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撕掉代工標簽富士康轉“芯”,請來芯片牛人蔣尚義,離臺積電還有多遠

2022-11-29 來源:網絡整理
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關鍵詞: 臺積電 芯片 富士康

眾所周知,在臺積電創(chuàng)立之前,芯片企業(yè)基本上都是IDM型的,就是自己要設計,還要制造芯片,一條龍搞定芯片的全部流程,門檻非常高,一般的企業(yè)是玩不轉的。


后來臺積電成立,將芯片流程分隔開來,有些企業(yè)只負責設計,稱之為Fabless,然后設計出來后交給臺積電制造,臺積電稱之為Foundry,即只制造,不設計。

因為這個模式,全球的芯片產業(yè)突飛猛進,大大小小的芯片廠商崛起了,因為制造門檻最高,投入最大,但現在這些芯片企業(yè)不需要制造,只需交給臺積電即可,后來更是有ARM這樣授權架構、IP的企業(yè),Fabless們買授權,再修改一下,交給臺積電制造就行,這樣門檻就低多了。

11月22日,鴻海集團宣布,即日起邀請蔣尚義擔任集團半導體策略長一職,直接向董事長劉揚偉匯報,幫助集團制定全球半導體布局策略及技術指導。

大半年時間內,這位已經76歲的老人就經歷了一次“下崗再就業(yè)”的過程。今年3月,在接受美國“電腦歷史博物館”(CHM)訪談時,蔣尚義曾明確回應退休后的安排,稱“現在還沒有回去工作的計劃?!?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
計劃趕不上變化的情況不止一次發(fā)生在蔣尚義身上。加盟富士康,已經是蔣尚義職業(yè)生涯中三度退休后的第三次復出。



在奠定其半導體行業(yè)大牛地位的臺積電工作期間,蔣尚義就曾兩進兩出。在臺積電任職期間,蔣尚義牽頭攻克了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關鍵節(jié)點的研發(fā),不僅成為中國臺灣半導體發(fā)展從微米時代跨入納米時代最重要的技術推手之一,更是將臺積電研發(fā)團隊規(guī)模從400人擴編到近8000人,帶領臺積電超越英特爾、三星,從行業(yè)的技術跟隨者發(fā)展為技術引領者,并將臺積電打造成了半導體行業(yè)的“黃埔軍?!薄?/span>

臺積電創(chuàng)始人張忠謀稱贊蔣尚義是將臺積電水準“從二軍拉到一軍”的重要推手,臺積電內部員工更是親切地稱其為“蔣爸”。

在臺積電完成晶體管領先的計劃后,帶著踐行先進封裝的第二大夢想,蔣尚義奔赴中國大陸,開啟了自己的后臺積電生涯。

隨著摩爾定律接近物理極限,半導體創(chuàng)新需要投入的研發(fā)成本越來越高,但回報周期卻隨之越拉越長,導致僅剩下三星、英特爾、臺積電等少數半導體制造商有能力研發(fā)量產先進制程技術。

如何打破上述產業(yè)瓶頸?蔣尚義給出的解決辦法就是先進封裝,即通過集成系統提升芯片之間的緊密性,使其性能優(yōu)于單一芯片,從而實現降本增效。這方面的典型例子是蘋果M系列芯片。蘋果將兩個M1 Max芯片組合在一起,構成了MI Ultra,在同樣制程工藝基礎上實現了性能的提升。

但蔣尚義追夢的過程卻一路坎坷。無論是在中國大陸半導體龍頭中芯國際,還是在曾經聲名一時的武漢弘芯,蔣尚義均未能一展抱負。

現在,富士康開始成為蔣尚義寄托夢想的新載體。


1、加入臺積電之前,蔣尚義就已經嗅到芯片代工時代到來的氣息。


兩歲時,蔣尚義跟隨父母從重慶搬至中國臺灣定居。臺灣大學本科畢業(yè)后,蔣尚義遠赴美國求學,1974年拿到斯坦福大學博士學位后,蔣尚義先后輾轉于國際電話電報公司、德州儀器公司、惠普等公司。


