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豪賭先進(jìn)制程,邁向更高層數(shù),存儲(chǔ)芯片大廠的激進(jìn)與保守

2022-11-09 來源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 芯片 人工智能 三星

2021年,全球存儲(chǔ)芯片的市場大約是1600億美元,由于市場的需求旺盛,全球存儲(chǔ)芯片的大廠,獲得高速地增長。但是,進(jìn)入到2022年,市場的需求開始變化,這些大廠的增速放緩。特別是從第二季度開始,市場對(duì)于PC和智能手機(jī)的需求開始減弱。到了第三季度,這種情況變得更加糟糕,導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片企業(yè)的迅速庫存增加,為了減少損失,這些企業(yè)開始通過減產(chǎn),開始降低庫存。

存儲(chǔ)芯片包括內(nèi)存(DRAM)和閃存(NAND)兩大類,內(nèi)存產(chǎn)品主要以電腦內(nèi)存條為主,而閃存的種類很多,例如我們?nèi)粘K玫腟D卡、microSD卡、U盤、SSD(固態(tài)硬盤)等。

雖然存儲(chǔ)芯片在PC和手機(jī)市場的需求減弱,但是數(shù)據(jù)中心、工業(yè)行業(yè)、汽車行業(yè)、人工智能和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域?qū)τ诖鎯?chǔ)芯片的需求卻在增加。




多因素沖擊存儲(chǔ)市場

首先,消費(fèi)市場需求疲軟是最沖擊存儲(chǔ)芯片的最大因素之一。

消費(fèi)電子市場的下滑,使得包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的整個(gè)半導(dǎo)體市場的出貨量都有所收縮。

另一方面,在缺芯成為關(guān)鍵詞的前兩年,存儲(chǔ)巨頭們紛紛選擇擴(kuò)建提高產(chǎn)能,如今面對(duì)需求疲軟,供過于求的態(tài)勢使得存儲(chǔ)市場的不景氣不難理解。但本輪市場下行不僅是因?yàn)楣┻^于求,結(jié)構(gòu)性缺貨是存儲(chǔ)產(chǎn)品銷量下滑的另外一個(gè)重要原因。

9 月初,三星聯(lián)席首席執(zhí)行官兼半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun表示:“今年下半年看起來很糟糕,截至目前,明年存儲(chǔ)市場似乎并沒有顯示出明顯的增長勢頭。

SK海力士也示警,存儲(chǔ)器行情最快要到2024年才會(huì)開始好轉(zhuǎn),并于2025年彈升。

美光預(yù)計(jì)2022年DRAM和NAND的同比增長均會(huì)低于長期的年復(fù)合增長率。

中國臺(tái)灣存儲(chǔ)廠商南亞科同樣預(yù)測保守,DRAM市場受到高通脹、俄烏戰(zhàn)爭、疫情封控及消費(fèi)者購買力下滑等不確定因素影響,需求正在減弱,導(dǎo)致第三季度旺季不旺。

在這些預(yù)警之下,行業(yè)廠商開始采取應(yīng)對(duì)舉措。



內(nèi)存:豪賭先進(jìn)制程

對(duì)DRAM芯片而言,先進(jìn)制程意味著高能效與高容量,以及更好的終端使用體驗(yàn)。當(dāng)前,DRAM先進(jìn)制程工藝——10nm級(jí)別,經(jīng)歷了1x、1y、1z與1α四代技術(shù),目前來到了第五代。


美光率先發(fā)力,1β DRAM即將量產(chǎn)

11月2日,美光科技宣布采用全球先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的1β DRAM產(chǎn)品已開始向部分智能手機(jī)制造商和芯片平臺(tái)合作伙伴送樣以進(jìn)行驗(yàn)證,并做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。美光率先在低功耗 LPDDR5X 移動(dòng)內(nèi)存上采用該新一代制程技術(shù),其最高速率可達(dá)每秒8.5Gb。

美光透露,與1α相比,1β 技術(shù)可將能效提高約15%,內(nèi)存密度提升35%以上,單顆裸片容量高達(dá)16Gb。美光認(rèn)為,隨著LPDDR5X的出樣,移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)將率先受益于1β DRAM產(chǎn)品的優(yōu)勢,從而解鎖下一代移動(dòng)創(chuàng)新和先進(jìn)的智能手機(jī)體驗(yàn),并同時(shí)降低功耗。

據(jù)美光DRAM制程集成副總裁Thy Tran表示,1β節(jié)點(diǎn)DRAM的量產(chǎn)已全面準(zhǔn)備就緒,將會(huì)率先在日本工廠量產(chǎn),之后也會(huì)在中國臺(tái)灣量產(chǎn)。除此之外,美光還計(jì)劃在未來一年在嵌入式、數(shù)據(jù)中心、客戶端、消費(fèi)類產(chǎn)品、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域量產(chǎn)1 β節(jié)點(diǎn),推出包括顯示內(nèi)存和高帶寬內(nèi)存等產(chǎn)品。


