中商情報網(wǎng)訊：中國是全球芯片產業(yè)增速最快、市場需求最大的地區(qū)。隨著人工智能、智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等為代表的新興產業(yè)快速崛起，芯片成為我國信息技術發(fā)展的核心。

一、產業(yè)鏈

中國芯片產業(yè)鏈上游包括各類半導體材料和半導體設備；中游為芯片制造過程，包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試；下游廣泛應用于汽車電子、消費電子、信息通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)、軍工等領域。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

中國芯片產業(yè)鏈上游硅晶圓企業(yè)包括臺積電、中芯國際等，濺射靶材上市企業(yè)包括日礦金屬、霍尼韋爾等，光刻機企業(yè)包括阿斯麥、尼康等。中游的芯片企業(yè)主要為中芯國際、長電科技、韋爾股份、通富微電、北方華創(chuàng)、華天科技、華潤微、兆易創(chuàng)新、江波龍、紫光國微、格科微、晶晨股份、北京君正、海光信息、中微公司等。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.濺射靶材

隨著全球半導體行業(yè)景氣度向上，晶圓廠資本開支持續(xù)走高，以高純靶材為代表的半導體材料需求持續(xù)旺盛。市場需求不斷釋放，濺射靶材行業(yè)規(guī)模將進一步擴大。在應用需求帶動下，我國濺射靶材市場規(guī)模不斷擴大。2021年我國濺射靶材市場規(guī)模達375.8億元，同比增長9.7％。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

2.電子特氣

近年來，國內廠商抓住行業(yè)發(fā)展機遇，在政策利好與需求升級的雙輪驅動下，中國電子特氣市場呈現(xiàn)高速增長的狀態(tài)。中國電子特氣市場規(guī)模由2017年的114億元增長至2021年的216億元，復合年均增長率達17.32%。中商產業(yè)研究院預測，2022年我國電子特氣市場規(guī)模將達231億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

3.光刻機

受益于下游需求旺盛，光刻設備有望量價齊升帶動市場空間不斷增長。全球半導體設備行業(yè)復蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務器云計算和5G基礎建設的發(fā)展,帶動相關芯片的需求,2020年光刻機銷售額與銷量增速穩(wěn)定提升。2020年全球光刻機銷量為413臺，總銷售額為413億元，隨著下游市場需求持續(xù)升高，預計2022全球市場仍將持續(xù)增長，銷售額預計將達153億元，銷量將達510臺。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

4.重點企業(yè)分析

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.市場規(guī)模

近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路市場規(guī)模由2016年的4336億元增長至2021年的10458億元，年均復合增長率為19.3%。中商產業(yè)研究院預測，2022年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模將達12036億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理

2.芯片設計市場規(guī)模

芯片設計是芯片產業(yè)三大環(huán)節(jié)之一，也是我國集成電路布局中大力發(fā)展的領域。近年來，中國芯片設計產業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，我國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模在2021年達到4596.9億元，同比增長20.4%，預計2022年將達4989.6億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理

3.晶圓制造市場規(guī)模

晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達1448.1億元，到2020年，中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達2510.1億元。預計2022年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模將超3000億元的市場規(guī)模。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理

4.封裝測試市場規(guī)模

近些年，高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設計公司逐步將封裝測試訂單轉向中國大陸企業(yè)，同時國內芯片設計企業(yè)的規(guī)模也在逐步擴大，國內封裝測試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模由2016年的1564.3億元增長至2020年的2509.5億元，年均復合增長率達12.54%，中商產業(yè)研究院預測，2022年中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達2819.6億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理

5.企業(yè)數(shù)量

中國現(xiàn)存芯片相關企業(yè)14.29萬家。2022年上半年，我國新增芯片相關企業(yè)3.08萬家。近10年來，我國芯片相關企業(yè)每年注冊量不斷增加。2017年我國新增芯片相關企業(yè)0.62萬家，同比增長21.24%。2018年新增0.80萬家，同比增長28.40%。2019年新增0.91萬家，同比增長13.72%。2020年新增2.37萬家，同比增長160.69%。2021年新增4.79萬家，同比增長102.30%。2022年上半年，我國新增芯片相關企業(yè)3.08萬家。

數(shù)據(jù)來源：企查查、中商產業(yè)研究院整理

6.投融資情況

數(shù)據(jù)顯示，中國芯片行業(yè)投資事件數(shù)在2019-2021年間逐年上升，2021年投資事件數(shù)405起，較前年上升了124起。截至2022年7月28日，我國芯片行業(yè)投資事件累計數(shù)為2194起。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產業(yè)研究院整理

7.重點企業(yè)分析

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

8.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.汽車電子

受到新能源汽車產銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來長景氣周期，行業(yè)將迎來一次全產業(yè)鏈級別的大發(fā)展機遇。汽車的智能化、電動化推動汽車電子市場規(guī)模的增長。

近年來，中國汽車電子市場規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長，2020年其市場規(guī)模達1029億美元，同比增長7.3%；2021年中國汽車電子市場規(guī)模達1104億美元。預計2022年中國汽車電子市場規(guī)模將進一步增長至1181億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

2.人工智能芯片

近年來，人工智能行業(yè)經歷了爆發(fā)式地增長，而AI技術發(fā)展的背后離不開AI芯片的推動。數(shù)據(jù)顯示，我國AI芯片市場規(guī)模由2017年的53億元增至2021年的436.8億元，年均復合增長率為69.4%。隨著AI芯片應用領域擴大，預計2022年我國AI芯片市場規(guī)模將增至850.2億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

3.消費類芯片

（1）電源管理芯片

電源管理芯片是除MCU之外最緊缺的芯片品類之一，供應嚴重短缺，行業(yè)高度景氣。近年來，中國電源管理芯片市場規(guī)模一直保持增長，2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模達118億美元，占全球約35.9%市場份額。未來幾年，隨著國產電源管理芯片在家用電器、3C新興產品等領域的應用拓展，預計國產電源管理芯片市場規(guī)模仍將快速增長，預計2022年市場規(guī)模將增長至149.6億美元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理

（2）顯示驅動芯片

隨著面板制造產能持續(xù)向境內轉移，我國逐漸成為全球面板制造中心，顯示驅動芯片需求量也隨之擴大，市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，我國顯示驅動芯片市場規(guī)模以25.3%的復合年均增長率由2017年的117億元增長至2020年的230億元，預計2022年將達426億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理