據(jù)悉，部分廠商傾向晶圓代工與IDM及Tier 1各退一步，預(yù)估可達(dá)成2023全年代工報(bào)價(jià)個(gè)位數(shù)百分比調(diào)升，但仍依客戶、訂單大小不同而異。實(shí)際上，最初協(xié)商時(shí)客戶端即言明，只要供應(yīng)順暢，價(jià)格可“隨行就巿”。

今天，受半導(dǎo)體代工廠正與車企協(xié)商漲價(jià)消息影響，A股半導(dǎo)體及元件板塊異動(dòng)拉升，截至發(fā)稿，滬電股份漲停，晶豐明源漲超18%，納芯微、聚辰股份、瀾起科技漲超10%，長(zhǎng)光華芯、安集科技等股拉升跟漲。

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從另一方面來(lái)看，由于市場(chǎng)需求下滑，半導(dǎo)體芯片行業(yè)現(xiàn)在也面臨產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題，包括蘋果在內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)廠商都不得不削減訂單，昨天還有消息稱A16都砍單了，這些廠商原本也希望跟臺(tái)積電重新談判代工價(jià)格，希望降價(jià)，現(xiàn)在要失望了。

在過(guò)去兩年中，由于芯片訂單高漲，晶圓代工產(chǎn)能緊缺，而臺(tái)積電是全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠，因此代工價(jià)格多次調(diào)漲，連蘋果這樣的VIP客戶也不能幸免，頂多就是漲價(jià)打個(gè)折扣。

據(jù)悉，前不久NVIDIA發(fā)布RTX 40系列顯卡的時(shí)候，CEO黃仁勛都吐槽了（5nm工藝）芯片代工價(jià)格漲的不是一星半點(diǎn)，而是巨幅漲價(jià)。

如今需求下滑了，芯片設(shè)計(jì)廠商希望跟臺(tái)積電重新談判2023年的晶圓代工，訴求臺(tái)積電能夠降價(jià)，這倒也是很正常也很合理的要求。

然而最新消息顯示，臺(tái)積電頂住了降價(jià)的壓力，盡管7nm等先進(jìn)工藝明年就會(huì)面臨利用率降至90%甚至80%的情況，但他們依然不會(huì)降低代工價(jià)格。

此前，不少公司第三季度財(cái)報(bào)的出爐，都表明當(dāng)前電子消費(fèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力，大眾消費(fèi)需求下滑，PC、智能手機(jī)等行業(yè)面臨巨大的業(yè)績(jī)壓力。

總體而言，雖然電子產(chǎn)品市場(chǎng)遇冷，導(dǎo)致芯片需求減少，但芯片代工商卻沒(méi)有下調(diào)代工價(jià)格，部分代工廠商仍在考慮調(diào)高明年的代工價(jià)格。

又據(jù)Digitimes消息，由于代工價(jià)格的上漲，聯(lián)發(fā)科芯片將在明年提價(jià)。聯(lián)發(fā)科與高通、英偉達(dá)等廠商一樣，是一家無(wú)晶圓廠商，他們所設(shè)計(jì)的芯片，都是由其他代工廠商生產(chǎn)。

所以當(dāng)代工價(jià)格上漲時(shí)，他們的制造成本也會(huì)上漲，只有提高產(chǎn)品價(jià)格，才能夠保證相關(guān)產(chǎn)品的出貨量以及營(yíng)收。

不過(guò)，目前不確定聯(lián)發(fā)科的漲價(jià)模式，他們可能在明年上調(diào)所有芯片的價(jià)格，或者僅上調(diào)部分代工成本上漲的芯片價(jià)格。