龍芯中科近日表示，龍芯中科通用 SOC 芯片龍芯 2K2000 于 2022 年 12 月完成初步功能調(diào)試及性能測試，達(dá)到設(shè)計目標(biāo)，已全面展開解決方案調(diào)試，近期將推出試用。

龍芯中科同時公布了龍芯 2K2000 的詳細(xì)信息。該芯片集成兩個 LA364 處理器核，2MB 共享二級緩存，典型工作頻率 1.5GHz，同時集成了龍芯自主研發(fā)的 LG120 GPU 核。

龍架構(gòu)平臺：龍芯 2K2000 集成了兩個 LA364 處理器核，2MB 共享二級緩存，典型工作頻率 1.5GHz。在 1.5GHz 時 SPEC2006INT (base) 單核定 / 浮點(diǎn)分值達(dá)到 13.5/14.9 分。

集成自研 GPU 核：龍芯 2K2000 集成了龍芯自主研發(fā)的 LG120 GPU 核，進(jìn)一步優(yōu)化了圖形算法和性能。

I / O 接口：龍芯 2K2000 集成了 64 位 DDR4-2400（支持 ECC）、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI 及 DVO 顯示接口（HDMI+DVO）、GNET 及 GMAC 網(wǎng)絡(luò)接口、音頻接口、SDIO 及 eMMC 等接口。

特色模塊及接口：龍芯 2K2000 集成了安全可信模塊，Rapid IO、TSN、CAN 等特色工業(yè)接口。

封裝及功耗：龍芯 2K2000 的塑封版本采用 FC-BGA883 封裝，芯片尺寸為 27×27mm，同時支持高等級封裝。初步測試結(jié)果顯示，龍芯 2K2000 的功耗在高性能模式下約為 9W，平衡性能模式下約為 4W。

龍芯中科表示，將在龍芯 2K2000 設(shè)計平臺的基礎(chǔ)上，開發(fā)一系列針對不同細(xì)分領(lǐng)域的 SOC 芯片。此外，龍芯 2K2000 的推出，標(biāo)志著基于龍芯自主指令系統(tǒng) LoongArch（簡稱龍架構(gòu)）的 CPU 形成了由龍芯 1C102、1C103，2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000，3A5000、3C5000、3D5000 等組成的性能從低到高的完整系列。