11月10日，半導體細分掩膜版概念走強，路維光電漲逾10%，清溢光電漲超7%。

消息面上，據韓媒報道，由于晶圓生產必需的光罩（掩膜版）供給告急，2023年行業(yè)或將再漲價最多25%

報道稱，目前掩膜版供給緊張、價格攀升，相關業(yè)者如美商Photronics、日本DNP和Toppan以及中國臺灣地區(qū)的滿手訂單。

此次飆漲的需求來自系統半導體，特別是高性能芯片、車用半導體和自動駕駛芯片等。而目前光罩供給吃緊，會傷害半導體生產。業(yè)界預測，和2022年高點相比，2023年掩膜版價格將再漲10%-25%。

此外，以往高規(guī)格掩膜版的出貨時間為7天，現在拉長4-7倍至30-50天。低規(guī)格產品的交貨時間也較平時增加一倍。半導體業(yè)者透露，光罩電子束圖形曝光源等制造設備延后交貨，耽擱光罩出廠、推升產品價格。


01什么是掩膜版？

掩膜版一般指光掩膜基版，是制作微細光掩膜圖形的理想感光性空白板，通過光刻制版工藝可以獲得所需光掩膜版。在產業(yè)鏈方面，掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光學膜、化學試劑以及包裝盒等輔助材料，主要應用于平板顯示、半導體、觸控和電路板的制造過程，是必不可少的關鍵材料之一。

掩膜版從誕生之初至今，已經發(fā)展到第五代產品，分別經歷了手工刻紅膜、菲林版、干版、氧化鐵、蘇打和石英版，前四代產品有的已經被淘汰，有的仍在部分行業(yè)小范圍使用，第五代蘇打和石英掩膜版自20 世紀 70年代出現后，目前應用范圍最廣。

按用途分，光掩膜版可分為鉻版（chrome）、干版、液體凸版和菲林。其中，鉻版由于精度高，耐用性好，被廣泛用于IC、平板顯示、PCB等行業(yè)；干版、液體凸版和菲林則主要被用于中低精度的LCD 行業(yè)、PCB及 IC載板等行業(yè)。從下游應用來看，IC和平板顯示占比最大，其中半導體占據60%，LCD占比 23%，OLED占比 5%，PCB占比 2%。

產業(yè)鏈方面，其上游包括：掩膜版設備、掩膜基板、遮光膜、化學試劑；供應商如日本東曹、日本越信化學、日本尼康、菲力華、石英股份等。

中游：掩膜版制造；主要企業(yè)包括日本HOYA、日本DNP、韓國LG-IT、日本SKE、清溢光電、路維光電。

下游：IC制造、FPD平板顯示、觸控（TP）、電路板（PCB）；主要企業(yè)為臺積電、英特爾等半導體廠商；以及京東方、天馬、TCL等平板顯示廠商。


02下行的周期，逆行的MASK

從數據來看，掩膜版供給告急并不是空穴來風。公開消息顯示，以往高規(guī)格掩膜版的出貨時間為7天，現在拉長4~7倍至30~50天，而低規(guī)格產品的交貨時間也較平時增加一倍。甚至有芯片設計廠商擔憂稱，需要 30~45 個光掩膜來進行半導體開發(fā)，但現在卻無法正確獲得。半導體業(yè)者透露，掩膜版電子束圖形曝光源(e-beam patterning lighters)等制造設備延后交貨，耽擱掩膜版出廠、推升產品價格。

那么，為什么掩膜版的需求量會如此之高？這需要從掩膜版的性質來說，在芯片制造中，掩膜版屬于不可缺少的消耗品。由于每個掩膜版所能夠繪制的電路圖是有限的，而芯片制作又需要很多不同的電路圖形，相應就會需要很多塊掩膜版。尤其隨著芯片制程工藝的演進，電路圖變得越來越復雜，所需的掩膜版也越來越多。ASML數據顯示，2021年5nm制程每片晶圓平均掩膜版層約逾10層，3nm之后，每片晶圓平均掩膜層約將倍增達20層。DRAM部分，目前采用EUV技術完成約5層掩膜版量產，明年后將提升至8到10層。雖然每片晶圓所需要的掩膜版數量很多，但每塊掩膜版在轉移完版上圖形后，就不會再用到，而且在工藝驗證過程中，一旦發(fā)生設計變動，調整了光刻版圖，那么原本制作的光掩膜也不會再使用。

