2020年一場疫情來勢洶洶，加之國際環(huán)境風(fēng)云變幻，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去一年的發(fā)展中充滿了挑戰(zhàn)，漲價缺貨、卡脖子技術(shù)、并購、光刻機、新基建、5G等熱詞為產(chǎn)業(yè)發(fā)展描上濃墨重彩的一筆。

    中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正逐步形成以AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)為基礎(chǔ)，在市場巨大需求下不斷打造出一套開放且自主的產(chǎn)業(yè)體系。正所謂“溫故而知新”，值此2021開年年初，慧聰電子網(wǎng)盤點了（部分）行業(yè)十大熱點事件，供產(chǎn)業(yè)人士總結(jié)參考：

    自主研發(fā)成功商用毫米波相控陣芯片

    2020年1月19日，網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實驗室宣布：我國自主可控、成本超低的毫米波相控陣芯片問世，它速度快、覆蓋廣，一腳踢開了毫米波通信技術(shù)商用的“絆腳石”，致力于建立覆蓋全球每個角落的寬帶通信網(wǎng)絡(luò)，消除信號盲點，必須推動寬帶衛(wèi)星通信和5G毫米波通信這兩件“工具”商用落地。

    長江存儲推128層3DNAND

    2020年4月13日，長江存儲正式發(fā)布兩款128層3DNAND閃存，分別為128層QLC3DNAND閃存（型號：X2-6070）和128層512GbTLC（3bit/cell）規(guī)格閃存芯片（型號：X2-9060）。憑借1.6Gb/s高速讀寫性能和1.33Tb高容量，長江存儲通過X2-6070再次向業(yè)界證明了Xtacking架構(gòu)的前瞻性和成熟度，為今后3DNAND行業(yè)發(fā)展探索出一條切實可行的路徑。據(jù)預(yù)估，2021年長江存儲產(chǎn)能將占整體NANDFlash約8%。

    蘋果確定將棄用英特爾芯片

    2020年6月22日，蘋果公司舉行了全球開發(fā)者大會（WWDC），發(fā)布了一系列新軟件，其中包括iPhone操作系統(tǒng)iOS的新版本。蘋果還宣布，將放棄在所有Mac電腦上使用英特爾的芯片，改用自主設(shè)計開發(fā)的芯片，并表示這一過渡將使蘋果的筆記本電腦和臺式機的處理速度變得更快。庫克表示，這是一個“巨大的飛躍”。蘋果稱其在專門為Mac電腦設(shè)計自己的芯片，以便在降低功耗的同時提供更高的性能。

    芯片全盤漲價，產(chǎn)能調(diào)整

    2020年下半年，漲價是芯片市場的另一個主旋律。包括智能電子、自動化汽車、5G等新興應(yīng)用需求增加，已經(jīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價格產(chǎn)生了影響。從8寸晶圓產(chǎn)能趨緊引發(fā)了晶圓漲價開始，猶如擊落第一塊“多米洛骨牌”，開始逐步蔓延至材料、PCB板、封測以及MOSFET、IGBT以及MCU芯片等終端芯片廠商，到2021年開年，據(jù)不完全統(tǒng)計，僅發(fā)布漲價公告的芯片原廠至少有25家。

    據(jù)市場公開信息的粗略統(tǒng)計，8寸晶圓的代工價格上漲了20%、封測價格上漲約10%，驅(qū)動芯片、WIFI芯片、MOSFET等各類終端芯片交付延遲，且價格均有10%—20%的不同程度的上揚。

    “AI芯片第一股”寒武紀正式登陸科創(chuàng)板

    2020年7月20日，有著“AI芯片第一股”寒武紀正式登陸科創(chuàng)板，上市首日開盤大漲288.26%，單日市值暴增近600億。據(jù)悉，寒武紀計劃將IPO募集資金用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片、邊緣AI芯片及系統(tǒng)項目和補充流動資金，并在招股書中透露其7nm云端智能芯片思元290已回片，理論峰值性能與華為昇騰910相當，預(yù)計在2021年將形成規(guī)?；杖搿?/p>

