國(guó)產(chǎn)廠商車規(guī)MCU最新進(jìn)展和國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)

2023-01-04 來源：芯八哥

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車規(guī)MCU是汽車電子控制單元核心運(yùn)算部件

ECU（ElectronicControl Unit）電子控制單元，又稱“行車電腦”、“車載電腦”等，是汽車的專用微機(jī)控制器。其中，車規(guī)MCU是汽車電子控制單元（ECU）的核心部件，是汽車 ECU 的運(yùn)算大腦。在汽車應(yīng)用領(lǐng)域，車規(guī)MCU主要負(fù)責(zé)各種信息的運(yùn)算處理，用于車身控制、駕駛控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、信息娛樂、自動(dòng)駕駛和輔助駕駛等領(lǐng)域，具有提高車輛的動(dòng)力性、安全性和經(jīng)濟(jì)性等作用。

根據(jù)中國(guó)市場(chǎng)學(xué)會(huì)汽車營(yíng)銷專家委員會(huì)研究部的數(shù)據(jù)，普通傳統(tǒng)燃油汽車平均單車搭載 ECU 70 個(gè)；豪華傳統(tǒng)燃油汽車平均單車搭載 ECU 150 個(gè)，新增的 MCU 主要用于提升乘駕體驗(yàn)（座椅按摩、中控娛樂）、車身穩(wěn)定性與安全性等；智能汽車平均單車搭載 ECU 300 個(gè)，新增的 MCU 主要用于自動(dòng)駕駛相關(guān)硬件控制。

各類汽車 ECU 數(shù)量（個(gè)）

資料來源：中國(guó)市場(chǎng)學(xué)會(huì)汽車營(yíng)銷專家委員會(huì)研究部，中信證券

汽車 MCU 主要包含 8/16/32位三種。伴隨汽車電子電控功能日趨復(fù)雜，疊加電子電氣架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，車規(guī) MCU 中 32 位占比提高，帶動(dòng)整體 ASP 提升。

資料來源：產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券

百億美元市場(chǎng)規(guī)模，車規(guī)MCU增長(zhǎng)強(qiáng)勁

全球 MCU 市場(chǎng)中，車規(guī) MCU 銷售額為 76 億美元，約占 39%。未來五年，車規(guī) MCU 銷售額預(yù)計(jì)將以 7.7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，稍快于 MCU 行業(yè)增速，至 2026 年銷售額將增長(zhǎng)至 110 億美元。

全球車規(guī) MCU 銷售額（億美元）

數(shù)據(jù)來源：IC insights（含預(yù)測(cè)）

海外大廠壟斷全球車規(guī)MCU市場(chǎng)

由于較高的行業(yè)和客戶認(rèn)證壁壘，目前全球車用 MCU 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為集中，基本由歐美日廠商所壟斷。2020 年，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體在全球車用 MCU 市場(chǎng)份額分別為 30%、26%、23%、7%、7%、5%，CR7 全球市場(chǎng)率合計(jì)高達(dá) 98%。其中，瑞薩電子為全球車規(guī) MCU芯片龍頭廠商，目前已推出了 RH850、RL78 等多個(gè)系列產(chǎn)品，2016 年與臺(tái)積電達(dá)成生產(chǎn) 28nm MCU 芯片的合作，2018 年發(fā)布世界首款 28nm 制程的車規(guī)級(jí) MCU芯片 RH850，產(chǎn)品性能和技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位。

2020 年全球汽車 MCU 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

數(shù)據(jù)來源：Semicast Research、HIS

此外，從全球龍頭廠商商業(yè)模式來看，由于車規(guī)芯片對(duì)包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)在內(nèi)的全環(huán)節(jié)都有較高要求，海外巨頭在車規(guī) MCU 領(lǐng)域發(fā)展較早，成立時(shí)間均超過 15 年，在制造和封測(cè)工藝上有較深的技術(shù)積累，實(shí)力較強(qiáng)，目前主要以 IDM 模式為主，通過特色制造工藝與技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)筑產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壁壘，基本壟斷全球中高端車規(guī)級(jí) MCU 芯片市場(chǎng)。

數(shù)據(jù)來源：公開信息，國(guó)融證券

國(guó)產(chǎn)替代加速，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU廠商快速崛起

國(guó)產(chǎn)廠商從低端車規(guī) MCU 芯片切入，部分領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。由于國(guó)產(chǎn)廠商起步較晚，與海外巨頭技術(shù)尚有一定差距，目前主要從與安全性能相關(guān)性較低的低端車規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域切入，產(chǎn)品主要應(yīng)用在汽車雨刷、車燈、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動(dòng)態(tài)流水燈等車身控制模塊，且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)突破。如國(guó)內(nèi)車載娛樂 IVI 芯片龍頭四維圖新，2017 年通過收購(gòu)全資子公司杰發(fā)科技進(jìn)入汽車芯片領(lǐng)域，截至 2020 年底，公司座艙 IVI SoC 芯片已裝配上百種車型，累計(jì)出貨量超 2 億顆，新一代智能座艙芯 AC8015 也已實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)出貨，合作客戶包括上汽、廣汽、長(zhǎng)安、奇瑞、北汽、鄭州日產(chǎn)等車廠，截至 2021年，累計(jì)出貨突破 200K，預(yù)計(jì) 2022 年底出貨量將超百萬顆。同時(shí)，公司車規(guī)級(jí) MCU 芯片打破國(guó)外廠商多年壟斷，第二代車規(guī)級(jí) MCU 芯片開始批量量產(chǎn)出貨，新一代具備 ISO26262 功能安全的車規(guī)級(jí) MCU 芯片也已進(jìn)入研發(fā)階段，預(yù)計(jì) 2022年將導(dǎo)入客戶產(chǎn)品開發(fā)，為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨的專業(yè)汽車芯片供應(yīng)商。

在中高端車規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域，電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電子車身穩(wěn)定系統(tǒng)、防抱死剎車系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、新能源車載逆變器、電池管理系統(tǒng)等為主要應(yīng)用場(chǎng)景，目前國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)實(shí)力尚比較薄弱，但部分廠商也逐漸實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，具備國(guó)產(chǎn)替代的能力。2021 年 12 月，芯?？萍及l(fā)布公告擬募資 2.9 億元，用于車規(guī)級(jí) MCU 芯片開發(fā)，預(yù)計(jì)未來銷售量可達(dá) 2 億顆以上，實(shí)現(xiàn)動(dòng)力域、底盤域、車身域、信息娛樂系統(tǒng)、智能座艙的全面覆蓋。此外，國(guó)芯科技的CCFC2003PT、CCFC2006PT 系列芯片也已實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)控制，而芯旺微在車聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)控制芯片也有一定實(shí)力，未來有望逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。