汽車芯片短缺似乎開始有了緩解的跡象。摩根士丹利證券在最新的亞太汽車半導體報告中指出，包括瑞薩半導體、安光半導體等MCU和CIS供應商在內的部分汽車半導體目前正在削減部分四季度芯片測試訂單，顯示汽車芯片已不再短缺...

據(jù)TechGoing報道，摩根士丹利日前指出，當前汽車芯片似乎不再供應短缺，擔心會出現(xiàn)一波訂單削減潮。

據(jù)悉，近年車用半導體營收年復合成長率（CAGR）為20%，汽車產量卻只有10%。車用芯片應該在2020年底或2021年初出現(xiàn)供過于求，但受疫情影響，車用芯片供應鏈遇阻甚至斷供，進而引發(fā)了車用芯片缺貨潮。

隨著疫情緩解，供應鏈暢通，加上消費類需求下滑，臺積電等晶圓代工廠商大幅提升車用芯片產能，汽車芯片短缺問題正在好轉。

這一背景下，部分車用半導體廠商削減訂單似乎釋放出車用芯片將不再短缺，甚至車用芯片開始過剩的信號。

削減訂單，汽車芯片短缺迎反轉？

汽車“芯荒”已經(jīng)持續(xù)近兩年之久，何時將走向終結？近期，大摩（摩根士丹利證券）對外表示，部分車用半導體廠商——比如瑞薩半導體、安森美半導體等MCU與CIS供應商，目前正在削減部分第四季度的芯片測試訂單。

據(jù)悉，近年車用半導體營收年復合成長率（CAGR）為20%，汽車產量卻只有10%。車用芯片應該在2020年底或2021年初出現(xiàn)供過于求，但受疫情影響，車用芯片供應鏈遇阻甚至斷供，進而引發(fā)了車用芯片缺貨潮。

隨著疫情緩解，供應鏈暢通，加上消費類需求下滑，臺積電等晶圓代工廠商大幅提升車用芯片產能，汽車芯片短缺問題正在好轉。

這一背景下，部分車用半導體廠商“砍單”似乎釋放出車用芯片將不再短缺，甚至車用芯片開始過剩的信號。

不過這一現(xiàn)象暫時只發(fā)生在部分廠商的部分產品上，整體車用芯片市場方面，業(yè)界普遍認為汽車芯片短缺現(xiàn)象仍將持續(xù)一到兩年。

近期，博世中國執(zhí)行副總裁徐大全對外表示，2023年車用芯片將持續(xù)短缺，“很多芯片供應商的反饋，明年還不能滿足博世現(xiàn)在的訂單需求，還有缺口，甚至有些缺口還相對較大。”

稍早之前，德新社報道，目前德國汽車芯片從訂購到交付需要6個月，是正常時間的兩倍。預計汽車芯片供不應求的局面將持續(xù)到2024年。



IGBT或成最大掣肘

對于汽車芯片是否真的緩解的觀點目前尚且存疑，根據(jù)近期主流車用芯片價格走向以及交期顯示，汽車MCU、IGBT緊張程度比起過去更加嚴重了。

芯片交期普遍拉長，且全球主要芯片大廠德州儀器、意法半導體、恩智浦、英飛凌、安森美、瑞薩財報數(shù)據(jù)顯示，今年汽車芯片供應雖有所緩解，但是仍然較為緊張，汽車芯片庫存仍處于歷史低位。另外，新能源汽車和智能汽車的加速滲透，正在加劇這種趨勢。

首先在主流車用芯片價格走向以及交貨期方面，業(yè)界消息顯示，今年三季度海外主流廠商如意法半導體、瑞薩、恩智浦等大廠MCU產品持續(xù)緊俏，交期繼續(xù)延長，且普遍呈現(xiàn)漲價態(tài)勢，此外模擬器件交期或拉長至35~52周，模擬和電源產品交期則超過40周，分立器件交期仍整體處于高位。

