眾所周知，目前國內(nèi)幾大手機廠商，除了榮耀外，都有自己的芯片。

華為的芯片最多，有麒麟芯片，還有巴龍基帶芯片，還有其它大大小小的其它各種芯片，這也是華為被大家稱之為“民族驕傲”的原因。

從芯片種類來看，小米第二，有Soc芯片澎湃S1，有ISP芯片澎湃C1、快充芯片P1，電池管理芯片G1。

而VIVO有ISP芯片V1、V2，，OPPO有NPU芯片馬里亞納X、藍牙芯片馬里亞納Y……

當然，從這些芯片的種類來看，真正最牛的還是華為，畢竟Soc芯片、基帶芯片才是核心科技，至于小米、OPPO、VIVO，明顯還是技差一籌，畢竟都是一些小芯片。

不過大家都相信，小米、OPPO、VIVO這三大廠商，雖然現(xiàn)在只有ISP、NPU等小芯片，但最終殊途同歸，還是會自研Soc的。

果然，近日傳出大消息，那就是OPPO終于也要自研Soc了，不再滿足于NPU、藍牙芯片這些了。

有眾多的媒體爆料稱，OPPO的Soc會在2023年的三季度量產(chǎn)，采用的可能是臺積電的4nm/5nm工藝。

而這顆Soc，會類似于蘋果的A系列芯片，像CPU、GPU、NPU等都具備，但基帶芯片方面會外掛，預計采用的會是聯(lián)發(fā)科的5G Modem。

至于為什么OPPO不自研5G基帶？這個問題，估計蘋果最有發(fā)言權(quán)，因為基帶芯片實在太難了，蘋果水平這么強，研發(fā)了這么久，都還得用高通的基帶呢，你覺得OPPO短時間內(nèi)，能搞得出5G基帶么，明顯是不可能的。

雖然OPPO沒有自研基帶，但能夠搞出Soc，也是非常厲害的，你覺得呢？接下來就讓我們期待下明年OPPO的Soc吧。

另外，小米、VIVO也要加油，特別是小米，幾年前就有了澎湃S1，而多年過去，澎湃S2還沒下文，落后了啊。