靠買買買從一家小企業(yè)成長為芯片帝國，盤點高通十年收購的故事
安卓手機芯片的部分性能，第一次追上并反超了同年蘋果公司最新的A16芯片，在蘋果一直鮮有對手的“能效比”上，也實現(xiàn)了較為可觀的領先。
根據(jù)媒體實測數(shù)據(jù)，在GPU方面，第二代驍龍8的峰值能效領先蘋果A16的幅度還是比較明顯的，而聯(lián)發(fā)科天璣9200也在GPU峰值性能上也要高于A16，但功耗相對較高。
雖然兩者與A16在CPU理論性能上還有差距，但在考驗CPU和GPU整體性能的游戲?qū)嶋H表現(xiàn)中，第二代驍龍8的功耗表現(xiàn)已經(jīng)與蘋果A16十分接近了，比如在《原神》游戲測試中，第二代驍龍8和A16的功耗都在5W左右。
2012年蘋果A6確立移動芯片霸主地位、高通聯(lián)發(fā)科緊追猛趕的態(tài)勢維持十年后，兩大安卓芯片巨頭終于追了上來。此前由于性能領先幅度過大，蘋果A系芯片一直被不少人調(diào)侃為“外星科技”，今天，蘋果也有了一絲緊迫感。
作為成功改寫通信標準的挑戰(zhàn)者，CDMA技術成就了高通，通信領域無數(shù)的專利技術奠定了其在通信領域的龍頭地位。新世紀以來，高通轉(zhuǎn)攻手機處理器芯片，成功掌握了各大手機廠商的命脈。
環(huán)顧當今Fabless行業(yè)江湖，高通的霸主地位依舊沒有被人撼動。
回顧高通的發(fā)展。自有的技術積累是高通當之無愧的頭號武器。除此以外，收購在他們發(fā)展的過程中也發(fā)揮了重要的作用。
高通在手機SoC上舉足輕重，但除了手機SoC，在WiFi、藍牙和射頻等無線芯片上也有很強的影響力。而這些外圍芯片的擴展自然離不開這些年的買買買。
在高通的發(fā)展歷史上，資本運作發(fā)揮了重要作用。
高通在申請專利和收購有核心技術和專利的公司時從不猶豫。早在2005年，當世界上大多數(shù)芯片企業(yè)還在為3G時代的芯片研發(fā)忙得焦頭爛額的時候，高通就已經(jīng)開始布局4G市場。當年8月，高通斥資6億美元收購Flarion技術公司，該公司擁有4G時代大量的核心技術和專利。高通的6億美元不僅獲得了這些技術和專利的使用權，還為自己減少了一個敵人。
類似的收購在高通的歷史上還有很多。
我們從幾個有代表性的案例，來看看高通如何通過一次次并購，從一家小企業(yè)成長為芯片帝國的故事。
1、收購Atheros，補強WiFi芯片
2011年，高通以31億美元收購了WiFi芯片巨頭Atheros，彌補自身的短板。
由于高通一直是手機基帶芯片與核心專利的領先嘗試，但在“無線連接”這一領域存在短板。該領域是博通、Atheros、CSR、Marvell、聯(lián)發(fā)科和諧廠商的天下。
Atheros一向以其無線局域網(wǎng)絡產(chǎn)品組合聞名，在WiFi與藍牙芯片上有很多專利，也是新一代無線WiGig標準的主導方。據(jù)iSuppli 研究數(shù)據(jù)顯示，Atheros的主力WiFi芯片裝在世界上很多品牌的電腦和手持設備中。此外，該公司產(chǎn)品線還涉及以太網(wǎng)、GPS、電力線網(wǎng)絡以及無源光纖網(wǎng)絡(PON)等業(yè)務領域。
高通董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布斯博士表示：“高通的戰(zhàn)略是不斷將額外的技術集成到移動設備中，使其成為人們交流、計算和訪問內(nèi)容的主要方式。此次收購是該戰(zhàn)略向其他類型設備的自然延伸。高通和 Atheros 的合并旨在加速這一機遇，利用通信、計算和消費電子領域的一流產(chǎn)品，擴大現(xiàn)有客戶關系，擴大新的合作伙伴和分銷渠道?！?/span>
在收購Atheros后，高通正式補足了其在無線網(wǎng)絡連接技術的缺口，加速了高通技術和平臺向移動設備以外的新業(yè)務（平板電腦和筆記本電腦市場）擴張，并提供重要的新增長機會。高通可以拿出一整套智能手機芯片的解決方案，包括應用處理器、基帶芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、GPS芯片等，非常適合TurnKey的模式。
2、收購CSR，補強藍牙芯片
2014年10月，高通宣布斥資25億美元收購英國芯片廠商CSR公司。
據(jù)了解，CSR公司有豐富的產(chǎn)品線，例如GPS芯片、藍牙通信芯片以及物聯(lián)網(wǎng)芯片，其在這些領域擁有技術領導地位，收購CSR被認為是高通進軍物聯(lián)網(wǎng)領域最好的補充，將會加強高通在萬物互聯(lián)和汽車行業(yè)的地位，同時為廣泛且極其先進的產(chǎn)品組合提供補充。