值得注意的是，IGBT或逐漸超越車用MCU，成為影響汽車擴產的最大掣肘。今年上半年，英飛凌、安森美便傳出消息稱，IGBT訂單已滿且不再接單，而在近期，IGBT短缺局勢更嚴峻，甚至有車企表示，能夠生產多少輛車，主要取決于IGBT功率芯片有多少的供應量。目前，有的IGBT功率芯片的交付周期已經(jīng)長達50周以上。

另外，結合汽車芯片大廠德州儀器、意法半導體、恩智浦、英飛凌、安森美、瑞薩今年一季度財報數(shù)據(jù)顯示，目前各廠雖然都在超負荷擴產，且資本支出不斷擴大，但就今年情況來看，公司車規(guī)芯片庫存仍然較低，仍然有可能陷入缺芯風險，由此來看，缺芯局勢或還將持續(xù)。


功率半導體有望成為突破口

車規(guī)級芯片主要包含控制類、功率類、存儲類和通信類四大類型。業(yè)界認為，功率半導體將成為單車成本最高的部件，也是國內企業(yè)現(xiàn)階段最有可能實現(xiàn)突破的汽車半導體領域。

功率半導體是汽車電動化的核心組件，輔助駕駛、自動駕駛功能并非一輛汽車的“剛需”，沒有相應的芯片可以“減配”，但對新能源汽車尤其是純電動車而言，功率半導體將決定車輛能否啟動和行駛，需求穩(wěn)定且急迫。

當前，全球純電動汽車的半導體成本已達到704美元，相對于傳統(tǒng)汽車的350美元增加了一倍，其中功率器件成本為387美元，占比達到55%。分析認為，至2025年，全球功率半導體市場規(guī)模有望達53億美元，國內功率半導體市場規(guī)模將接近27億美元，未來5年復合增長率近40%。

全球碳化硅產業(yè)格局呈現(xiàn)美歐日三足鼎立態(tài)勢，碳化硅材料七成以上來自美國公司，歐洲擁有完整的碳化硅襯底、外延、器件以及應用產業(yè)鏈，日本則在碳化硅模塊和應用開發(fā)方面占據(jù)領先優(yōu)勢。中國目前已具備完整的碳化硅產業(yè)鏈，部分環(huán)節(jié)具有國際競爭力。


汽車芯片產業(yè)迎來全新機遇期

當前，汽車芯片已經(jīng)成為當下企業(yè)經(jīng)營和未來轉型發(fā)展的最大制約，需要汽車和電子信息兩大行業(yè)共克時艱。

“芯片的算力奠定汽車的智能。”工業(yè)和信息化部電子信息司二級巡視員侯建仁表示，芯片正成為汽車產業(yè)競爭和產業(yè)生態(tài)創(chuàng)新重構的基礎和核心。

中國電科董事長、黨組書記陳肇雄認為，汽車核心技術正在逐步從動力系統(tǒng)技術轉變?yōu)樾酒夹g。他表示，全球汽車產業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化、電動化加速發(fā)展，汽車產品的創(chuàng)新高度依賴于芯片的底層技術創(chuàng)新，為我國汽車產業(yè)發(fā)展提供了換道超車的重大機遇。

對于汽車芯片未來的技術發(fā)展方向，中國工程院院士倪光南提出，RISC-V開源架構能夠很好滿足“需求定義軟件、軟件定義硬件”的時代需求，是智能網(wǎng)聯(lián)車芯片的理想選擇。他建議聚焦開源RISC-V架構發(fā)展中國汽車芯片產業(yè)，增強產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，推動中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車走向更高更快更強。

北京市政府副秘書長姜廣智表示，北京市積極布局車規(guī)級芯片，在芯片供給端，不斷推進車規(guī)級芯片工藝平臺建設，推動RISC-V、Chiplet等先進技術在車規(guī)級芯片領域擴大應用，著力構建芯片設計與制造協(xié)同發(fā)展的產業(yè)生態(tài)。

“汽車芯片是智能新能源汽車發(fā)展的基石?！敝袊こ淘涸菏?、北京理工大學孫逢春教授建議抓住窗口期，積極推動芯片、軟件、開發(fā)測試工具與裝備的協(xié)同發(fā)展，打造形成邊研究、邊應用、邊反饋、邊完善的新型研用模式。