上述屬性決定了掩膜版本身的需求量就很大，然而之所以能在下行周期里，還能撐起逆行市場，還有以下兩大原因：

一是來自系統半導體，特別是高效能芯片，如車用半導體和自駕車芯片等需求的飆漲，而過去掩膜版擴產甚為有限。

眾所周知，智能汽車所帶來的芯片市場規(guī)模是十分龐大的，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger 預測，到 2030 年，汽車半導體市場將翻一番，達到 1150 億美元，而高端汽車上搭載的半導體數量將增加 5 倍。目前，汽車領域已經成為了眾多芯片廠商瞄準的新賽道，甚至于三星電子和SK海力士等存儲廠商都已逐漸將目光投向了汽車半導體領域，更不用說其他系統半導體廠商，更是扎堆涌入，在消費電子失速的當下，汽車迥然成為了他們的救星。

但是過去掩膜版的擴產是十分有限的。一般來說，掩膜版制造商分為兩種，一種是英特爾、三星、臺積電等代工廠擁有自制掩膜版業(yè)務，但他們的產能都是自產自銷；另一種就是獨立于代工廠的第三方掩膜版制造商，諸如美國Photronics、日本DNP、凸版印刷等，此類廠商主要銷售的是成熟制程掩膜版，比如上述提到的車用芯片，大多數仍是成熟制程，麥肯錫高級顧問Denise Lee日前指出，成熟工藝制程仍將是汽車芯片生產的主流，預計到2030年汽車芯片的成熟工藝制程需求將達到10%左右的復合年增長率。

與先進制程掩膜版相比，成熟制程掩膜版利潤率長期處于低位，未來十年僅更新生產設備就需要投入10-20億美元，更不要說新建產線，凸版印刷就曾估計，以65納米節(jié)點為例，一條新的光掩膜生產線預計需投資6500萬美元。巨大的折舊成本可能與當前掩膜版市價倒掛，長期回報率不足以激發(fā)廠商投資，這也使得過去掩膜版擴產有限，因此面對現下蜂擁而至的需求，掩膜廠的產能難免有些“捉襟見肘”，供不應求之下，市場自然逆行向上。

二是晶圓代工廠與IC設計廠產能陸續(xù)釋出，有更多新芯片完成設計定案，掩膜版開案逐步涌現。

臺灣光罩總經理陳立惇先前曾分析，半導體需求在往下，但晶圓代工廠與設計公司的產能都開始松動，但也因為有空出產能，新芯片完成設計定案，掩膜版開案才能開始涌入，有更多的Tape out進來，對掩膜版廠來說，客戶需求反而增加，下半年需求反而比上半年好。

上述提到不同的芯片設計需要的掩膜板也是不同的，自動駕駛、5G、元宇宙等技術的發(fā)展催生出了芯片的新需求，但由于此前缺芯情勢過于嚴峻，芯片設計廠和代工廠專注于短缺芯片，無暇顧及太多新需求，而如今，缺芯情況已經得到了明顯緩解，雖然行業(yè)景氣徹底反轉，已經處于下行周期內，但設計廠商想要立于不敗之地，搶奪未來市場仍是重中之重，隨之而來的是新芯片設計案數量的“水漲船高”，這也是IC設計廠擴大下單掩膜版廠商的原因，他們需要購買新的掩膜板并供應給代工廠。

