中商情報網(wǎng)訊：集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過測試的晶圓按產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立集成電路的過程，具體包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。

市場規(guī)模分析

隨著下游終端電子產(chǎn)品需求的提升和下游廠商備貨庫存的提高，全球集成電路封裝測試市場規(guī)模增長顯著，由2016年的516億美元增長至2020年的591億美元。未來，隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步提升，從而帶動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展，預(yù)計2022年全球集成電路封裝測試市場規(guī)模將達(dá)733億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競爭格局分析

從競爭格局來看，中國臺灣企業(yè)在封測市場占據(jù)優(yōu)勢地位，日月光、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦科技均排在前列。大陸企業(yè)中，長電科技、通富微電、華天科技具有競爭優(yōu)勢。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理