近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多細(xì)分領(lǐng)域均明顯邁入到庫(kù)存調(diào)整周期中，除了少部分較為緊缺的芯片種類（如汽車IGBT）外，為了應(yīng)對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)的持續(xù)疲軟，減少囤貨清理庫(kù)存逐漸成為行業(yè)的主線。

高盛（Goldman sachs）近日出具報(bào)告表示，在終端需求持續(xù)疲軟之下，特別是PC 和服務(wù)器市場(chǎng)，導(dǎo)致庫(kù)存調(diào)整往上游轉(zhuǎn)移，也就是上游半導(dǎo)體開始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整（或削減產(chǎn)量、訂單等），因而修正明年半導(dǎo)體出貨量；同時(shí)預(yù)期英特爾、AMD、NVIDIA 等半導(dǎo)體大廠在2023 上半年表現(xiàn)仍持續(xù)低迷，到2023 下半年才會(huì)有所改善。

報(bào)告指出，雖然OEM/ODM 建立或減少庫(kù)存的意愿因終端市場(chǎng)而異（例如，大多數(shù)汽車OEM，像是大多數(shù)汽車OEM 處于補(bǔ)庫(kù)存模式，而PC/Server OEM廠商則積極消化庫(kù)存；庫(kù)存調(diào)整開始從下游的OEM/ODM 廠商向上游的半導(dǎo)體供應(yīng)商轉(zhuǎn)移。

報(bào)告表示，事實(shí)上，在過去幾季中，這種情況已經(jīng)導(dǎo)致運(yùn)算（如英特爾、AMD、NVIDIA）、儲(chǔ)存（美光、希捷等）、網(wǎng)路（Marvell）和射頻（Qorvo）半導(dǎo)體業(yè)者的收益大幅下滑。展望未來(lái)，預(yù)期這些半導(dǎo)體公司的基本面將在1H23 保持低迷，但可能在2H23 有所改善；與此同時(shí)，尚未受到波及的類比半導(dǎo)體和微控制器（MCU）業(yè)者也將遇到類似的情況，只是延緩了幾季。

報(bào)告最后說，短期內(nèi)仍對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣保持謹(jǐn)慎看法，在終端需求未有明顯起色，加上供應(yīng)端資本支出增加（例如晶圓廠設(shè)備出貨量創(chuàng)歷史新高）的情況下，將持續(xù)對(duì)明年半導(dǎo)體出貨量產(chǎn)生影響。


IC設(shè)計(jì)公司庫(kù)存高企

消費(fèi)電子下行帶動(dòng)面板需求減少，DDI 成為 IC 產(chǎn)品中最先出現(xiàn)供需反轉(zhuǎn)的產(chǎn)品之一。聯(lián)詠科技第三季度營(yíng)收為新臺(tái)幣195.63億元（約6.1億美元），環(huán)比下降37.82%，同比下降48.98%；第三季度凈利潤(rùn)環(huán)比下降 49.27%，同比下降 64.92%。瑞鼎科技2022 年第三季度的收入環(huán)比下降 44.4%至 39 億新臺(tái)幣（約1.2 億美元）。雖然已經(jīng)減產(chǎn)，但DDI廠商們的庫(kù)存仍居高不下。

設(shè)計(jì)大廠瑞昱第三季營(yíng)收為新臺(tái)幣297.72億元（9.35億美元），環(huán)比下降減2.4％第三季度庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)為137天，季增17天。從產(chǎn)品線來(lái)說，以太網(wǎng)芯片受到PC產(chǎn)品大幅下滑，消費(fèi)性電子需求疲軟，第三季銷售明顯下降。瑞昱預(yù)期高庫(kù)存水位會(huì)持續(xù)到今年底，明年才會(huì)開始逐步往下降并恢復(fù)到正常水位。

受消費(fèi)類需求疲軟MLCC庫(kù)存也居高不下。截至11月上旬，MLCC供應(yīng)商自有庫(kù)存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫(kù)存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫(kù)存仍在3~4周（約30天），距離整體市場(chǎng)（合計(jì)代理商、供應(yīng)商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距離。

