Intel是當(dāng)下為數(shù)不多同時(shí)擁有頂尖的芯片設(shè)計(jì)能力和制造能力的全能企業(yè)，新CEO帕特基辛格上任后，對(duì)于晶圓代工業(yè)務(wù)，Intel寄予厚望，一方面開放接納三方客戶，另一方面也在先進(jìn)制程上發(fā)力。

據(jù)Intel最新對(duì)外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，它將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。

同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。

其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。

Intel 20A計(jì)劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到2024下半年就緒，分別用在下一代酷睿和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品上。

此前，18A規(guī)劃是在2025年，如今來看，進(jìn)展非常順利，甚至要超前。

據(jù)悉，從Intel 3nm開始，將采用全新的RibbonFET晶體管取代當(dāng)前的FiFET，引入革命性的PowerVias背面供電技術(shù)。所謂RibbonFET其實(shí)就是Inetl對(duì)于GAA（環(huán)繞柵極）晶體管的改進(jìn)，后者已被三星3nm首發(fā)。