其中，第十二章節(jié)公布了115項優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域，包括量子材料與器件、量子信息和量子精密測量、面向5G/6G通信的信息功能材料、材料多功能集成與器件設(shè)計理論基礎(chǔ)、光電子器件及集成技術(shù)、寬禁帶半導體、電子器件、射頻電路關(guān)鍵技術(shù)、多功能與高效能集成電路等。

量子材料與器件

圍繞量子材料制備、物性研究和器件物理中的基礎(chǔ)性重大科學前沿問題，重點研究高溫超導等強關(guān)聯(lián)體系，非平庸新型拓撲材料，新型磁性、多鐵、光電和熱電材料，二維材料及其異質(zhì)結(jié)構(gòu)，復合材料體系、納米體系和軟凝聚態(tài)體系等，深入研究新型量子器件物理與技術(shù)，發(fā)展多體理論與計算方法，為制備新型量子材料、研制新型量子器件提供理論和基礎(chǔ)支撐。

量子信息和量子精密測量

圍繞量子計算、量子通信、量子傳感、量子精密測量等重要領(lǐng)域，重點研究量子計算、量子模擬與量子算法，量子通信實用化技術(shù)及其科學基礎(chǔ)，量子存儲和量子中繼，量子導航、量子感知和高靈敏探測，高精度光鐘、時頻傳遞的新原理與方法，空域-時域精密譜學及量子態(tài)動力學測量技術(shù)，為量子科技領(lǐng)域提供人才儲備和科技支撐。

面向5G/6G通信的信息功能材料

圍繞5G/6G通信用關(guān)鍵高性能材料面臨的重大需求，優(yōu)先發(fā)展新一代高性能通訊用低損耗電磁介質(zhì)陶瓷、精密壓電、介電、多鐵、半導體等新材料，重點研究材料與器件一體化設(shè)計新原理、制備新工藝、器件集成及評估新方法，探索新型通訊器件的新概念，如超構(gòu)、拓撲、突現(xiàn)等，為發(fā)展新一代通訊器件提供理論和技術(shù)支撐。

光電子器件及集成技術(shù)

圍繞高速率、低功耗、集成化與智能化光電子器件面臨的新問題、新挑戰(zhàn)，研究微波光子器件及集成，紅外及太赫茲光電子器件，智能光計算與存儲器件，光量子器件及芯片，異質(zhì)異構(gòu)光電子集成技術(shù)，片上多維光電信息調(diào)控技術(shù)等，為滿足下一代信息技術(shù)的發(fā)展需求提供有效支撐。

寬禁帶半導體

圍繞寬禁帶半導體大失配外延、摻雜與異質(zhì)集成等難題，研究大尺寸單晶襯底與外延生長，異質(zhì)結(jié)構(gòu)構(gòu)筑、集成及物性調(diào)控，硅基等異質(zhì)集成技術(shù)，高性能器件制備工藝、模型和可靠性評測方法等，推動核心裝備研制，支撐寬禁帶半導體器件與系統(tǒng)的發(fā)展與應(yīng)用。

電子器件、射頻電路關(guān)鍵技術(shù)

圍繞電子信息系統(tǒng)向空天地海應(yīng)用拓展帶來的新問題，研究極端和復雜應(yīng)用條件下高性能集成化電子器件、敏感器件以及微波光子器件與系統(tǒng)原理，發(fā)展新材料、新架構(gòu)、新機制的電路、射頻模塊及天線技術(shù)，探索高效電磁計算、電磁波智能調(diào)控方法、以及電子信息系統(tǒng)跨越發(fā)展新技術(shù)，服務(wù)國家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。

多功能與高效能集成電路

圍繞集成電路面臨的效能瓶頸及功能融合復雜性等挑戰(zhàn)，研究新型邏輯、存儲和傳感器件，新型計算范式，新材料和跨維度集成技術(shù)，以及系統(tǒng)-電路-工藝協(xié)同設(shè)計、敏捷設(shè)計與智能化設(shè)計等新工具，研發(fā)高端芯片、功能融合芯片及核心裝備技術(shù)，支撐未來信息系統(tǒng)發(fā)展。?