    四大廠商爭奪5nm芯片，帶動千元機普及

    2020年10月14日，蘋果在線上官宣了搭載A14芯片的iPhone12上市，10月22日晚華為全新的麒麟9000芯片亮相。11月12日，三星在上海發(fā)布了采用了5納米工藝的5G移動處理芯片Exynos1080。據(jù)悉，高通預(yù)告5nm芯片驍龍875將在12月初發(fā)布。在聚焦高性能、超級下載和流暢體驗的高端機當中，芯片組價格非常驚人。11月10日晚，芯片廠商聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，這款芯片被外界視為聯(lián)發(fā)科在中低端市場的“殺手锏”產(chǎn)品。從天璣800主打5G中級手機市場，到天璣700主打中低端5G手機市場，都加速千元機到來，推進5G手機進一步替代4G手機的步伐。

    國家政策利好，促進集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

    2020年8月，我國印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》（以下簡稱《政策》）。值得注意的是，這一政策相比此前的一系列政策，有著條款更細化、覆蓋面更廣、時間跨度更長、更符合當前集成電路規(guī)律的特點。其中《政策》提到免除生產(chǎn)28nm-130nm制程企業(yè)不等年份的稅收，制程越先進免除的稅收越多；支持集成電路企業(yè)、基礎(chǔ)軟件企業(yè)按照市場化原則進行重組并購；鼓勵地方政府投資基金投資、鼓勵這類企業(yè)通過質(zhì)押知識產(chǎn)權(quán)等方式拓寬融資渠道；推進集成電路一級學(xué)科設(shè)置工作。

    EUV光刻機爭奪戰(zhàn)升級，臺積電和三星角力

    2020年10月13日，三星電子李在镕副會長緊急訪問荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備廠家——ASML，并與ASML的CEOPeterWennink先生、CTO進行了會談?！半p方圍繞EUV設(shè)備（能否利用7納米或者7納米以下工藝生產(chǎn)出半導(dǎo)體，EUV設(shè)備是關(guān)鍵所在）的供給計劃交換了意見。顯然，三星希望ASML給自己提供更多的EUV設(shè)備，而且希望ASML協(xié)助三星電子更加順利地使用已經(jīng)購買的EUV設(shè)備。而后，在中科院正式表態(tài)進入光刻機后，華為有限公司CEO任正非率領(lǐng)公司內(nèi)部大將率隊訪問中科院，與中科院院長白春禮進行談話，這一系列非常舉動，在業(yè)內(nèi)引起巨大轟動。

    中科大“九章“量子計算機成功問世

    2020年12月4日，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)宣布，該校潘建偉團隊與中科院上海微系統(tǒng)所、國家并行計算機工程技術(shù)研究中心合作，成功構(gòu)建76個光子的量子計算原型機“九章”。根據(jù)現(xiàn)有理論，在經(jīng)典數(shù)學(xué)算法“高斯玻色取樣”任務(wù)中，“九章”一分鐘完成的任務(wù)，超級計算機需要一億年?！熬耪隆绷孔佑嬎銠C算得上全球的超級計算機，并且也創(chuàng)下全球新記錄，這一成果牢固確立了我國在國際量子計算研究中的第一方陣地位。

    美對芯片技術(shù)實施管制 中芯國際列入“實體清單”

    2020年10月份，美國商務(wù)部發(fā)布規(guī)則，對六項新興技術(shù)添加到《出口管理條例》的商務(wù)部管制清單中，其中兩項技術(shù)直接涉及芯片領(lǐng)域，包括：特定的計算光刻軟件和用于5nm生產(chǎn)精加工晶圓的某些技術(shù)。

    2020年12月18日，美商務(wù)部將包括中國大的芯片制造商中芯國際在內(nèi)的59家中企列入“實體清單”，進行對美出口“管制”。