多家半導(dǎo)體大廠奔赴歐洲建廠？歐洲為何要加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
關(guān)鍵詞： 英特爾 臺積電 三星 半導(dǎo)體
據(jù)悉，大規(guī)模新建晶圓廠需要強大的化學(xué)品、材料供應(yīng)鏈，但目前歐洲化學(xué)品供應(yīng)鏈極不穩(wěn)定，主要原因包括俄烏沖突造成能源危機，歐洲當(dāng)?shù)鼗瘜W(xué)品、氣體供應(yīng)商設(shè)備投資意愿低、供給不足，歐洲環(huán)境法規(guī)嚴(yán)格，供應(yīng)鏈跟進速度緩慢等。
大規(guī)模新建晶圓廠需要強大的化學(xué)品、材料供應(yīng)鏈，但目前歐洲化學(xué)品供應(yīng)鏈極不穩(wěn)定。背后原因包括：今年俄烏沖突造成能源問題；當(dāng)?shù)鼗瘜W(xué)品、氣體供應(yīng)商設(shè)備投資意愿低，導(dǎo)致供給不足；物流狀況也成隱憂；且歐洲環(huán)境法規(guī)較嚴(yán)格，供應(yīng)鏈跟進速度較緩慢。
長期而言，晶圓廠擴廠同時，原料供應(yīng)鏈必須同步投資，否則晶圓廠勢必要為關(guān)鍵原料尋找更多替代來源。Techcet 指出，未來歐洲半導(dǎo)體用鹽酸、氣體、硫酸、氫氟酸、氨水以及異丙醇 (IPA) 將是斷鏈高風(fēng)險族群。
未來 6 年 16 納米以下晶圓廠將高速擴張，對于相關(guān)化學(xué)品供應(yīng)商而言，建立新廠能更快速制造半導(dǎo)體化學(xué)品。Techcet 資深總監(jiān) Dan Tracy 認(rèn)為，若市場條件允許，以及共同投資等資金補助到位，歐洲化學(xué)品供應(yīng)商可望考慮投資設(shè)廠，建立新廠有利滿足先進制程化學(xué)品需求。
同時，前不久，同事歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。
今年2月，歐盟委員會公布了備受關(guān)注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標(biāo)是到2030年將這一數(shù)字提升到20%。
歐洲為何要加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
歐洲在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要位置，在功率半導(dǎo)體、光刻機、IP領(lǐng)域，歐洲企業(yè)的市場份額分別占到全球的26%、60%和41%。全球知名企業(yè)英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體都來自歐洲，在過去二三十年間，這些企業(yè)可以說長期排在全球前二十。
雖然歐洲憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域較早發(fā)展起來的優(yōu)勢，在汽車、工業(yè)等領(lǐng)域占據(jù)一定位置，然而隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，由于客戶主要在歐洲之外，英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等企業(yè)逐漸將大部分產(chǎn)能設(shè)在歐洲之外，以至于歐洲在產(chǎn)能方面不具優(yōu)勢。
有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2015年歐洲企業(yè)中還有三分之二在歐洲本地生產(chǎn)，而到了2020年就只剩下55%。另外歐洲企業(yè)也將非核心產(chǎn)品委托給代工廠生產(chǎn)，而這些代工廠多數(shù)不在歐洲。在純晶圓代工廠方面，歐洲的銷售額在全球的占比也是從十年前的10%下降到了2020年的6%。
而且歐洲絕大多數(shù)晶圓廠都是成熟制程，先進制程推進緩慢。這就使得歐洲在芯片產(chǎn)能方面嚴(yán)重依賴外部產(chǎn)能。過去幾年全球芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足，因為芯片缺貨，歐洲不少產(chǎn)能受到影響，尤其是汽車，歐洲對美國、亞洲制造依賴的問題也暴露了出來。
為了促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歐洲各國先后制定了多個發(fā)展計劃。其中備受矚目的便是這份《芯片法案》。該法案的目的旨在確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術(shù)能力，實現(xiàn)先進芯片設(shè)計、制造、封裝等領(lǐng)域的提升，從而保證歐盟的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并減少外部依賴。
歐盟委員會主席馮德萊恩在2月推出這項計劃時稱，《芯片法案》可以改變歐盟的全球競爭力。短期內(nèi)，它將使歐盟能預(yù)測并避免供應(yīng)鏈中斷，中期看，它能幫助歐盟成為芯片市場的領(lǐng)軍者。
歐盟輪值主席國捷克日前表示，各國特使一致同意歐盟委員會提案的修訂版，修改部分包括允許政府對更廣泛的芯片提供補貼，而不僅僅是最先進的芯片。補貼將覆蓋在計算能力、能源效率、環(huán)境效益和人工智能方面帶來創(chuàng)新的芯片。最新版本還增加了對歐盟委員會的限制措施，以防止該機構(gòu)在觸發(fā)緊急情況時干預(yù)公司的供應(yīng)鏈。
歐盟各國部長將于當(dāng)?shù)貢r間12月1日舉行會議，預(yù)計將批準(zhǔn)芯片計劃。不過，該計劃仍須于明年在歐洲議會得到通過，才能成為法律。
不過雖然這項計劃要等到明年才能最終確定，但已有多家公司宣布了在歐洲建立芯片工廠的計劃，其中包括英特爾、格芯、意法半導(dǎo)體和英飛凌。今年7月，意法半導(dǎo)體就對外表示和法國政府合作建廠，計劃新建的工廠將毗鄰STM位于法國克羅萊（Crolles）的現(xiàn)有工廠，目標(biāo)是到2026年達到滿負(fù)荷生產(chǎn)，每年可生產(chǎn)多達62萬片18納米尺寸的晶圓。
歐洲大手筆投入，將帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展
歐洲大手筆投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是在芯片產(chǎn)能上的提升。如果順利，接下來，隨著歐洲本地和外地企業(yè)進入歐洲建廠，這無疑會對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)起到不少的帶動作用，比如半導(dǎo)體設(shè)備，在半導(dǎo)體產(chǎn)線建設(shè)上，半導(dǎo)體設(shè)備是其中很大的一塊投入。
