2023年，臺(tái)積電的3nm工藝就要大規(guī)模量產(chǎn)了，而在此之前，三星的3nm工藝，已經(jīng)量產(chǎn)，相信在2023年，像蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科這三大手機(jī)Soc廠商，會(huì)推出3nm的手機(jī)芯片。

不過(guò)，雖然臺(tái)積電、三星的3nm工藝量產(chǎn)，但業(yè)界對(duì)這兩大的業(yè)績(jī)，卻并沒(méi)有太過(guò)于看好，因?yàn)?nm芯片成本太高。

3nm芯片的成本到底有多高？說(shuō)出來(lái)，你可能都不相信。

按照知名半導(dǎo)體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Semiengingeering的數(shù)據(jù)，28nm節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)芯片只要5130萬(wàn)美元投入。

而到了16nm節(jié)點(diǎn)時(shí)需要1億美元。然后7nm節(jié)點(diǎn)需要2．97億美元，到了5nm節(jié)點(diǎn)，開(kāi)發(fā)芯片的費(fèi)用將達(dá)到5．42億美元。至于3nm節(jié)點(diǎn)，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)可能需要10億美元。

而Marvell的高管則表示，7nm芯片的設(shè)計(jì)成本達(dá)到了2．49億美元，5nm時(shí)飆升至4．49億美元、3nm到了5．81億美元。

雖然兩者的數(shù)字有差距，但都非常貴，相比于5nm，貴了非常多，相比于7nm，是直接翻倍的一個(gè)數(shù)據(jù)。

為何3nm芯片設(shè)計(jì)費(fèi)會(huì)這么貴？一方面是EDA的成本，以及工藝這么先進(jìn)后，帶來(lái)的設(shè)計(jì)難度，需要IC企業(yè)們大資金的投入。

另外就是，IC企業(yè)們?cè)谠O(shè)計(jì)出芯片后，需要流片，而3nm芯片流片需要制作掩膜板，而3nm的芯片掩膜板，可能就需要上億美元。

如果流片不成功，現(xiàn)需重新制造掩膜板，再重新流片的話(huà)，那成本就還將大幅度的增加，所以一般的小企業(yè)，根本就用不起3nm的工藝。

這也注定像三星、臺(tái)積電的3nm工藝，最終只有高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、AMD、Nvidia等大廠商才用得起，并且必須是單價(jià)高，利潤(rùn)高的芯片，才會(huì)用到3nm。

至于其它的大量的單價(jià)低的，利潤(rùn)低的芯片，還是以28nm及以下的成熟工藝為主，因?yàn)楸阋撕糜谩?/span>

這也是目前晶圓廠，只有臺(tái)積電、三星在拼命推進(jìn)工藝的原因，其它的像格芯、聯(lián)電等，只搞成熟工藝，因?yàn)橄冗M(jìn)工藝注定客戶(hù)不多，市場(chǎng)不夠大。