10月26日消息，據(jù)中國臺灣《工商時報》，近期業(yè)界傳出消息稱，美國廠商微軟、戴爾率先要求供應(yīng)鏈整理清單，詳列列出使用中的半導體有哪些來自中國大陸芯片設(shè)計公司、哪些芯片由中國大陸晶圓代工廠生產(chǎn)，并且要求供應(yīng)鏈評估組裝產(chǎn)能離開中國大陸所需的時間。

雖然微軟、戴爾對供應(yīng)鏈強調(diào)，只是“先了解”而已，不等于后續(xù)會有進一步動。但業(yè)界認為“無風不起浪”，美國消費類電子大廠的大動作調(diào)查，不能排除是已經(jīng)接收到來自大型美國客戶的問詢，甚或可能是預期正在醞釀新一輪的針對大陸芯片產(chǎn)業(yè)的出口管制措施，要求美國品牌排除使用特定的中國大陸晶圓代工廠制程、或是中國大陸芯片設(shè)計公司的產(chǎn)品。此舉可能是相關(guān)美系廠商為了避免踩雷而先行預作準備。

值得注意的是，在9月底，韓國媒體ETnews就曾報道稱，近期，有美國半導體客戶開始拒絕采購由中國半導體制造商生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品，即便這些芯片是由韓國等其他國家芯片設(shè)計廠商所設(shè)計的。

報道稱，韓國一家功率半導體設(shè)計企業(yè)A公司此前收到了美國客戶（零部件制造商）的通知，要求其提供“原產(chǎn)地證明”，以證明其供應(yīng)的芯片不是由中國大陸晶圓代工廠制造的。這意味著客戶對于供應(yīng)要求變得更加嚴格，例如必須在合同中注明半導體產(chǎn)品的原產(chǎn)地?；诖?，向美國市場供應(yīng)半導體的另一家無晶圓廠芯片設(shè)計企業(yè)B公司，出于對于美國限制政策的擔憂，撤回了將其芯片交由中芯國際代工的量產(chǎn)計劃。

一位半導體企業(yè)負責人表示：“從7月到8月，排除中國制造產(chǎn)品的半導體原產(chǎn)地證明的需求在無晶圓廠的芯片設(shè)計行業(yè)蔓延，并且似乎已經(jīng)完成了。”

此前報道可參看《美國再下狠手，欲停止采購“中國制造”半導體？》

自美中貿(mào)易沖突加劇以來，為避免使用中國產(chǎn)品而提供“原產(chǎn)地證明”的需求一直存在。但是，之前只是應(yīng)用范圍受到了一些限制，比如衛(wèi)星通訊產(chǎn)業(yè)與美國政府標案等產(chǎn)品。

例如，Space X旗下的低軌衛(wèi)星通訊Starlink，就要求供應(yīng)商不得在中國組裝，連家用收發(fā)站用電源供應(yīng)器這種對安全性影響程度不算高的零組件，也不能在中國生產(chǎn)。至于戴爾、惠普等承接美國政府標案的美國品牌，長期以來都要求代工廠必須讓美國政府標案產(chǎn)品在中國大陸以外的地方生產(chǎn)，電動車中也只有特斯拉對于部分關(guān)鍵零組件的設(shè)計、生產(chǎn)，特別要求不得在中國大陸進行。

雖然目前很多信息尚不明確，但是從近期美國相關(guān)廠商的一系列動作來看，美國政府接下來確實有可能會出臺新的出口管制措施，限制美國廠商使用由中國大陸芯片設(shè)計公司設(shè)計的芯片以及由中國大陸晶圓代工廠生產(chǎn)的芯片。

因為，從10月7月美國出臺的最新的對華出口管制措施來看，其限制措施已經(jīng)不僅僅是單純的限制中國廠商獲取美國技術(shù)的能力，同時也開始限制美國人及實體對于中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的支持。比如此前，美國已經(jīng)限制“美國人”在未取得許可的情況下，不得支持某些在中國境內(nèi)從事半導體制造“設(shè)施”開發(fā)或生產(chǎn)集成電路的實體。

那么，接下來，美國進一步通過限制本國企業(yè)采用中國設(shè)計或制造的半導體芯片，也自然是極為可能的。

此舉無疑將對中國大陸的芯片設(shè)計及制造業(yè)帶來很大的負面影響，同時也將會對全球半導體供應(yīng)鏈穩(wěn)定造成嚴重影響。

另外，從全球集成電路封裝測試行業(yè)的市場區(qū)域分布情況來看，2021年，中國市場份額占比最高，約為64%；其次是美國和新加坡分別占比約14.9%和3.2%，其他地區(qū)的市場比重約為17.9%。

（注意，以上數(shù)據(jù)均包括了在中國大陸的外資晶圓廠）

在芯片設(shè)計領(lǐng)域，目前中國大陸整體的芯片設(shè)計業(yè)在全球當中的份額相對較低，這其中一部分原因是由于國內(nèi)芯片設(shè)計龍頭華為海思被美國制裁所致。

總結(jié)來說，不管美國是否會繼續(xù)加碼，我們都需要未雨綢繆，及早做準備。