2023年全球光掩模市場規(guī)模及競爭格局預測分析（圖）
2022-12-06
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關鍵詞： 光掩模
中商情報網(wǎng)訊：光學掩模版在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并精確定位，以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構。掩膜版應用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領域都需要使用掩膜版，如IC、FPD、PCB、MEMS等。
市場規(guī)模
隨著半導體產(chǎn)業(yè)整體需求持續(xù)擴張，全球光掩模板規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)整體技術壁壘深厚，產(chǎn)業(yè)集中度高，龍頭議價能力高，利潤水平高，數(shù)據(jù)顯示，2020年全球光掩膜版市場規(guī)模達41.88億美元，預計2023年將達51億美元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
競爭格局
市場主要為美國Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所壟斷，占比分別為32%、27%和23%。而國內(nèi)半導體掩模版行業(yè)發(fā)展較為落后，僅部分公司在面板領域?qū)崿F(xiàn)較好的技術和客戶突破，而半導體領域極度依賴海外進口。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