芯片設計廠瘋狂下單，但掩膜版廠已有產能有限，擴產也需要時間，短期內又不會出現新的產線，這也加劇了緊張的供需關系。


03掩膜版巨頭的增產投資

雖然過去掩膜版廠商對于擴產十分謹慎，但在當前這個行業(yè)情勢下，巨頭們也是大動作頻頻，比如最近的臺灣光罩，臺灣光罩是全球第六大掩膜版制造商，最新財報顯示，臺灣光罩第三季合并營收達20.68億元，年增28%；第三季營業(yè)毛利5.42億元，年增48%；第三季營業(yè)凈利3.05億元，年增89%。

為解決掩膜版產能持續(xù)吃緊，搶先取得關鍵產能，爭取設備交機時效，臺灣光罩決定逆勢追加4.6億元資本支出，用于訂購KLA半導體檢測設備，預計于今年12月裝機，并于明年第一季創(chuàng)造營收，預估營收將持續(xù)二位數成長。此前，臺灣光罩主要供應給6英寸/8英寸晶圓代工廠，2019年開始更進一步跨足12英寸晶圓掩膜版市場，法人估計今年臺灣光罩掩膜版12英寸業(yè)務占比將從2021年的21%提升至30%。不僅如此，臺灣光罩40nm也預計于2022年導入量產，28nm則估計在2023年上半年導入量產，90／65nm等制程產品已量產。

早在今年3月初，臺灣光罩就召開董事會現金增資發(fā)行新股事宜，預計規(guī)劃兩年內透過現金增資募集新臺幣60億元，以支應興建廠房與購置機器設備，作為中長期產能升級計劃所需資金，該計劃完成后預計將增加20%產能，并可支持到40nm的半導體制程所需的掩膜版。當時消息顯示，除了在現有廠區(qū)擴產之外，臺灣光罩也將在苗栗銅鑼園區(qū)投資建新廠。在今年1月初，臺灣光罩還曾宣布將投資35.57億元，主要是用在擴充產能與建廠的資本支出。

掩膜版作為芯片制造的關鍵材料，半導體材料大國日本的實力自然不容小覷，擁有SKE、豪雅(HOYA)、日本DNP印刷公司（大日本印刷）、日本凸版印刷株式會社（Toppan Printing）等多家巨頭企業(yè)。今年8月，日經新聞報道稱，因看好半導體中長期旺盛需求，日本半導體材料大廠凸版印刷將通過子公司“Toppan Photomask”在2023年度之前投資約200億日元（約合人民幣10.13億元），擴大在日本及中國臺灣工廠的掩膜版產能。

Toppan Photomask是凸版印刷于今年4月剝離其光掩膜業(yè)務而成立的子公司，目的是為了更容易從外部籌集投資資金，據悉，Toppan Photomask將增設使用于5-10nm邏輯芯片、10nm等級DRAM等先進產品的掩膜版產線，先進制程產品的掩膜版產能較2020年度相比提高約2成。凸版印刷指出，短期內出現過剩情況消解的動向不奇怪，但中長期來看需求將成長。

除此之外，日經新聞2月報道稱，DNP將在2023年度之前向設在日本、中國大陸和臺灣的生產工廠投資近100億日元來增加生產線。據了解，DNP在中國臺灣、中國大陸和意大利與當地企業(yè)建立了合資公司，今后將通過增資等方式提高產能，構建可根據供求情況在短期內交貨的生產體制。DNP表示，車載和傳感器等通用性較高的中端產品所用的光掩膜處于短缺狀態(tài)，因此決定增產。

值得一提的是，就在11月10日，DSP宣布將投資200億日元，在福岡縣北九州市的黑崎工廠新建大型金屬掩膜生產線，預計2024年上半年開始運營，雖然該產線主要是用于制造OLED顯示器所需的掩膜版，而非芯片制造所需，但從一定程度上也反映出無論顯示還是芯片，對掩膜版的需求都十分旺盛。