手機(jī)芯片巨頭也無(wú)法抵擋住消費(fèi)市場(chǎng)的寒潮。聯(lián)發(fā)科正在進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，市場(chǎng)預(yù)計(jì)其第四季度的收入將進(jìn)一步下降。消息人士補(bǔ)充說，只有聯(lián)發(fā)科在2023年第二季度結(jié)束其庫(kù)存調(diào)整后，其收入才有機(jī)會(huì)回升。高通也表示今年手機(jī)市場(chǎng)正面臨前所未有的下滑，預(yù)計(jì) 2022 年的跌幅將超過 10%。庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)像其他芯片公司一樣打擊了高通。

國(guó)內(nèi)方面整理29家A股半導(dǎo)體類上市公司發(fā)現(xiàn)，有21家公司今年中期的存貨合計(jì)金額相比去年年底有所增加，8家公司今年中期的存貨合計(jì)金額相比去年年底有所減少。加總來(lái)看，2022年中期29家公司的存貨合計(jì)金額總共比2021年年底增加了71.34億元。


晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下降

上游下游的庫(kù)存水位高，供應(yīng)鏈庫(kù)存急速攀升難以消化，晶圓廠不但訂單減少，庫(kù)存也難免升高，市場(chǎng)預(yù)期這波半導(dǎo)體庫(kù)存修正將延續(xù)到明年上半年。業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始削減明年上半年的投片量能。供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科明年上半年在晶圓代工廠的投片量將呈現(xiàn)逐季遞減情況，借此嚴(yán)格控管庫(kù)存水位不要再度明顯攀升，同時(shí)也顯示聯(lián)發(fā)科對(duì)明年上半年展望仍舊偏向保守看待。

即使是在Q3仍保持增長(zhǎng)的臺(tái)積電也傳出許多客戶已經(jīng)削減了晶圓開工時(shí)間或推遲發(fā)貨，代工廠不得不為客戶存儲(chǔ)成品及半成品。雖然臺(tái)積電表示尚未看到其前10 名客戶中的任何一家違反長(zhǎng)約，但是10月臺(tái)積電內(nèi)部信中鼓勵(lì)員工休假，可見臺(tái)積電搶手的產(chǎn)能也有所松動(dòng)。業(yè)內(nèi)人士透露，包括聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、蘋果和英特爾在內(nèi)的客戶正在削減訂單并推遲臺(tái)積電7nm工藝的引入。消息指出，臺(tái)積電 7nm 工藝平臺(tái)及其工藝變體 N6、N7 的產(chǎn)能利用率已降至50%以下。

臺(tái)積電尚且如此，二三線代工廠的日子更不好過。沖擊之下， 晶圓代工廠不得不降價(jià)吸引客戶。為了維持產(chǎn)能，甚至有業(yè)內(nèi)人士提出下單三個(gè)定案設(shè)計(jì)就送一個(gè)定案設(shè)計(jì)，買三送一等于變相降價(jià)，也是為了維持產(chǎn)能利用率。

接近中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等晶圓代工廠下游客戶的業(yè)內(nèi)人士表示，晶圓代工廠產(chǎn)能松動(dòng)已有一段時(shí)間，“8英寸的沒那么緊張了”。中國(guó)大陸晶圓廠成熟制程在7月率先降價(jià)后，降價(jià)潮也蔓延至以成熟制程為主中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠。聯(lián)電總經(jīng)理王石先前表示智能手機(jī)、個(gè)人電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求降溫可能會(huì)有短期波動(dòng)，歷經(jīng)兩年超級(jí)循環(huán)周期，半導(dǎo)體業(yè)正進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期。力積電方面表示，因?yàn)槭袌?chǎng)需求下滑，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率的下降，不過力積電會(huì)提升生產(chǎn)效率，并調(diào)整產(chǎn)品組合并加速新產(chǎn)品定案。

集邦咨詢預(yù)測(cè)，下半年整體8英寸廠產(chǎn)能利用率將大致在90%~95%，其中部分以制造消費(fèi)型應(yīng)用為主的晶圓廠，可能產(chǎn)能利用率會(huì)低于90%。