三星緊隨其后,2023進(jìn)入1bnm工藝階段

在10月召開的Samsung Foundry Forum 2022活動(dòng)上,三星對(duì)外公布了DRAM技術(shù)路線圖。按照規(guī)劃,三星將于2023年進(jìn)入1bnm工藝階段,即第五代10nm級(jí)別DRAM產(chǎn)品,芯片容量將達(dá)到 24Gb(3GB)- 32Gb(4GB),原生速度將在 6.4-7.2Gbps。

與目前主力第四代10nm級(jí)DRAM相比,三星第五代10nm級(jí)DRAM的線寬(半導(dǎo)體中電子經(jīng)過的電路寬度)減少了2nm以上。為了克服DRAM擴(kuò)展到10nm范圍以外的挑戰(zhàn),三星一直在開發(fā)圖案化、材料和架構(gòu)方面的顛覆性解決方案,高K材料等技術(shù)正在順利進(jìn)行中。

三星還計(jì)劃2026年推出DDR6內(nèi)存,2027年實(shí)現(xiàn)原生10Gbps的速度。與此同時(shí),三星新一代GDDR7顯存將在明年問世。



閃存:邁向更高層數(shù)

自三星2013年推出全球首款3D NAND閃存之后,閃存層數(shù)與架構(gòu)不斷突破,容量也不斷提升。目前可以量產(chǎn)的NAND Flash最高層數(shù)已經(jīng)達(dá)到了232層,未來閃存廠商還將朝著238層、300層甚至更高層數(shù)邁進(jìn)。


美光:232層NAND量產(chǎn)

2022年7月,美光科技宣布推出全球首款232層NAND,該產(chǎn)品現(xiàn)已在美光新加坡工廠量產(chǎn),它最初以組件形式通過美光旗Crucial英睿達(dá)SSD消費(fèi)產(chǎn)品線向客戶發(fā)貨。與前幾代美光NAND相比,美光232層NAND具有業(yè)界最高的面密度,并提供更高的容量和更高的能效,從而為客戶端到云端等數(shù)據(jù)密集型用例提供支持。

232層NAND不是美光閃存技術(shù)迭代的終點(diǎn),今年5月該公司曝光的技術(shù)路線圖顯示,232層之后美光還將發(fā)力2YY、3XX與4XX等更高層數(shù)。


SK海力士:238層NAND明年上半年量產(chǎn)

2022年8月,SK海力士宣布成功研發(fā)238層512Gb TLC 4D NAND閃存,計(jì)劃在2023年上半年正式投入量產(chǎn)。238層NAND閃存成功堆棧更高層數(shù)的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小的面積。

新產(chǎn)品每單位面積具備更高的密度,借其更小的面積能夠在相同大小的硅晶片生產(chǎn)出更多的芯片,因此相比176層NAND閃存其生產(chǎn)效率也提高了34%。此外,238層NAND閃存的數(shù)據(jù)傳輸速度為2.4Gbps,相比前一代產(chǎn)品提高了50%,芯片讀取數(shù)據(jù)時(shí)的能源消耗也減少了21%。


三星:1Tb TLC第8代V-NAND已量產(chǎn)

11月7日,三星宣布已開始量產(chǎn)三星產(chǎn)品中具有最高存儲(chǔ)密度的1Tb(太字節(jié))三級(jí)單元(TLC)第8代V-NAND,其輸入和輸出(I/O)速度高達(dá)2.4 Gbps(千兆比特每秒),相比上一代提升了1.2倍,這可以滿足PCIe 4.0和更高版本PCIe 5.0的性能要求。

業(yè)界透露,三星第8代V-NAND層數(shù)達(dá)到了236層。此外,三星還計(jì)劃到2030年推出超過1000層的產(chǎn)品,以更好地支持未來的數(shù)據(jù)密集型技術(shù)。


鎧俠與西數(shù):未來發(fā)力500+層NAND

2022年10月,鎧俠宣布和西部數(shù)據(jù)位于日本四日市的合資工廠Fab7竣工,該工廠具備生產(chǎn)第六代162層閃存(BiCS6)和未來先進(jìn)3D閃存的能力,計(jì)劃于2023年初開始出貨162層閃存。

與第五代技術(shù)相比,BiCS6的橫向單元陣列密度提高了10%;同時(shí),它降低了每單位的成本,使每個(gè)晶圓的存儲(chǔ)數(shù)量增加了70%。

此前5月西部數(shù)據(jù)公布的技術(shù)路線圖顯示,兩家公司2032年之前還將陸續(xù)推出200層以上、300層以上、400層以上與500層以上閃存技術(shù)。



結(jié)語

盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展暫時(shí)進(jìn)入“寒冬”,但存儲(chǔ)芯片賽道上的技術(shù)競爭仍舊十分激烈。無論是第五代10nm級(jí)DRAM技術(shù),還是更高層數(shù)堆疊的NAND Flash,存儲(chǔ)大廠都在積極發(fā)力,以保持市場領(lǐng)先地位,并滿足市場對(duì)高容量、高性能產(chǎn)品需求,呈現(xiàn)出持續(xù)發(fā)展的潛能。冬天到了,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的春天還會(huì)遠(yuǎn)嗎?



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