在半導(dǎo)體發(fā)展史上，截止至目前，其實已經(jīng)有三場典型而重要的半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦“戰(zhàn)事”了。

最開始的是美日半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦，從上世紀80年代后半期持續(xù)到90年代前半期，在那一場大戰(zhàn)中，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被美國廢了武功，導(dǎo)致半導(dǎo)體向韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移。

那一戰(zhàn)，敗者是日本，贏家是美國、韓國、中國臺灣。不過美國在打贏這與場仗時，也是傷痕累累，眾多美國公司虧損很大，承擔著高庫存，高成本的壓力，幾年后才緩過來。

而第二場半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦“戰(zhàn)事”，是2019年日韓之間的摩擦，只不過這場摩擦遠不及美日摩擦大，更不及接下來發(fā)生的中美芯片戰(zhàn)摩擦大，所以大家不太關(guān)注。

這一戰(zhàn)由于涉及面不太廣，再加上美國從中調(diào)停，所以其實沒什么贏家輸家，至少目前來看，誰也沒占到便宜，不過背后可能產(chǎn)生的深遠影響，還要在許多年后才能體現(xiàn)。

第三場半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦，則是中美之間，持續(xù)了好幾年，并且還沒有結(jié)束，甚至還有愈演愈烈之勢。

與前面的兩場不同，中美芯片摩擦可以稱之為兩個高手在“決戰(zhàn)于紫禁之巔”，其激烈程度似乎也更高。

因為美國美國擁有全世界最強大的半導(dǎo)體設(shè)計、裝備、IDM等產(chǎn)業(yè)鏈，中國又擁有全世界最大的半導(dǎo)體市場，同時也有著“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進一步國產(chǎn)化”的雄心壯志。

更重要的是，這一場中美芯片戰(zhàn)爭，將全球產(chǎn)業(yè)鏈都牽扯了進來，誰也無法獨善其身。

比如歐洲的ASML，以及IC企業(yè)們，還有日本、韓國的IC廠、設(shè)備廠、半導(dǎo)體材料廠，中國臺灣的IC廠，晶圓們們，都陷在中間。

美國是想切斷全球產(chǎn)業(yè)鏈一體化，讓這些產(chǎn)業(yè)鏈全部掌握在自己的手中，不給中國供貨。而中國擁有全球最大的市場，又是這些產(chǎn)業(yè)鏈不能失去的目標。

所以這一戰(zhàn)，讓產(chǎn)業(yè)鏈上的國家們，是左右為難，一方面不愿意承受美國的政治壓力，另外一方面又不想失去中國的市場，不敢承受中國的怒火。

目前來看，這場戰(zhàn)爭沒有贏家，大家都是輸家，全球的產(chǎn)業(yè)鏈們，都無法承受失去中國市場之痛，不管是IC，還是晶圓，或者是半導(dǎo)體材料、設(shè)備廠商們。

不過，這場戰(zhàn)爭到最后，應(yīng)該會有一個大贏家，那就是中國，雖然目前很痛，但熬過這一輪之后，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的比例一定會提高到一個更安全的程度，到時候就再也不會被卡脖子了，誰也無法拿芯片來要挾我們了。