2023年，臺積電的3nm芯片就會大規(guī)模量產(chǎn)了。

但是，目前明確表示要使用臺積電3nm工藝的廠商，其實只有一家，那就是蘋果。除了蘋果外，最有可能的廠商，也就是高通、聯(lián)發(fā)科。

如果在高通、聯(lián)發(fā)科之外，還硬要找?guī)准?，那就是AMD、NVIDIA，這這兩家明顯不會馬上就到3nm，可能還會在5nm、4nm上磨幾年。

這對于臺積電而言，就不是一個好消息了，畢竟一條3nm生產(chǎn)線，至少得150億美元以上，如果沒什么客戶，那投入這么多，虧大了。

如何發(fā)展更多的客戶？最近臺積電就盯上了模擬芯片，希望這些模擬芯片廠商們，趕緊使用臺積電的N3工藝。

為此，臺積電還與Cadence和Synopsys等EDA廠商使用，推出了工具，還提供了方法，能夠幫助模擬芯片廠商們，迅速的將模擬芯片，快速的轉(zhuǎn)移到N3節(jié)點(diǎn)上來，進(jìn)而使用臺積電的3nm工藝。

不過這些模擬芯片廠商們，會不會使用3nm工藝？估計有點(diǎn)難，因為3nm的成本太高了，按照機(jī)構(gòu)Semiengingeering的數(shù)據(jù)，28nm工藝設(shè)計成本為5130萬美元。但到了16nm時就成了1億美元，而7nm時變成了2.97億美元，5nm時變成了5.42億美元，而3nm可能需要10億美元。

所以，只要3nm工藝的成本不降下來，一般的企業(yè)很難用上3nm，畢竟10億美元的設(shè)計費(fèi)，要平攤到多少顆芯片上，才能夠把成本降下來？

這也是為什么，越先進(jìn)的工藝，客戶越少的原因，因為大家都用不起啊。而這種情況，可能會導(dǎo)致一個現(xiàn)象，那就是先進(jìn)工藝，最終只有幾大巨頭用得起，比如蘋果、AMD、高通們，其它的小廠商，會依然使用更成熟的工藝，因為便宜、性價比高。

晶圓廠們，雖然在持著的推進(jìn)先進(jìn)工藝，但最終會兩極分化，要么最先進(jìn)，要么干脆成熟工藝，中間的7nm、5nm、10nm這些，可能最后沒有客戶。