在惠普工作的后期,蔣尚義團隊開始意識到每個公司都建立自己的IC技術和晶圓廠并無意義,“對于IC技術來說,你真的需要規(guī)模,而且是一個大規(guī)模,小規(guī)模是無法生存的,因為它不可能有競爭力?!笔Y尚義解釋。

想要轉型晶圓代工的惠普,甚至還曾進入臺積電考察,但在意識到與臺積電差距太大后,惠普開始推進淘汰IC計劃。在惠普實驗室關閉之后,蔣尚義在1996年下班回家的路上等來了一通張忠謀的挖人電話。

兩人盡管都在德州儀器工作過,但進入德州儀器時的蔣尚義還只是一名30歲的普通研發(fā)工程師,彼時45歲的張忠謀,已經高居德州儀器資深副總裁,在職級上比蔣尚義搞了約10級。雙方除了在一些會議中碰過面外,并不熟悉。

打通這則電話時的張忠謀,已經創(chuàng)辦臺積電10年,但公司在晶圓代工領域仍名不見經傳,上一任研發(fā)VP還剛剛離職,求賢若渴的張忠謀開門見山,“我們現在有一個研發(fā)VP的空缺,你來跟我們一起工作吧。這是你的薪水,這是你的工作,這是簽約獎金。”

面對直接找上門來的工作機會,當時還背負房貸、子女教育壓力的蔣尚義,一口回絕了張忠謀的邀約:“不用了,非常感謝,我從來沒想過去臺灣。”



不過,在張忠謀拿出臺積電股票簽約獎勵后,經過半年談判的蔣尚義最終選擇加入,“根據當時臺積電的股票價格,如果按照我當時的工資在惠普工作到65歲,所獲得的工資收入還沒有臺積電股票的收入高”,這直接打消了蔣尚義害怕臺積電作為小公司所帶來的不穩(wěn)定風險。

作為臺積電第四任研發(fā)VP,蔣尚義在2003年牽頭攻破0.13μm先進制程技術,擊敗IBM等一流半導體大廠,讓臺積電一舉揚名。

但考慮到年齡原因,僅比張忠謀小15歲的蔣尚義,一直未被張忠謀列入候選接班人之列。2006年,已經60歲的蔣尚義萌生退意,在張忠謀退休的第二年也宣布了退休。

這才有了張忠謀二請蔣尚義的新故事,而促成這段新故事的人物中,還離不開同為臺積電“研發(fā)六騎士”的梁孟松。

比蔣尚義早5年加入臺積電的梁孟松,曾幫助臺積電將其芯片制程技術從0.8μm提升到0.3μm,但作為研發(fā)處長的梁孟松并未藉此晉升為臺積電第四任研發(fā)VP,反而成了空降兵蔣尚義的手下一員。

蔣尚義退休后,張忠謀將研發(fā)VP一分為二,兩個名額仍然沒有梁孟松,據當時媒體報道,梁孟松桀驁不馴的性格,令張忠謀認為其并不適合當領導。

正值三星四處延攬人才,加上出身空姐的韓國妻子游說,心灰意冷的梁孟松于2009年投奔了韓國三星。

技術大牛梁孟松的出走,讓臺積電先進制程工藝研發(fā)出現遲滯,40nm良率始終提不上去。2009年,重新出山的張忠謀再次請回蔣尚義主持技術研發(fā)工作,不僅在年底將40nm良品率提升到了可商用的量產標準,更是在2011年率先實現了28nm工藝節(jié)點的量產,完成了對三星等競爭對手的趕超。

2013年,時任研發(fā)VP兼共同營運長的蔣尚義再次從臺積電退休,并應張忠謀之邀做了臺積電2年的董事長顧問。

2009年接受張忠謀邀請時,蔣尚義提出了兩項計劃,即實現晶體管領先,踐行先進封裝工藝。在臺積電完成第一項計劃后,蔣尚義帶著第二項計劃開始了自己的后臺積電生涯。


2、撕掉代工標簽 富士康轉“芯”

