業(yè)界傳聞指蘋果明年的A17處理器將仍然采用4nm工藝，原因是3nm工藝在功耗方面很難解決，為了確保處理器的可靠性，唯有繼續(xù)采用已經(jīng)驗證可靠的4nm，這對于臺積電來說無疑是重大打擊，可以說臺積電的3nm工藝徹底打水漂了。

在過往，蘋果和臺積電可以說是共同進步，蘋果研發(fā)更先進的處理器架構(gòu)，臺積電則提供更先進的工藝，由此不斷提升處理器的性能，然而隨著先進工藝逐漸逼近硅基芯片的物理極限，先進工藝的研發(fā)難度越來越大。

業(yè)內(nèi)人士指出其實當前的工藝發(fā)展到4nm就已經(jīng)面臨功耗問題了，由于達到4nm后導致硅芯片中的溝導管的S和D的距離已非常短，如此柵極對電流的控制能力變差，產(chǎn)生短溝道效應，引發(fā)嚴重的電流泄露問題，進而引發(fā)芯片的發(fā)熱量加大、功耗增加，而3nm工藝只會更嚴重。

其實這個問題可能在今年臺積電試產(chǎn)A16處理器的時候就已經(jīng)出現(xiàn)了，當時臺積電研發(fā)成功3nm工藝后曾為蘋果試產(chǎn)A16處理器，然而蘋果發(fā)現(xiàn)A16處理器并無法達到預期的性能和功耗，最終蘋果放棄了3nm，而采用了5nm工藝的改良工藝N4，證實了業(yè)界人士對先進工藝的擔憂。

蘋果的A16處理器雖然沒有采用更先進的3nm工藝，但是獲益于蘋果的核心架構(gòu)升級，今年的A16處理器的性能仍然提升了15％，性能提升幅度比A15處理器高了一倍，顯示出蘋果在核心架構(gòu)設計方面依然擁有領先優(yōu)勢。

蘋果的A16處理器舍棄了3nm工藝后，臺媒又傳蘋果要求臺積電繼續(xù)改良3nm工藝，希望明年的N3E工藝能達到蘋果的要求，從而以N3E工藝生產(chǎn)蘋果的M3處理器，然而這一切都是傳言，尚未得到證實。

3nm工藝已成為臺積電和三星競爭的關(guān)鍵節(jié)點，臺積電的3nm工藝受挫，三星的3nm工藝其實也不樂觀。三星的3nm據(jù)說更先進，已引入了環(huán)繞柵極技術(shù)，業(yè)界人士指出環(huán)繞柵極技術(shù)可以解決功耗問題，然而三星的3nm工藝并未有正式的芯片推出市場，業(yè)界無法確認三星的3nm工藝是否真的解決了功耗問題。

如此一來或許證明即使是環(huán)繞柵極技術(shù)都無法推動先進工藝往3nm及更先進工藝發(fā)展；與此同時ASML則研發(fā)了更先進的第二代EUV光刻機，然而第二代EUV光刻機至少得等到2024年才能量產(chǎn)，這同樣阻礙著3nm及更先進工藝的進展。

影響蘋果等芯片企業(yè)采用更先進工藝的另一個因素則是成本問題，目前的3nm工藝無芯片企業(yè)采用，就在于它成本太高了，本來3nm工藝只有蘋果和Intel愿意采用，但是Intel借口它的GPU芯片研發(fā)延遲而舍棄3nm，蘋果的A16處理器則因3nm的性能和功耗不達標而舍棄，進一步改良后的3nm工藝很可能成本更高，而蘋果已發(fā)現(xiàn)進一步提高iPhone的售價行不通，為了降成本或許也是促使蘋果繼續(xù)采用4nm工藝的原因。

對于臺積電來說，蘋果如果不用3nm那將是沉重的打擊，因為除了蘋果已沒幾個企業(yè)可以用得起昂貴的3nm工藝了，如果蘋果不用那就意味著沒有企業(yè)會采用，臺積電的3nm工藝徹底打水漂。