除了GPS技術、音頻和影像技術，CSR還有一項物聯(lián)網(wǎng)應用的殺手锏技術——CSRmesh。
CSRmesh是基于藍牙低功耗的mesh網(wǎng)絡傳播技術，可以創(chuàng)新性地將智能終端打造為智能家居及物聯(lián)網(wǎng)應用的核心，為無數(shù)同樣支持Bluetooth Smart的設備創(chuàng)建mesh網(wǎng)絡并進行互聯(lián)或直接操控。該技術能夠極大的擴展使用者的操控范圍，且具備簡單配置、網(wǎng)絡安全、低功耗等優(yōu)于Zigbee或Z-Wave方案的特點，這對未來的物聯(lián)網(wǎng)至關重要。
藍牙技術聯(lián)盟(SIG)于2021年7月正式宣布，藍牙技術開始全面支持Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡。這進一步提升了高通在物聯(lián)網(wǎng)市場的競爭力。
此次收購被視為高通的一次戰(zhàn)略性投資，也是高通從智能手機市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)的一次大動作。自此，高通開始不遺余力地跟進物聯(lián)網(wǎng)布局。
其實早在收購Atheros和CSR之前，高通就展開了在WiFi和藍牙上的收購布局。
2005年，高通收購了硅谷芯片設計公司Berkana Wireless。Berkana是無線行業(yè)的CMOS射頻集成電路提供商，此舉增強了高通在無線射頻方面的實力。
2006年，高通收購了WLAN技術提供商Airgo Networks。這家成立于2001年的公司專門從事多輸入多輸出（MIMO）無線技術的開發(fā)，在2003年更是交付了全球首個MIMO-OFDM芯片組。
2006年，高通還收購了一家RFMD的藍牙資產(chǎn)，加強藍牙方面的布局。
3、收購AMD GPU業(yè)務，成就Adreno霸主
高通在手機SoC領域的實力離不開其對GPU的布局。
探究其GPU發(fā)展根源，可以追溯到2004年。那時候高通與ATI達成合作計劃，決定把ATI公司的3D圖形技術集成到高通下一代移動處理器之中，看中的就是ATI Imageon。后來ATI被AMD收購，ATI Imageon也更名為AMD Imageon。
直到2009年，高通以6500萬美元收購了AMD的移動設備資產(chǎn)，取得了AMD的矢量繪圖與3D繪圖技術相關知識產(chǎn)權，不用再向AMD繳納技術授權費用。后來高通獨立發(fā)展出了一種全新的GPU品牌體系——Adreno，Adreno GPU此后不斷開花結(jié)果，歷經(jīng)多年演化，占據(jù)了移動GPU市場的主導地位。
多年來，高通歷代驍龍芯片的Adreno GPU都獲得過“地表最強”的稱號，高通也一直因為出色的芯片圖形顯示性能而得到業(yè)內(nèi)的一致贊譽，不少喜歡玩手游的用戶都是沖著Adreno來購買高通芯片的。
4、收購Nuvia，再戰(zhàn)PC和服務器市場
蘋果以其自研M系列芯片主導了ARM筆記本電腦和臺式機業(yè)務，而高通一直在苦苦追趕，近年來也一直努力開拓PC市場，并且持續(xù)推出了多代面向PC的處理器產(chǎn)品。但是從市場的反饋來看，結(jié)果卻并不理想。
2009年，高通企圖憑借自己ARM架構+Android組合的智能本殺入PC市場，該產(chǎn)品一年后便敗下陣。
2012年，高通與微軟合作再次殺入PC市場，推出Windows+ARM組合的SurfaceRT，其結(jié)果仍不能令高通滿意，反倒是Windows+x86架構組合的Surface成了代表產(chǎn)品。
2017年，高通聯(lián)合華碩、惠普和聯(lián)想推出基于驍龍835的PC產(chǎn)品。
2018年，高通聯(lián)合三星推出基于驍龍850的PC產(chǎn)品。
最近的一次，高通一口氣發(fā)布了三款不同價位的產(chǎn)品——驍龍8cx、驍龍8c以及驍龍7c，但市場反饋仍舊不盡人意。
在這之后，高通又回歸到了采用ARM公版架構。而高通真正希望的是像Apple M1一樣，再次設計自研架構的ARM處理器。
為此，高通在2021年斥資14億美元收購了Nuvia公司，希望借助其團隊和設計的ARM內(nèi)核，打造性能更強、效率更高的芯片。
