汽車芯片短缺似乎開始有了緩解的跡象。摩根士丹利證券在最新的亞太汽車半導體報告中指出，包括瑞薩半導體、安光半導體等MCU和CIS供應(yīng)商在內(nèi)的部分汽車半導體目前正在削減部分四季度芯片測試訂單，顯示汽車芯片已不再短缺...

據(jù)TechGoing報道，摩根士丹利日前指出，當前汽車芯片似乎不再供應(yīng)短缺，擔心會出現(xiàn)一波訂單削減潮。

據(jù)悉，近年車用半導體營收年復合成長率（CAGR）為20%，汽車產(chǎn)量卻只有10%。車用芯片應(yīng)該在2020年底或2021年初出現(xiàn)供過于求，但受疫情影響，車用芯片供應(yīng)鏈遇阻甚至斷供，進而引發(fā)了車用芯片缺貨潮。

隨著疫情緩解，供應(yīng)鏈暢通，加上消費類需求下滑，臺積電等晶圓代工廠商大幅提升車用芯片產(chǎn)能，汽車芯片短缺問題正在好轉(zhuǎn)。

這一背景下，部分車用半導體廠商削減訂單似乎釋放出車用芯片將不再短缺，甚至車用芯片開始過剩的信號。

削減訂單，汽車芯片短缺迎反轉(zhuǎn)？

汽車“芯荒”已經(jīng)持續(xù)近兩年之久，何時將走向終結(jié)？近期，大摩（摩根士丹利證券）對外表示，部分車用半導體廠商——比如瑞薩半導體、安森美半導體等MCU與CIS供應(yīng)商，目前正在削減部分第四季度的芯片測試訂單。

據(jù)悉，近年車用半導體營收年復合成長率（CAGR）為20%，汽車產(chǎn)量卻只有10%。車用芯片應(yīng)該在2020年底或2021年初出現(xiàn)供過于求，但受疫情影響，車用芯片供應(yīng)鏈遇阻甚至斷供，進而引發(fā)了車用芯片缺貨潮。

隨著疫情緩解，供應(yīng)鏈暢通，加上消費類需求下滑，臺積電等晶圓代工廠商大幅提升車用芯片產(chǎn)能，汽車芯片短缺問題正在好轉(zhuǎn)。

這一背景下，部分車用半導體廠商“砍單”似乎釋放出車用芯片將不再短缺，甚至車用芯片開始過剩的信號。

不過這一現(xiàn)象暫時只發(fā)生在部分廠商的部分產(chǎn)品上，整體車用芯片市場方面，業(yè)界普遍認為汽車芯片短缺現(xiàn)象仍將持續(xù)一到兩年。

近期，博世中國執(zhí)行副總裁徐大全對外表示，2023年車用芯片將持續(xù)短缺，“很多芯片供應(yīng)商的反饋，明年還不能滿足博世現(xiàn)在的訂單需求，還有缺口，甚至有些缺口還相對較大?！?/span>

稍早之前，德新社報道，目前德國汽車芯片從訂購到交付需要6個月，是正常時間的兩倍。預計汽車芯片供不應(yīng)求的局面將持續(xù)到2024年。



IGBT或成最大掣肘

對于汽車芯片是否真的緩解的觀點目前尚且存疑，根據(jù)近期主流車用芯片價格走向以及交期顯示，汽車MCU、IGBT緊張程度比起過去更加嚴重了。

芯片交期普遍拉長，且全球主要芯片大廠德州儀器、意法半導體、恩智浦、英飛凌、安森美、瑞薩財報數(shù)據(jù)顯示，今年汽車芯片供應(yīng)雖有所緩解，但是仍然較為緊張，汽車芯片庫存仍處于歷史低位。另外，新能源汽車和智能汽車的加速滲透，正在加劇這種趨勢。

首先在主流車用芯片價格走向以及交貨期方面，業(yè)界消息顯示，今年三季度海外主流廠商如意法半導體、瑞薩、恩智浦等大廠MCU產(chǎn)品持續(xù)緊俏，交期繼續(xù)延長，且普遍呈現(xiàn)漲價態(tài)勢，此外模擬器件交期或拉長至35~52周，模擬和電源產(chǎn)品交期則超過40周，分立器件交期仍整體處于高位。

