中商情報(bào)網(wǎng)訊：六氟化鎢，是一種無(wú)機(jī)化合物，常溫常壓下為無(wú)色氣體，溶于多數(shù)有機(jī)溶劑。主要應(yīng)用在集成電路制造領(lǐng)域，因其優(yōu)良的電性能，廣泛使用在化學(xué)氣相沉積工藝中，通過(guò)沉積和堆疊制成大規(guī)模集成電路中的導(dǎo)電膜和金屬配線材料。

全球供需分析

全球總體供給大于需求，隨著集成電路工藝的不斷迭代，特別是3DNAND層數(shù)的不斷增加，對(duì)六氟化鎢產(chǎn)品的需求也與日俱增。數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，全球六氟化鎢需求量由2587噸增長(zhǎng)至5675噸，供給量由3025噸增長(zhǎng)至6497噸，預(yù)計(jì)2025年全球六氟化鎢的需求將達(dá)8499噸，供給將達(dá)9205噸。

數(shù)據(jù)來(lái)源：TECHCET、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國(guó)需求預(yù)測(cè)

2021年我國(guó)六氟化鎢的需求量約為1100噸。由于六氟化鎢在邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片制造中都有使用，特別DRAM、3DNAND用量較大，其中3DNAND層數(shù)從32層發(fā)展至64層和128層，六氟化鎢用量呈幾何級(jí)增長(zhǎng)，同時(shí)存儲(chǔ)芯片廠商的產(chǎn)能快速拉升，復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%。在使用量增加和下游產(chǎn)能擴(kuò)張的雙重因素驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)六氟化鎢的需求量將達(dá)到4500噸，

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