公開資料顯示，部分半導體廠商歐洲建廠動態(tài)如下：

英特爾330億歐元促進歐洲芯片制造。今年3月英特爾對外表示，計劃投資逾330億歐元以促進歐洲的芯片制造。作為投資的一部分，英特爾將在德國馬德堡建造兩個新工廠，施工將于2023年上半年開始，生產(chǎn)將于2027年上線，將嘗試生產(chǎn)2nm以下的芯片。

另外，英特爾還承諾，在法國建立一個新的研發(fā)和設(shè)計中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資于研發(fā)、制造和代工服務。

臺積電可能在德國建廠？10月，德媒報道，臺積電正在與德國就在德國建廠事宜進行談判，有望在選址和政府補貼上達成一致。據(jù)悉，臺積電希望在德國制造16至28納米制程的芯片，其中包括可以為德國及歐洲提供急需的汽車芯片，可能的選址地點為薩克森硅谷。

針對歐洲建廠傳聞，臺積電總裁魏哲家在10月召開的法說會上指出，臺積電將會持續(xù)增加擴產(chǎn)布局，不排除任何可能性，不過，將視客戶需求、商業(yè)機會、運營效率及成本而定。

三星或考慮歐洲建廠。10月韓媒報道，隨著歐洲積極尋求將該地區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽w制造中心，三星可能會在歐洲投資建設(shè)新的晶圓代工廠。

值得一提的是，三星在10月召開的技術(shù)論壇上，三星分享了加強自身汽車半導體業(yè)務的意愿。業(yè)界認為，三星如果要加強其汽車芯片代工業(yè)務，有必要在歐洲建立工廠，因為當?shù)丶壑罅空嚭土悴考髽I(yè)。

關(guān)鍵的是，今年2月，歐盟委員會公布了醞釀已久的《歐洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根據(jù)法案，到2030年，歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設(shè)大型芯片制造廠。歐盟在法案中還提出了一項雄心勃勃的目標，到2030年，將芯片產(chǎn)量占全球的份額從目前的10%提高至20%。

歐盟認為，歐洲在半導體的特定領(lǐng)域具備優(yōu)勢，例如電力電子元件、射頻和模擬器件、傳感器和微控制器的設(shè)計（這些器件廣泛應用于汽車和制造業(yè)），在運營大型芯片制造廠所需的材料和設(shè)備方面，歐洲也處于非常有利的位置。

但是，歐洲在全球半導體市場的總體份額僅為10%，并且在很大程度上依賴于第三國供應商。根據(jù)歐盟公布的數(shù)據(jù)，在半導體供應鏈上，歐盟在設(shè)備制造領(lǐng)域的市場份額為23%，在原材料/硅片領(lǐng)域占14%，在芯片設(shè)計領(lǐng)域占8%，而在IP/電子設(shè)計領(lǐng)域，僅占2%。

“近期全球半導體短缺，迫使汽車、醫(yī)療設(shè)備等多個行業(yè)的工廠關(guān)閉。在汽車行業(yè)，一些成員國的產(chǎn)量在2021年下降了三分之一。這清楚地表明，在復雜的地緣ZZ背景下，半導體價值鏈在全球范圍內(nèi)對少數(shù)參與者的極度依賴，這同時也表明了半導體對歐洲工業(yè)和社會的重要性?！睔W盟在介紹法案的新聞稿中這樣表述。

而今天最新消息，歐盟國家同意為增強歐盟的半導體生產(chǎn)能力撥款逾400億歐元。有媒體援引知情人士表示，該協(xié)議得到了歐盟各國大使的支持。同時，該協(xié)議將擴大“同類首創(chuàng)”（first-of-a-kind）的芯片工廠范圍，（使其）有資格獲得國家援助，但不會將所有汽車芯片都包括在內(nèi)。據(jù)悉，預計歐盟各國部長將在下個月的會議上批準這一協(xié)議。

如上所述，大規(guī)模新建晶圓廠需要強大的化學品、材料供應鏈，但目前歐洲化學品供應鏈極不穩(wěn)定。背后原因包括：今年俄烏沖突造成能源問題；當?shù)鼗瘜W品、氣體供應商設(shè)備投資意愿低，導致供給不足；物流狀況也成隱憂；且歐洲環(huán)境法規(guī)較嚴格，供應鏈跟進速度較緩慢。

長期而言，晶圓廠擴廠同時，原料供應鏈必須同步投資，否則晶圓廠勢必要為關(guān)鍵原料尋找更多替代來源。Techcet指出，未來歐洲半導體用鹽酸、氣體、硫酸、氫氟酸、氨水以及異丙醇(IPA)將是斷鏈高風險族群。

Techcet認為，未來6年16納米以下晶圓廠將高速擴張，對于相關(guān)化學品供應商而言，建立新廠能更快速制造半導體化學品。Techcet資深總監(jiān)Dan Tracy認為，若市場條件允許，以及共同投資等資金補助到位，歐洲化學品供應商可望考慮投資設(shè)廠，建立新廠有利滿足先進制程化學品需求。