值得注意的是，IGBT或逐漸超越車用MCU，成為影響汽車擴產(chǎn)的最大掣肘。今年上半年，英飛凌、安森美便傳出消息稱，IGBT訂單已滿且不再接單，而在近期，IGBT短缺局勢更嚴峻，甚至有車企表示，能夠生產(chǎn)多少輛車，主要取決于IGBT功率芯片有多少的供應(yīng)量。目前，有的IGBT功率芯片的交付周期已經(jīng)長達50周以上。

另外，結(jié)合汽車芯片大廠德州儀器、意法半導體、恩智浦、英飛凌、安森美、瑞薩今年一季度財報數(shù)據(jù)顯示，目前各廠雖然都在超負荷擴產(chǎn)，且資本支出不斷擴大，但就今年情況來看，公司車規(guī)芯片庫存仍然較低，仍然有可能陷入缺芯風險，由此來看，缺芯局勢或還將持續(xù)。


功率半導體有望成為突破口

車規(guī)級芯片主要包含控制類、功率類、存儲類和通信類四大類型。業(yè)界認為，功率半導體將成為單車成本最高的部件，也是國內(nèi)企業(yè)現(xiàn)階段最有可能實現(xiàn)突破的汽車半導體領(lǐng)域。

功率半導體是汽車電動化的核心組件，輔助駕駛、自動駕駛功能并非一輛汽車的“剛需”，沒有相應(yīng)的芯片可以“減配”，但對新能源汽車尤其是純電動車而言，功率半導體將決定車輛能否啟動和行駛，需求穩(wěn)定且急迫。

當前，全球純電動汽車的半導體成本已達到704美元，相對于傳統(tǒng)汽車的350美元增加了一倍，其中功率器件成本為387美元，占比達到55%。分析認為，至2025年，全球功率半導體市場規(guī)模有望達53億美元，國內(nèi)功率半導體市場規(guī)模將接近27億美元，未來5年復合增長率近40%。

全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美歐日三足鼎立態(tài)勢，碳化硅材料七成以上來自美國公司，歐洲擁有完整的碳化硅襯底、外延、器件以及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，日本則在碳化硅模塊和應(yīng)用開發(fā)方面占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢。中國目前已具備完整的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，部分環(huán)節(jié)具有國際競爭力。


汽車芯片產(chǎn)業(yè)迎來全新機遇期

當前，汽車芯片已經(jīng)成為當下企業(yè)經(jīng)營和未來轉(zhuǎn)型發(fā)展的最大制約，需要汽車和電子信息兩大行業(yè)共克時艱。

“芯片的算力奠定汽車的智能?！惫I(yè)和信息化部電子信息司二級巡視員侯建仁表示，芯片正成為汽車產(chǎn)業(yè)競爭和產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新重構(gòu)的基礎(chǔ)和核心。

中國電科董事長、黨組書記陳肇雄認為，汽車核心技術(shù)正在逐步從動力系統(tǒng)技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)樾酒夹g(shù)。他表示，全球汽車產(chǎn)業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化、電動化加速發(fā)展，汽車產(chǎn)品的創(chuàng)新高度依賴于芯片的底層技術(shù)創(chuàng)新，為我國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了換道超車的重大機遇。

對于汽車芯片未來的技術(shù)發(fā)展方向，中國工程院院士倪光南提出，RISC-V開源架構(gòu)能夠很好滿足“需求定義軟件、軟件定義硬件”的時代需求，是智能網(wǎng)聯(lián)車芯片的理想選擇。他建議聚焦開源RISC-V架構(gòu)發(fā)展中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)，增強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，推動中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車走向更高更快更強。

北京市政府副秘書長姜廣智表示，北京市積極布局車規(guī)級芯片，在芯片供給端，不斷推進車規(guī)級芯片工藝平臺建設(shè)，推動RISC-V、Chiplet等先進技術(shù)在車規(guī)級芯片領(lǐng)域擴大應(yīng)用，著力構(gòu)建芯片設(shè)計與制造協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

“汽車芯片是智能新能源汽車發(fā)展的基石。”中國工程院院士、北京理工大學孫逢春教授建議抓住窗口期，積極推動芯片、軟件、開發(fā)測試工具與裝備的協(xié)同發(fā)展，打造形成邊研究、邊應(yīng)用、邊反饋、邊完善的新型研用模式。