按照機構(gòu)的數(shù)據(jù)，到2022年3季度，華為麒麟芯片的市場份額，已經(jīng)從上一季度的0.4%，變成了0，也就是說華為麒麟芯片的庫存用光了。

事實上，大家也都清楚，目前已經(jīng)沒有使用華為麒麟芯片的新機上市了，華為所有上市的新機，全部使用著高通的4G芯片。

而在這背后，其實是有一個無奈的事實，那就是華為空有設(shè)計3nm芯片的能力，奈何自己就算拿出14nm工藝的芯片，都找不到代廠來幫自己代工。

所以自己最先進的芯片，只能停留在設(shè)計圖上，無法量產(chǎn)，用于自己的手機上，否則何懼禁令，怎么可能5G領(lǐng)導(dǎo)者，只能推出4G手機，讓別人看笑話呢？

華為具有與高通、蘋果等同的設(shè)計水平，估計沒有人懷疑的，華為從麒麟970這款芯片開始，就已經(jīng)能夠與高通、蘋果等手機Soc廠商扳手腕了。

而2020年時推出的5nm芯片--麒麟9000芯片更是巔峰之作，雖然比同期的蘋果A芯片差一丟丟，毫不遜色于同時期的高通芯片，也不遜色任何一款同期的安卓芯片。

所以現(xiàn)在華為擁有3nm芯片的設(shè)計能力，大家都不用懷疑的。

但是，要幫華為代工芯片，晶圓廠有諸多限制。按照美國長臂管轄的要求，要幫華為代工芯片，要么就獲得美國頒發(fā)的許可證，要么就不使用美國的技術(shù)。

當(dāng)前這些晶圓廠獲得美國給的許可證，基本上是不可能的，所以這一條路基本上是斷的，那么就只有一個選擇，那就是不使用美國技術(shù)（設(shè)備）。

但是目前任何一家晶圓廠，在14nm工藝上，都不可能不使用美國的技術(shù)（設(shè)備），一方面是因為光刻機受限，另外還有設(shè)備、EDA等受限。

所以我們看到不管是臺積電，還是三星，甚至是中芯，都不再幫華為代工麒麟芯片，哪怕是曾經(jīng)幫華為代工過麒麟710A這種14nm芯片的中芯，都不再代工了。

按照業(yè)內(nèi)人士的推測，目前能夠做到去美化的生產(chǎn)線，最多也就是達到28nm。但代工廠基本上并不會因為要幫華為代工，然后搞一條這樣的去美化生產(chǎn)線。

一是從投入產(chǎn)出比來看，并不合算，二是因為大家的其它先進工藝依賴美國技術(shù)（設(shè)備），所以也不會這么干，從而得罪美國。

所以，當(dāng)前的事實就是，華為空有設(shè)計3nm芯片的能力，但就算拿出14nm芯片來，都找不到代工廠，于是麒麟、鯤鵬這樣的先進芯片成為絕唱，能找到代工廠的，都是一些相對成熟的芯片了。

所以只有等國產(chǎn)供應(yīng)鏈有突破，晶圓廠們可以不依賴美國的技術(shù)和設(shè)備，麒麟芯片才能回歸了，亦或者禁令取消，你覺得哪一個會先來？