Nuvia公司成立于2019年，雖然公司成立時間不久，但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將，包括蘋果前CPU首席架構師Gerard Williams以及John Bruno、Manu Gulati等。
得益于這樣一支在高性能處理器、SoC以及計算密集型終端和應用的電源管理方面積累了大量經(jīng)驗的技術團隊，Nuvia在成立一年多之后就取得了一些成果。
2020年8月，Nuvia公布的其Phoenix原型處理器的GeekBench5測試成績顯示，單核遠超當時的驍龍865、蘋果A12X和蘋果A13，功耗不到4.5瓦。
Nuvia創(chuàng)立的目標是打造高性能的ARM架構芯片，甚至和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，而這也是高通目前業(yè)務中相對短板的部分。
耀眼的履歷，加上豐富的經(jīng)驗，讓Nuvia成為當時的明星芯片初創(chuàng)企業(yè)。
Nuvia的到來，重燃了高通進軍PC市場的希望，對Nuvia的收購有助于其CPU性能和能效的進一步階躍式提升。
在2022年驍龍技術峰會上，高通宣布了全新的定制CPU內(nèi)核“Oryon”，該內(nèi)核將被用于定位更高性能的驍龍SoC平臺當中，旨在與蘋果基于ARM指令集定制的M系列芯片在PC市場展開競爭。
據(jù)高通高級副總裁Gerard Williams（Nuvia創(chuàng)始人）介紹，基于Oryon CPU內(nèi)核的驍龍?zhí)幚砥鲗?023年向客戶交付，也就是說相應的驍龍Windows PC產(chǎn)品最快2023年年底或2024年有望面世。
在此前的財報電話會議上，高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon也曾表示，“預計2024年驍龍Windows PC將出現(xiàn)拐點。”
雖然高通目前并未公布關于“Oryon”的具體細節(jié)，但據(jù)已有信息顯示，高通首個基于Oryon的SoC的代號為可能是“Hamoa”，預計將是一個12核芯的處理器，擁有八個性能內(nèi)核和四個高能效內(nèi)核。
據(jù)透露，“Hamoa”最初的性能測試結(jié)果表現(xiàn)不錯，并且搭載該芯片的設備還可支持專用顯卡，是可能通過Thunderbolt接口并使用GPU的外部接口。
而“Hamoa”正是基于被高通收購的Nuvia公司此前的Phoenix所設計。
此外，過去曾在ARM服務器芯片市場折戟并推出該市場的高通，隨著近年來ARM服務器芯片熱潮的再度興起，以及ARM服務器市場份額的持續(xù)擴大，高通似乎也希望借助收購Nuvia重回服務器芯片市場。
目前越來越多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)開始選擇執(zhí)行效率更高、整體耗電表現(xiàn)更低的ARM架構處理器，以此來降低整體碳排放量，并且提升網(wǎng)絡服務運作效率。
亞馬遜已經(jīng)通過基于ARM的設計自主研發(fā)了服務器處理器，推出了多代Graviton處理器產(chǎn)品，同時也仍在使用英特爾、AMD的芯片。還有提供一系列基于ARM設計的服務器處理器的Ampere Computing芯片初創(chuàng)公司也取得了進展，贏得了微軟等大客戶的合同。
值得注意的是，蘋果這兩年在自研ARM處理器上取得了突破，讓市場開始認可ARM在高性能市場的可能性。
預計到2025年采用ARM芯片的服務器將占據(jù)22%的市場份額，這也是高通為何選擇入局服務器芯片的重要原因。重返服務器市場可以幫助高通推進收入增長的戰(zhàn)略，高通看到了在這些供應商中開拓細分市場的機會。
當前，這個芯片巨人正將移動通信行業(yè)積累的優(yōu)勢向物聯(lián)網(wǎng)、PC、服務器以及自動駕駛等更廣的領域輻射，借助技術和產(chǎn)業(yè)變革的機遇，希望實現(xiàn)再度進化。
整體來看，過去幾年高通收購了很多芯片公司，表現(xiàn)都很不錯。收購WiFi芯片廠商Atheros, 成了WiFi龍頭；收購CSR成了藍牙領先供應商；收購AMD移動GPU成就了Adreno GPU一代偉業(yè)；現(xiàn)在又收購了Nuvia以及Veoneer等廠商，試圖在PC、服務器和汽車賽道開啟新時代。
曾經(jīng)，我們見證了通過一次次并購，串聯(lián)起高通從一家小企業(yè)成長為芯片帝國的軌跡。如今，我們又正在見證著高通努力搶奪下一張通往未來的船票。