04緊追其后的國產廠商

受到掩膜版整體市場景氣度的提升，我國兩大掩膜制造商近期的股價也逆勢增長，11月10日，路維光電漲逾10%，清溢光電漲超7%，而兩家的財報數據更是喜氣洋洋。其中，龍頭廠商路維光電第三季度單季營業(yè)收入1.99億元，同比增長31.21%，歸母凈利潤為3905.37萬元，同比增長104.74%；清溢光電三季度營業(yè)總收入2.06億元，同比上升28.95%，本季度歸母凈利潤3015.41萬元，同比上升193.82%。

雖然凈利潤增幅直線飆升，但需要注意的是，兩家巨頭的大頭業(yè)務都在平板顯示領域，半導體芯片業(yè)務占比皆不足兩成（路維光電2021年半導體芯片領域占比19.68%，清溢光電2021年半導體芯片占比16.68%），不過好在隨著下游晶圓廠的話語權不斷增加，國產替代節(jié)奏有望提速，國內掩膜版廠商能力也在不斷成長。

路維光電在今年IPO中擬募資4.05億元，主要用于高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產項目等。路維光電表示，募投項目會進一步將半導體掩膜版量產能力提升至130nm制程節(jié)點，并立足于自主研發(fā)、突破半導體掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等關鍵技術，將半導體掩膜版制作技術進一步推進至110nm/90nm/65nm等制程節(jié)點。據悉，路維光電已實現250nm制程節(jié)點半導體掩膜版的量產，掌握180nm/150nm制程節(jié)點半導體掩膜版制造核心技術能力。

清溢光電也在加快半導體芯片掩膜版布局，目前已實現250nm工藝節(jié)點的6英寸和8英寸半導體芯片用掩膜版的量產，正在推進180nm半導體芯片用掩膜版的客戶測試認證，同步開展130nm-65nm半導體芯片用掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。

此外，為了進一步滿足產能，清溢光電也在積極引進所需設備，深圳工廠新引進的半導體芯片用掩膜版光刻機及配套設備已投產，提升半導體芯片和 MicroLED 顯示、硅基半導體顯示用掩膜版等產品的產能。從清溢光電去年財報數據來看，半導體芯片領域已經成為發(fā)展最快的業(yè)務，增速高達 39.42%，有望成為新的增量業(yè)務。

國內廠商在發(fā)力的同時，半導體大佬也在積極建設掩膜版廠。“中國半導體之父” 張汝京深度參與的青島芯恩項目就自建了光罩廠，2021年8月，青島芯恩正式宣布8英寸廠投片成功，投片產品為功率芯片，良率達90%以上，光罩廠也于同期完成了產品交付。而就在今年8月，張汝京主導的光罩材料產業(yè)鏈項目簽約落戶浙江嘉興，項目總投資30億元，首期投資11億元，主要從事光罩材料產業(yè)鏈相關產品的研發(fā)制造。



掩模版發(fā)展趨勢

總體來說，中國掩膜版廠商產品整體偏中低端，中國大陸獨立第三方半導體掩膜版廠商的技術能力主要集中在100nm 節(jié)點以上的晶圓制造用掩膜版以及IC 封裝/IC器件掩膜版，與國際領先企業(yè)有著較為明顯的差距。

按經營模式可分為3 類：第一類是科研院所，包括中科院半導體所、微電子所、中電科13/55/47所等；第二類是獨立的掩膜版制造廠商，主要有清溢光電、路維光電、中國臺灣光罩等；第三類是晶圓廠自己配套生產掩膜版，主要有中芯國際、華潤微（迪思微）等。



發(fā)展趨勢：

1、精細化

2、大型化

3、掩膜版廠商向上游產業(yè)鏈延伸：掩膜版的主要原材料為掩膜版基板，為了降低原材料采購成本，控制終端產品質量，掩膜版廠商已經開始陸續(xù)向上游產業(yè)鏈延伸，HOYA、LG-IT等部分企業(yè)已經具備了研磨/拋光、鍍鉻、光阻涂布等掩膜版全產業(yè)鏈的生產能力，路維光電和清溢光電則在光阻涂布方面實現了突破。未來掩膜版行業(yè)內具有一定實力的企業(yè)，將逐步向上游產業(yè)鏈拓展。