件的技術。盡管蘋果公司沒有組裝設施，也沒有半導體工廠，但該公司工程師的目標是減少產品中的組件數量，專注于集成和控制芯片組的設計。

近幾年來，英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和博通(Broadcom)等公司逐漸失去蘋果BOM的份額，進而影響了后者的預測、生產系統(tǒng)和盈利能力。而它們都曾是蘋果的主要供應商，而且主要給蘋果產品供應關鍵部件的芯片。

蘋果供應商們沒有從新冠肺炎疫情和由此導致的半導體緊缺行情中收獲到利好。雖然消費市場對智能手機、平板電腦和筆記本電腦等移動設備的需求有所增加，但蘋果主要供應商們面臨著銷量下降和未來產品不確定等難題。

如今，蘋果將硅設計用于其全系列的處理器，包括iPhone、iPad、Mac筆記本電腦和臺式機、Apple Watch和耳機。此外，蘋果還使用了協同設計的芯片組來實現NFC和安全。

回想第一代iPhone，史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）采用的組件都是當時市面上的標準組件。盡管他力推了一些當時不常見的“新鮮玩意兒”，例如玻璃屏幕和沒有物理鍵盤，但他一直主要關注的是產品設計、外觀和體驗，而不是供應鏈和性能。

例如，蘋果在第一代iPhone、iPhone 3G和第一代iPod Touch均使用了三星S5L8900；以及iPhone 3GS和第三代iPod Touch則搭載了三星S5L8920。這兩款處理器都是三星按照蘋果的規(guī)格需求而設計和制造的。

直到2010年，蘋果推出iPhone 4。這是蘋果第一款搭載自主設計處理器的產品。

后來幾年里，三星繼續(xù)生產基于Apple Arm的處理器，直到臺積電首次采用20納米的技術生產出A8處理器。在2016年，三星還生產了部分版本的A9處理器。

目前，所有用于iPhone、iPad和Mac的蘋果處理器都由臺積電在中國臺灣生產。

蘋果希望集成無線連接

在聯網設備上，無線連接技術在很大程度上被少數幾家公司控制在“黑匣子”里。在設計智能手機、平板電腦、可穿戴設備或任何其他聯網設備時，這些設備如何連接到蜂窩網絡、Wi-Fi、藍牙或任何其他無線網絡，需要專業(yè)且嫻熟的設計方案。

要使一個設備連接到外部世界，需要以下幾個組件：首先是天線列陣，還要一個或多個開關，以及用于合適波段的濾波器，然后是收發(fā)器，最后是基帶。

天線的作用是為發(fā)送和接收數據提供清晰的路徑。收發(fā)器將接收側的輸入信號轉換為發(fā)送到基帶的數據，并在發(fā)送側將來自基帶的數據合成為RF信號進行傳輸。

基帶通常稱為調制解調器，是一種芯片組，用作功率放大器、開關和收發(fā)器的控制器，并處理接收的I/Q數據的所有解調和傳輸調制。根據SoC需要的頻帶或信道數量的不同，它會變得設計更復雜、體積更大、成本更昂貴。

高通、博通和英飛凌（Infineon）是全球領先的基帶調制解調器和收發(fā)器供應商。多年來，蘋果從他們手上采購了不同版本的芯片用于各類產品中。然而，最近蘋果開始自己設計相關芯片。

早前，蘋果的工程師們受命為Apple Watch和AirPods設計藍牙芯片組。現在，蘋果希望將該技術應用于所有產品的通信芯片組件里。

蘋果主要供應商將逐漸式微

據外媒報道，蘋果是博通最大的客戶，上一財年來自蘋果的訂單額占博通芯片制造收入的20%左右，總計近70億美元。另一家主要芯片供應商高通，則從蘋果公司囊獲接近100億美元的訂單，約占高通全年銷售額的22%。盡管該公司多年來一直警告說，公司正在減弱對蘋果的依賴。

當然，蘋果在未來幾年仍需要這兩家供應商的產品。下一代iPhone不太可能在基帶調制解調器和收發(fā)器上采用自研芯片。有預測稱，蘋果未來三到四年內將維持現有的設計方向。

更換高通公司目前制造的蜂窩調制解調器是最具挑戰(zhàn)性的任務。現在iPhone和iPad連接到全球100多家蜂窩服務提供商，其中許多公司需要大量的測試和認證，才能讓新的芯片組接入他們的網絡。最初有傳言稱，蘋果最早將在今年的iPhone 15上做出這一更換；但目前有信息證實，這一更換已被推遲到至少2025年。

目前，博通仍然為蘋果提供其他組件，包括射頻芯片和處理無線充電的組件。

根據一些行業(yè)專家的說法，在不久的將來，iPhone可能只使用兩種芯片來實現通信和安全等多數功能：

1. 蜂窩基帶調制解調器，支持2G/3G/4G-LTE和VoLTE、藍牙/Wi-Fi和NFC控制器。取消高通、博通和恩智浦（NXP）的供應。該SoC還可以采用意法半導體（STMicroelectronics）提供的嵌入式SIM（eSIM）。

2. 專用5G調制解調器/收發(fā)器，支持5G SA/NSA和毫米波，目前由高通提供。

無論如何，這一信號已經非常明確：蘋果將繼續(xù)用自己的技術來取代供應商的技術。

未知的領域，全新的挑戰(zhàn)

不幸的是，對于傳統(tǒng)半導體公司來說，由于Arm等公司的前沿IP的可用性，芯片設計不再是消費電子公司的挑戰(zhàn)，而制造定制SoC的趨勢在設備制造商中越來越普遍。

蘋果是眾多涉獵芯片設計領域的消費者品牌之一。谷歌（Google）、Meta、亞馬遜（Amazon）和微軟（Microsoft）等公司多年前已布局芯片設計業(yè)務，極大地優(yōu)化了運營并降低了成本。

iPhone是全球最暢銷的智能手機之一。雖然蘋果的市場份額為27%，但其高端市場份額超過60%。iPhone使用的芯片組是世界上最昂貴的，并且使用了最新的制造技術。

高通、博通、恩智浦、意法半導體等蘋果主要供應商需要警惕這一趨勢的持續(xù)，并嘗試分散其風險敞口?？赡艿脑?，不妨考慮推出自己的消費級產品。