零部件制造商交貨時(shí)間縮短

電子元器件市場(chǎng)增長(zhǎng)或在明年底放緩

市場(chǎng)消息顯示，過去一段時(shí)間里，許多電子元器件廠家維持著較高的庫(kù)存，這種庫(kù)存推動(dòng)了多數(shù)廠家2022年?duì)I業(yè)額的增加，最新的市場(chǎng)估計(jì)增長(zhǎng)了18%。但是代表英國(guó)和愛爾蘭大多數(shù)分銷商的協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2023年的增長(zhǎng)率可能低至-4%。

電子元器件供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)（ecsn）表示，客戶訂單積壓水平在2022年達(dá)到了前所未有的高度，由于客戶信心的提高和零部件制造商交貨時(shí)間的縮短，這一趨勢(shì)可能會(huì)在2023年緩慢逆轉(zhuǎn)。

ecsn建議客戶溫和地“降低油門”，“客戶的快速變化使他們的組織和供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)面臨更大的風(fēng)險(xiǎn)，”ecsn主席Adam Fletcher說。

對(duì)于交貨時(shí)間，ecsn成員達(dá)成的共識(shí)是，到2023年年中，大多數(shù)半導(dǎo)體和無(wú)源器件的交貨時(shí)間將穩(wěn)定在12到16周左右，而互連和電子機(jī)械組件的交貨時(shí)間仍為8到10周交貨時(shí)間。在所有組件類別中，仍然會(huì)有一些更長(zhǎng)的交貨時(shí)間的“異常值”，Adam Fletcher表示。

“我懷疑至少在接下來(lái)的幾年里，所有電子元件的交貨時(shí)間都將保持在6到16周的時(shí)間范圍內(nèi)，因此我們不會(huì)看到交貨時(shí)間回到第一個(gè)特點(diǎn)的幾乎為零的情況。”Adam Fletcher表示。

總體來(lái)看，該協(xié)會(huì)以及Adam Fletcher個(gè)人持續(xù)看好電子元器件市場(chǎng)增長(zhǎng)，只是警告短期內(nèi)囤貨或有風(fēng)險(xiǎn)。

“我們的成員相信，至少在2023年上半年，我們將繼續(xù)看到市場(chǎng)增長(zhǎng)。然而，進(jìn)一步展望下半年則更加困難。許多不確定性仍然存在，特別是考慮到全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)衰退，因此我們預(yù)測(cè)增長(zhǎng)將在年底放緩?！盇dam Fletcher說，“在大量競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)用的推動(dòng)下，全球電子元件市場(chǎng)將恢復(fù)更強(qiáng)勁的潛在增長(zhǎng)。5G手機(jī)和基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算/高性能計(jì)算和汽車的推出可能是主要的“推動(dòng)”應(yīng)用程序，但我預(yù)計(jì)工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、航空和軍事將在2023年緊隨其后?！?/span>


國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備有望改寫格局

其實(shí)發(fā)展到今天，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都已取得了很大成績(jī)，那么其是否有機(jī)會(huì)進(jìn)一步改變行業(yè)格局？

半導(dǎo)體設(shè)備主要是指應(yīng)用于集成電路制造和封測(cè)環(huán)節(jié)的設(shè)備，因此又可細(xì)分為晶圓制造設(shè)備和封裝、測(cè)試設(shè)備，其中制造設(shè)備的價(jià)值占比高達(dá)86%，是最核心的組成部分。

技術(shù)壁壘，市場(chǎng)壁壘，客戶認(rèn)知度壁壘，三大難題促使半導(dǎo)體設(shè)備逐步走向壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局，且市場(chǎng)份額在過去幾年加速向頭部企業(yè)集中。

VLSI Research的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年，行業(yè)CR5大約為84%，相比2019年的65%大幅提升了近20個(gè)百分點(diǎn)。細(xì)分來(lái)看，半導(dǎo)體制造設(shè)備主要包括薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、光刻機(jī)、清洗設(shè)備、CMP、離子注入設(shè)備、熱處理設(shè)備、涂膠顯影等。其中薄膜沉積、刻蝕和光刻環(huán)節(jié)的價(jià)值量占比最高，分別達(dá)到了27%、22%和20%。每一細(xì)分領(lǐng)域，都被巨頭牢牢把持著。

