曾經(jīng)手機界的芯片，鼎鼎大名的有蘋果A芯片，高通驍龍芯片，華為麒麟芯片，三星獵戶座芯片，還有聯(lián)發(fā)科的芯片。至于紫光展銳、瓴盛等，與前面這4大巨頭比起來，差得還是有點距離。

其中特別是蘋果A芯片、高通驍龍芯片、華為麒麟芯片，經(jīng)常被人拿來對比，因為這三者的芯片都被大量使用在高端手機上，這些高檔手機經(jīng)常用來對比。

從之前的結(jié)論來看，蘋果的A芯片最牛，領(lǐng)先安卓芯片至少一代，而高通驍龍、華為麒麟芯片，其實已經(jīng)差不多水平了，華為經(jīng)過10多年的努力，終于追上了高通。

不過后來的情況大家也知道了，在2020年臺積電代工了一批麒麟9000之后，華為麒麟芯片就成了絕唱，再也無法生產(chǎn)了。

后來在2021年，華為麒麟芯片缺席，2022年，華為麒麟芯片也缺席。

相反，2021年蘋果發(fā)布了A15芯片，高通發(fā)布了驍龍8Gen1，后來還發(fā)布了驍龍8Gen2，高通的兩款，均是是4nm的芯片。

而在2022年，蘋果發(fā)布了A16，是4nm的芯片，高通又發(fā)布了驍龍8Gen2，也是4nm的芯片。

當(dāng)然像聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了2代芯片，但是華為缺席2代，從目前的情況來看，接下來可能還會缺席更多代……

說真的，在我看來，缺席這2代，甚至后續(xù)缺席更多代，對于華為麒麟芯片而言，真不是什么好事情，也許會導(dǎo)致華為在芯片上的水平，較高通、蘋果等有了差距，并且這差距說不定會越來越大。

一顆芯片從設(shè)計到最后制造出來，會有非常多的步驟，而制造出來后，還要根據(jù)產(chǎn)品的實際情況進行改良，然后再應(yīng)用于下一代上，這樣不斷的迭代，芯片才會不斷的進步，不斷的提升。

但是現(xiàn)在華為的芯片無法生產(chǎn)，只停留在設(shè)計層面，更加上手機也用高通的芯片，市場反饋，迭代、改進都沒有了……

當(dāng)然，我希望我是多慮了，畢竟華為有這么多研發(fā)費用，有這么多的高端人才，芯片也沒有放棄，還在繼續(xù)，一切都在進行中。

但是沒有實際生產(chǎn)的芯片，沒有市場反饋的芯片，多多少少還是讓人擔(dān)心的。真希望華為麒麟芯片早日王者歸來，再次與蘋果A芯片、高通驍龍芯片進行PK！