眾所周知，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為等廠商，其實只是Fabless廠商，即只設(shè)計芯片，不制造芯片，芯片制造是交給其它代工廠的。

其中蘋果的手機芯片，電腦芯片全部交由臺積電代工，由于蘋果的芯片基本上都是先進工藝，所以都是在中國臺灣制造的。

而高通的供應(yīng)鏈相對復雜一點，高通有先進工藝的芯片，也有成熟工藝的芯片。其中先進工藝主要由臺積電、三星提供，在韓國、中國臺灣兩地制造。

而高通的成熟工藝，則很大部分放在中國大陸地區(qū)制造，比如高通也是中芯的大客戶，畢竟高通有很多汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。

按照全球的芯片供應(yīng)鏈持續(xù)一體化，估計這種格局很難會改變。不過隨著美國干預，人為的截斷全球一體化的芯片供應(yīng)鏈，大家都想要搞“獨立自主”的芯片供應(yīng)鏈了。

美國如此，歐洲如此，日本如此，韓國如此，中國大陸當然也如此，這讓蘋果、高通等廠商是左右為難。

一方面為了響應(yīng)美國的政策或者說號召，讓制造業(yè)回流，另外一方面又要考慮到中國大陸的市場，畢竟蘋果、高通的眾多產(chǎn)品，都是賣到中國大陸的。

所以在這樣的情況之下，我們發(fā)現(xiàn)了一個可能的趨勢，那就是蘋果、高通都在想辦法打造兩套芯片供應(yīng)鏈。

拿蘋果來說，隨著臺積電赴美建廠，蘋果會將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)至美國本土，同時也有部分產(chǎn)能會放在中國臺灣，這樣形成兩套供應(yīng)鏈，一套在美國，一套在中國。

而高通也是如此，也在打造兩套芯片供應(yīng)鏈，近日更是有臺媒報道稱，高通（Qualcomm）開始與非中國大陸晶圓代工廠接洽，預計將原先在大陸某晶圓廠成熟制程投片的50%產(chǎn)能轉(zhuǎn)出。

并且有可能在蘋果、高通之后，其它的芯片廠商也會像高通、蘋果一樣，在全球打造2套甚至更多套的供應(yīng)鏈，在地緣政治風險和市場面前，尋找一個平衡點。

只是這樣一來，大家都興建產(chǎn)能，全球的產(chǎn)能會進一步擴大，并且會迎來重復建設(shè)的高潮，未來一旦遇到下行，可能會跌得非常慘。