中商情報(bào)網(wǎng)訊：模擬芯片根據(jù)功能的不同主要可分為電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片和傳感器芯片等。電源管理芯片是指通過對(duì)輸入電壓進(jìn)行升壓、降壓、升降壓轉(zhuǎn)換，提供恒壓、恒流、恒壓+恒流等多種輸出方式，實(shí)現(xiàn)電源管理、控制、轉(zhuǎn)換、處理等功能的集成電路，在電子產(chǎn)品和設(shè)備中具有至關(guān)重要的作用，廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車等領(lǐng)域，是全球出貨量最大的芯片產(chǎn)品類型之一。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模為807.33億元；其中DC-DC電源芯片約占電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模的13.12%，2021年中國(guó)DC-DC電源芯片市場(chǎng)規(guī)模為105.92億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)851.38億元，DC-DC電源芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)113.83億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

未來發(fā)展趨勢(shì)

1.高集成

電子產(chǎn)品性能不斷提升，設(shè)備的體積反而變得愈發(fā)輕薄短小，為其供電的電源管理方案也需要不斷提升性能并縮小體積。電源管理方案以電源芯片為核心，通過外圍的電感、電容等多種元器件的連接可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電源管理功能，其中，電源芯片的管腳數(shù)量、封裝外形、外圍元器件的數(shù)量及外形、PCB板的面積以及布局布線形式等決定了電源管理方案的體積，將多種功能集成到電源芯片內(nèi)以減少外圍元器件數(shù)量，可有效提高芯片性能并縮小電源管理方案的體積。

2.高電壓

提高供電電源的電壓不僅可以提供更大的輸出功率，也可以降低傳輸過程中的功率損耗。因此，終端設(shè)備的供電電壓不斷提高。例如，汽車在1918年引入蓄電池，當(dāng)時(shí)的供電電壓只有6V，到了1950年升級(jí)為12V；2011年寶馬、奧迪等幾家知名車企聯(lián)合推出了48V系統(tǒng)，以滿足汽車電子日益增長(zhǎng)的負(fù)載需求。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）發(fā)布的《中國(guó)HEV&48V節(jié)能乘用車月度銷量數(shù)據(jù)庫(kù)》，2020年中國(guó)48V節(jié)能乘用車銷量合計(jì)約為33.1萬輛，同比增長(zhǎng)39%。

3.大功率

提高單顆電源管理芯片的輸出功率，可以提高電源模塊的功率密度，同等條件下可以縮小電源模塊體積、降低使用成本并實(shí)現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能。電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜，其內(nèi)部配備了越來越多的功能模塊。隨著移動(dòng)電子設(shè)備的功能復(fù)雜及功耗增加，其需要配備更大容量的電池，及更大輸出功率的電源適配器以提高充電效率，電源管理芯片需要提高輸出功率以順應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)。

4.高可靠性

車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的客戶對(duì)電源芯片的核心訴求是“安全、穩(wěn)定、抗干擾、高可靠性”等，即提高電源芯片的“魯棒特性”，意指電源芯片產(chǎn)品能夠在各類極端惡劣環(huán)境和條件下可靠、穩(wěn)定地工作且使用壽命長(zhǎng)。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化和應(yīng)用復(fù)雜化，電源芯片正不斷向高可靠性方向發(fā)展。