鴻海集團此前并未曾有過半導體策略長的職務,為蔣尚義特設職位,或效仿當年臺積電為重新聘請蔣尚義出山,繼續(xù)領導研發(fā)團隊而設“技術研究發(fā)展組”的做法。

彼時臺積電正處于攻克量產32nm/28nm制程的關鍵節(jié)點,由此也可見鴻海對自身半導體及相關產業(yè)戰(zhàn)略的重視。

在半導體技術應用布局方面,鴻海集團過去幾年中動作不斷。



鴻海正在執(zhí)行的3+3戰(zhàn)略,分別對應三大未來產業(yè)和三大核心技術。其中三大未來產業(yè)分別為電動騎車、數字健康、機器人;三大核心技術是人工智能、半導體、新世代通訊。

劉揚偉今年表示,半導體作為延伸電動車產業(yè)垂直整合策略的重要環(huán)節(jié),鴻海通過合作以及自有產能,建構從上游設計、晶圓制造、功率模組到下游應用的一條龍SiC完整生態(tài)系。

據了解,劉揚偉曾在股東大會上透露,富士康生產汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠,將在2023年投產。

在此前,投入IC設計或制程設計的輕資產投資,并尋求相關廠商的合作,則是富士康建立自身半導體版圖的一條主線。截至目前,富士康已在山東、江蘇等地,與當地政府或國資企業(yè)簽約開建半導體制造封測等項目。

2019年,鴻海集團與江蘇省南京市浦口區(qū)簽約落地京鼎南京半導體項目,同年該項目開工并計劃投產20億元,預計建成后年產電子專用設備、測試儀器、工模具、新型電子元器件、半導體元器件、自動化智能設備4萬件。

2021年11月,富士康在山東青島的半導體高端封測項目投產并進入生產運營階段。據了解,該項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資,運用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術,封裝需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。


3、富士康離臺積電還有多遠

富士康創(chuàng)始人郭臺銘曾表明,造芯計劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。據半導體行業(yè)數據統計,富士康半導體年采購額超過600億美元,占全球半導體采購市場規(guī)模比重超10%。

隨著2020年富士康正式宣布進軍汽車代工制造領域,其對芯片的需求正在隨之增加。今年5月的富士康股東會上,劉揚偉圍繞集團半導體未來三年布局,立下三大目標:自有車用關鍵IC量產、自有車用小IC涵蓋90%規(guī)格、車用小IC足量不缺料供應等,“(富士康)要成為首家能提供電動車與信息通訊客戶不缺料半導體方案的系統廠。”劉揚偉說道。

而劉揚偉為富士康半導體規(guī)劃的兩大軸線發(fā)展之一,就是朝封裝發(fā)展,這恰好與蔣尚義踐行先進封裝的愿望相契合。

但目前來看,這條通往愿望的道路,依然困難重重。

作為半導體行業(yè)后來者,富士康在芯片制程工藝和人才儲備方面遠遠落后于臺積電、三星、英特爾。對于當下半導體行業(yè)的競爭,蔣尚義認為,規(guī)模經濟起著非常關鍵的作用,新入局者并不是完全有競爭力。

“你的成本將遠高于競爭對手。此外,如果你的公司產能小,當你從應用材料公司購買設備時,你還需要支付更多的費用。這一差距可能是15%或更多。而三星或臺積電購買同樣的設備,它們的成本可以比小型晶圓廠低15%或20%。” 按照蔣尚義所說,目前負擔得起開發(fā)領先工藝的只有臺積電、英特爾和三星。

締造出英特爾芯片神話的安迪·格魯夫曾有句名言:只有偏執(zhí)狂才能生存。對于現年76歲的蔣尚義來說,只要留有一線希望,他都不愿錯過。



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