具體來看，在晶圓制造過程需要用到多種類型的設(shè)備，根據(jù)電子發(fā)燒友此前的報道，一條制造先進集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)線投資中，設(shè)備價值約占到總投資規(guī)模的70%-80%，當(dāng)制程到16/14nm時，設(shè)備投資占比達85%，7nm及以下占比將更高。
半導(dǎo)體制造一般可分為前道工藝和后道工藝，前道指晶圓制造，后道指封裝測試，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，從以往銷售額來看，前道制造設(shè)備在半導(dǎo)體專用設(shè)備市場中占比為80%左右，后道封裝測試設(shè)備占比為20%左右。
前道晶圓制造大概包括氧化退火、CVD沉積、光刻曝光、刻蝕、離子注入、PVD鍍膜、CMP拋光、清洗等工藝流程。其中用于光刻工藝的光刻機，在前道設(shè)備中市場份額占比達到20%。
刻蝕工藝環(huán)節(jié)會用到刻蝕設(shè)備，干法刻蝕通過電漿將光刻膠上的圖形轉(zhuǎn)移至硅片上，刻蝕設(shè)備占前道設(shè)備中市場份額的24%；CVD沉積通過化學(xué)反應(yīng)將氣體物質(zhì)沉積在硅片上形成薄膜，CVD化學(xué)氣相沉積設(shè)備占前道設(shè)備中市場份額的19%。
對應(yīng)上述各個工藝環(huán)節(jié)還會用到離子注入設(shè)備、PVD物理氣相沉積設(shè)備、CMP設(shè)備、清洗設(shè)備、前道量測設(shè)備等，在前道設(shè)備中的市場份額占比分別為4%、6%、3%、7%、12%。
全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要有哪些呢？根據(jù)CINNO Research發(fā)布的今年上半年上市公司的營收統(tǒng)計，全球排名前十半導(dǎo)體設(shè)備上市公司依次是應(yīng)用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML）、泛林（LAM）Tokyo Electron（TEL）、科磊（KLA）、迪恩士（Screen）、愛德萬測試（Advantest）、日立高新（Hitachi High-Tech）、ASM 國際（ASMI）、迪斯科（Disco）。
其中應(yīng)用材料（AMAT）、泛林（LAM）、科磊（KLA）來自美國，Tokyo Electron（TEL）、迪恩士（Screen）、愛德萬測試（Advantest）、日立高新（Hitachi High-Tech）、迪斯科（Disco）來自日本，阿斯麥（ASML）、ASM 國際（ASMI）來自荷蘭。
各企業(yè)經(jīng)營的業(yè)務(wù)有所不同，比如美國的應(yīng)用材料（AMAT）是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，業(yè)務(wù)幾乎貫穿整個半導(dǎo)體工藝制程，產(chǎn)品包括薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機械平整（CMP）、測量檢測等設(shè)備。泛林（LAM）主營半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。科磊（KLA）是半導(dǎo)體工藝制程檢測量測設(shè)備龍頭。
日本的Tokyo Electron（TEL）產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。迪恩士（Screen）的產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。迪斯科（Disco）主營半導(dǎo)體制程用各類精密切割，研磨和拋光設(shè)備。
荷蘭的阿斯麥（ASML）是全球第一大光刻機設(shè)備商，也是全球唯一可提供7nm先進制程的EUV光刻機設(shè)備商。
可想而知，隨著歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提上日程，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，將會迎來一波機會，除了上述提到的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)之外，國內(nèi)外眾多半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)都可能在這波市場機遇中獲得機會。當(dāng)然除了半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料也不例外。
部分半導(dǎo)體廠商歐洲建廠動態(tài)：
英特爾330億歐元促進歐洲芯片制造
今年3月英特爾對外表示，計劃投資逾330億歐元以促進歐洲的芯片制造。作為投資的一部分，英特爾將在德國馬德堡建造兩個新工廠，施工將于2023年上半年開始，生產(chǎn)將于2027年上線，將嘗試生產(chǎn)2nm以下的芯片。
另外，英特爾還承諾，在法國建立一個新的研發(fā)和設(shè)計中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資于研發(fā)、制造和代工服務(wù)。
臺積電可能在德國建廠？
10月，德媒報道，臺積電正在與德國就在德國建廠事宜進行談判，有望在選址和政府補貼上達成一致。據(jù)悉，臺積電希望在德國制造16至28納米制程的芯片，其中包括可以為德國及歐洲提供急需的汽車芯片，可能的選址地點為薩克森硅谷。
針對歐洲建廠傳聞，臺積電總裁魏哲家在10月召開的法說會上指出，臺積電將會持續(xù)增加擴產(chǎn)布局，不排除任何可能性，不過，將視客戶需求、商業(yè)機會、運營效率及成本而定。
三星或考慮歐洲建廠
10月韓媒報道，隨著歐洲積極尋求將該地區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體制造中心，三星可能會在歐洲投資建設(shè)新的晶圓代工廠。
值得一提的是，三星在10月召開的技術(shù)論壇上，三星分享了加強自身汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的意愿。業(yè)界認(rèn)為，三星如果要加強其汽車芯片代工業(yè)務(wù)，有必要在歐洲建立工廠，因為當(dāng)?shù)丶壑罅空嚭土悴考髽I(yè)。