更讓人絕望地是，美、日等國(guó)在近幾年不斷推動(dòng)建立一個(gè)排他性的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，試圖在行業(yè)先天壁壘的基礎(chǔ)上再增加人為障礙。

但是，即便在如此困難的局面下，中國(guó)企業(yè)依然表現(xiàn)出了極強(qiáng)的韌性。

今年4月，在新一輪的大陸半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)中，國(guó)內(nèi)企業(yè)中標(biāo)了67臺(tái)，國(guó)產(chǎn)化率高達(dá)62%。從年度數(shù)據(jù)來(lái)看，去年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率27.4%，相比2020年的16.8%已有顯著提升。

這意味著，歷時(shí)多年的國(guó)產(chǎn)替代，已經(jīng)進(jìn)入集中兌現(xiàn)期。

以前國(guó)內(nèi)主流觀念還是“造不如買”，本土晶圓廠基本也都傾向于采購(gòu)海外頭部企業(yè)的成熟設(shè)備，這樣可以盡可能地減少認(rèn)證周期和成本，進(jìn)而能在一輪半導(dǎo)體景氣周期中快速完成產(chǎn)線建設(shè)。但半導(dǎo)體設(shè)備并不能獨(dú)立發(fā)展，需要晶圓廠協(xié)同開發(fā)，由于缺少驗(yàn)證和導(dǎo)入機(jī)會(huì)，大陸半導(dǎo)體設(shè)備公司在很長(zhǎng)一段時(shí)間里止步不前。

以中芯國(guó)際為代表的國(guó)內(nèi)晶圓廠在設(shè)備、原材料領(lǐng)域所面臨的斷供風(fēng)險(xiǎn)越來(lái)越大，迫使相關(guān)公司開始扶持本土供應(yīng)商，大面積國(guó)產(chǎn)替代正式起步。發(fā)展到今天，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都已取得了很大成績(jī)。

薄膜沉積設(shè)備環(huán)節(jié)，北方華創(chuàng)與拓荊科技是主要的兩大領(lǐng)軍企業(yè)，其中北方華創(chuàng)已實(shí)現(xiàn)了28nm/14nm技術(shù)的突破，覆蓋PVD、CVD和ALD等全領(lǐng)域。

刻蝕設(shè)備環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)主要參與者包括中微公司、北方華創(chuàng)和屹唐股份等。其中，中微公司的刻蝕設(shè)備包含CCP與ICP，目前CCP已突破7-5nm，在5nm以下也進(jìn)展順利。去年公司總共生產(chǎn)交付了298腔CCP刻蝕設(shè)備，產(chǎn)量同比大增40%。

光刻環(huán)節(jié)，上海微電子一馬當(dāng)先，在90nm、110nm、280nm等制程上已全面實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。今年2月，上海微電子交付了首臺(tái)2.5D\3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)。按照之前的計(jì)劃，28nm的光刻機(jī)也將在年內(nèi)完成交付。

CMP設(shè)備領(lǐng)域國(guó)內(nèi)參與者主要是華海清科和北京爍科精微電子，其中華海清科是國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)12英寸CMP設(shè)備量產(chǎn)的企業(yè)，公司12英寸系列CMP設(shè)備產(chǎn)品已經(jīng)完成批量化應(yīng)用，制程上也開始向14nm推進(jìn)，目前已進(jìn)入驗(yàn)證階段。

《中國(guó)制造2025》規(guī)劃中指出，到2025年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應(yīng)實(shí)現(xiàn)70%的自主保障。對(duì)比去年不到30%的國(guó)產(chǎn)化率，未來(lái)空間還很大。只要國(guó)內(nèi)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，訂單是完全有保障的。但相較于存量市場(chǎng)的替代，芯片景氣周期所帶來(lái)的增量市場(chǎng)更值得關(guān)注。